導讀: 經過這些年技術的快速發(fā)展,智能手機在社會上得到了廣泛普及,如今人手一臺甚至幾臺智能手機也不足為奇,其中各種功能層出不窮,
經過這些年技術的快速發(fā)展,智能手機在社會上得到了廣泛普及,如今人手一臺甚至幾臺智能手機也不足為奇,其中各種功能層出不窮,讓我們對手機的依賴越來越嚴重,而在長時間使用手機的時候,續(xù)航能力卻成為了制約手機發(fā)展,影響用戶體驗的關鍵因素。
眾所周知,以往的手機充電接口要么是圓形接口、要么就是Mini USB或Micro USB接口,后來要為了適應發(fā)展的需要采用支持快充功能的Type-C或USB PD充電接口。
那么市面上有哪些集成電路廠商在智能快充與Type-C方面推出高能效產品呢?其中知名公司Power Intergrations已推出90W USB PD雙口快充充電器,并采用自家研發(fā)的PowiGaN技術,這款產品的設計具備了領先市場的小體積優(yōu)勢,另外雙C出口意味著每個USB-C接口均可支持45W的快充功率,如當一個接口單獨輸出的時候,最大的輸出功率可達90W。
而另一家致力高功率密度高效率電源芯片研發(fā)的企業(yè)矽力杰同樣在充電領域有著出色的表現(xiàn),例如在升壓型充電變換器、降壓型充電控制器等,這些產品都具有充電超時保護,電池溫度保護,過壓、過流、短路、過熱保護,高效率,極少外部器件等特點優(yōu)勢。
先進的技術方案與優(yōu)化的設計構造最終都會落地應用領域,其中瑞森半導體依靠專業(yè)和強大的制造能力,已獲多項知識產權和實用新型專利,并通過第三方認證?,F(xiàn)有產品包括高壓MOSFET,低壓MOSFET,超結MOSFET,集成快恢複(FRD)高壓MOS,碳化硅MOSFET,碳化硅肖特基,IGBT, Low VF肖特基及係列二、三極管,橋堆等。
雖然智能快充技術與Type-C在市面上已經在加速量產上市,但仍存在著設計架構復雜,新產品研發(fā)周期長,變革性產品“問世難”等未解決問題。為了讓各位能更好的了解智能快充、智能終端接口以及其他配件設備技術,大比特資訊將于11月29號在深圳舉辦“第六屆(深圳)智能快充與Type-C技術研討會”,本屆會議議題包括有:智能快充兼容性主流方案、USB PD智能快充的未來大趨勢、如何讓PD快充及無線充方案更精簡、基于硅基氮化鎵的快充方案設計、USB PD或Type-C完整解決方案、USB儲存裝置與PD快充的結合、PD產品及A+C智能降功率方案以及如何利用升降壓充電芯片進行電池快充兼談其在USB PD PPS 的應用。
另外會議上還有一眾致力于智能快充貼片電容、鋁電解電容、電容器、壓敏電阻、二極管、三極管等實力企業(yè)參加產品展示,包括有:南通三鑫電子科技股份有限公司、湖南省益陽市安興電子有限公司、益陽市鵬程科技發(fā)展有限公司、東莞市國金燊電子科技有限公司、深圳華容偉業(yè)電子有限公司、深圳市辰駒電子科技有限公司、廣東時科微實業(yè)有限公司等。
會議期間到場觀眾可與企業(yè)高管、企業(yè)技術人員、高校教授深度探討智能快充與Type-C技術等多項內容,不管是材料應用還是解決方案,都能讓您收獲良多。
官網鏈接:http://www.big-bit.com/meeting/2019szkc/index.html
11月5日前報名參會的朋友們, 即可在會議現(xiàn)場獲得音樂臺燈一份!
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