技術(shù)
2024“物聯(lián)之星”——萬億級(jí)物聯(lián)生態(tài)與您共創(chuàng)!
11-05爭(zhēng)奪萬億市場(chǎng)份額!
從富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求
11-062022年上市,市值48億,這家電源管理芯片企業(yè)再生并購整合
11-06聚力創(chuàng)“芯”,共享“芯”機(jī)遇——國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)盛大開幕,“全球電子成就獎(jiǎng)”隆重揭曉!
11-063.27億元!芯片龍頭擬出售業(yè)務(wù)
11-06工作總結(jié) | 步履不停,深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2024年10月份工作回顧
11-06德承工業(yè)平板電腦 HMI應(yīng)用的全方位解決方案
11-06Omdia觀察:馬來西亞第二張5G網(wǎng)絡(luò)仍待敲定
11-06IT時(shí)代周刊 聯(lián)邦快遞的拼圖游戲每天充滿挑戰(zhàn)