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紫鉞科技|Impinj|超高頻接觸式四口讀寫器

發(fā)布企業(yè):杭州紫鉞科技

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  產品概述:

  ZY-R204是一款高性能4天線端口讀寫器,可以很好的適應室內或室外環(huán)境的安裝要求。ZYR204讀寫器是基于超高頻RFID讀寫模塊研發(fā)的,其核心芯片采用Impinj公司的INDY R2000。是一款便于安裝,靈活部署的讀寫器。

  射頻芯片選用英頻杰INDY R2000。

  將INDY R2000芯片的性能發(fā)揮到了極致。

  超薄鑄鋁機身,現代的工業(yè)設計理念,堅固耐用。散熱性能極好,長時間工作無明顯熱感。

  同時支持 EPC C1G2 和 ISO 18000 - 6B 兩種協議。

  設計成熟穩(wěn)定,優(yōu)異的一致性。自2010年秋推出第一版后,產品經過了長期的探索,修改,升級和驗證。

  功能豐富,讀取標簽可靈活采用緩存模式和實時模式,可驅動大功率LED,4路GPIO,485方向控制等。

  低功耗設計,30dBm 輸出功率時,峰值電流只有1.2A,業(yè)內最低。

  具有天線保護功能,未接天線時提示用戶(可關閉)。

  全工業(yè)級設計,核心元器件均為軍工級。板載多至8個獨立的電源供電。多重電氣保護。

  天線可配置成收發(fā)分離模式,應對苛刻的應用環(huán)境。

  產品特性:

  1.射頻芯片采用INDY R2000:

  射頻通道基于Impinj性能優(yōu)異的R2000專用UHF RFID芯片。

  2.高性能多標簽識別算法:

  業(yè)內最好的多標簽識別算法。

  提供了最高的識別效率

  3 .為讀取少量標簽的優(yōu)化算法:

  專為讀取少量標簽的應用設計的算法。

  超高的標簽反應速度。

  4.雙CPU架構設計:

  主CPU負責輪詢標簽,副CPU負責數據管理。

  輪詢標簽和發(fā)送數據并行互不占用對方時間,極大的提高了整體性能。

  副CPU負責產生真正的隨機數。

  副CPU負責監(jiān)控系統(tǒng)的運行狀態(tài)。

  5.快速4天線輪詢功能:

  高速輪詢4天線,每個天線最短輪詢時間為25ms。

  可單獨配置各天線的輪詢時間。

  6.兩種標簽盤存模式:

  緩存模式和實時模式。

  緩存模式讀到標簽后先放入緩存并過濾重復數據,數據無冗余。

  實時模式讀到標簽后立即上傳,用戶可第一時間得到標簽數據。

  7.硬件死機監(jiān)測:

  硬件監(jiān)測CPU運行狀態(tài)。

  24小時X360天 常年運行不死機。

  8.寬輸入低電壓設計:

  僅需要DC 12-18v的輸入電壓。

  9.低功耗設計:

  滿功率輸出時峰值電流最大 600mA +/-10%(12V DC輸入)。

  10.射頻放大器狀態(tài)監(jiān)測:

  監(jiān)測射頻功率放大器的工作狀態(tài)。

  確保功放不出現飽和狀態(tài),保證功放長久穩(wěn)定工作。

  11.實現18000-6B/C全部協議功能:

  實現18000-6B協議規(guī)定的全部讀寫功能。

  可快速在雙協議間切換,實現同事讀雙協議標簽。

  12.18000-6B大數據一次性讀寫:

  一次性讀216字節(jié)時間<500ms。

  一次性寫216字節(jié)時間<3.5s。

  任意數據長度一次性讀寫。

  讀寫穩(wěn)定可靠,成功率接近100%,體現了R2000的數據傳輸質量。

  13.天線連接狀態(tài)監(jiān)測:

  判斷天線連接狀態(tài)。

  可保護接收機。

  可通過命令關閉。

  14.優(yōu)秀的工業(yè)設計:

  一次成型超薄鑄鋁機身,業(yè)內公認的經典造型。

  15.優(yōu)質的連接器系統(tǒng):

  全部使用最好的名牌連接器,保證可靠連接。

  16.優(yōu)異的板載電源系統(tǒng):

  板載8顆獨立電源,每個部件都由獨立的電源供電。

  所有的電源全部具有軟啟動功能,確保任何時候電壓穩(wěn)定

  17.多點板載溫度傳感器:

  多點監(jiān)測,精確的監(jiān)控系統(tǒng)的運行溫度。

  18.雙備份輸出功率校正:

  保證射頻輸出功率精確可控。

  兩個互相備分的功率校驗模塊,除非同時損壞,系統(tǒng)均可正常運行。

  19.簡潔高效的指令系統(tǒng):

  基于串口的指令系統(tǒng)。

  簡潔、高效、方便、快速集成。

  20.杰出的散熱設計:

  發(fā)熱器件全部具有導熱結構。

  大面積的散熱片接觸面。

  熱耦合界面采用高熱導率的固體材料,高溫下不揮發(fā)。

  一次性鑄鋁機身散熱,長期連續(xù)工作不發(fā)熱。

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