2017亞洲智能卡暨金融消費(fèi)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“2017亞洲智能卡展”)將于2017年8月16-18日在深圳會(huì)展中心隆重舉行，預(yù)計(jì)來(lái)自全球的展商數(shù)量將超過(guò)500家，觀眾數(shù)量將超過(guò)5萬(wàn)人次。昆山西微美晶電子新材料科技有限公司將攜新一代封裝膠技術(shù)亮相2017亞洲智能卡展，展位號(hào)：C28。屆時(shí)，歡迎行業(yè)人士前往參觀交流!

　　昆山西微美晶電子新材料科技有限公司坐落于美麗的陽(yáng)澄湖邊的江蘇(昆山)工業(yè)技術(shù)研究院內(nèi)。作為一家專注于電子、半導(dǎo)體、RFID智能卡封裝材料研發(fā)，生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。致力于將國(guó)際先進(jìn)的高端電子封裝材料與國(guó)內(nèi)迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能，高質(zhì)量，低價(jià)格的電子封裝材料。

　　據(jù)悉，西微美晶公司目前屬于江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)擁有專利5項(xiàng)，其中3項(xiàng)已授權(quán)，產(chǎn)品大類3種，小12個(gè)。公司創(chuàng)新國(guó)內(nèi)各向異性導(dǎo)電膠的銀粉制備技術(shù)，專注于微電子封裝領(lǐng)域的芯片倒封裝各向異性導(dǎo)電膠、UV灌封膠、光電器件連接用膠的研究與開(kāi)發(fā)，解決了各向異性導(dǎo)電膠加工工藝復(fù)雜和性能不穩(wěn)定的難題，打破了國(guó)外對(duì)我國(guó)各向異性導(dǎo)電膠制備工藝的壟斷，提高了我國(guó)導(dǎo)電膠的自主研發(fā)水平。

　　2017亞洲智能卡暨金融消費(fèi)博覽會(huì)，是一個(gè)關(guān)于智能卡完整產(chǎn)業(yè)鏈、RFID(無(wú)線射頻識(shí)別)技術(shù)、智能卡、電子標(biāo)簽生產(chǎn)解決方案、智能卡讀寫(xiě)器開(kāi)發(fā)最新技術(shù)、多功能卡應(yīng)用技術(shù)、最新非接觸的支付技術(shù)、短距離通訊技術(shù)、及其智能卡技術(shù)在電信、移動(dòng)、公交、社保、金融、公安、校園、石油、物流、制造業(yè)、數(shù)字電視、智能建筑、公用事業(yè)等一卡通領(lǐng)域的全面解決方案和采購(gòu)洽談的國(guó)際盛會(huì)。