技術(shù)
導(dǎo)讀:移動(dòng)通信的崛起成就了大批手機(jī)廠商,以三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO為代表的眾多手機(jī)廠商們?cè)趪H市場上展開一場場激烈博弈??墒牵绻f到這背后真正的最大贏家,還是要數(shù)通信芯片界“龍頭大哥”—高通。憑借著在通信領(lǐng)域海量核心專利,以及在通信芯片領(lǐng)域的霸主地位,高通一直在通信行業(yè)中擁有很高話語權(quán)。
目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近,一場新的變革正蓄勢(shì)而發(fā)。對(duì)于5G手機(jī)而言,搭載5G芯片是其關(guān)鍵所在;對(duì)手機(jī)廠商們而言,爭取到5G的首發(fā)權(quán)便搶占了市場先機(jī)。隨著5G技術(shù)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)開始進(jìn)入5G和AI時(shí)代,而芯片則會(huì)成為這場技術(shù)變革的核心驅(qū)動(dòng)力。
三大國廠齊發(fā)力,開創(chuàng)中國“芯”未來
移動(dòng)通信的崛起成就了大批手機(jī)廠商,以三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO為代表的眾多手機(jī)廠商們?cè)趪H市場上展開一場場激烈博弈。可是,如果說到這背后真正的最大贏家,還是要數(shù)通信芯片界“龍頭大哥”—高通。憑借著在通信領(lǐng)域海量核心專利,以及在通信芯片領(lǐng)域的霸主地位,高通一直在通信行業(yè)中擁有很高話語權(quán)。
早在2016年10月,高通便成為了全球首家發(fā)布5G Modem芯片組的公司。2017年2月26日,高通對(duì)外宣布旗下驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組完成了全球首個(gè)5G連接。就在本月23日,高通又高調(diào)對(duì)外宣布推出新一代驍龍SoC芯片,該芯片采用7nm的苛刻工藝打造,并可以搭配驍龍X50 5G基帶,預(yù)計(jì)將會(huì)成為全球首款支持5G的功能平臺(tái)。作為通信芯片界的唯一翹楚,高通每次發(fā)布的旗艦平臺(tái)都會(huì)成為手機(jī)廠商們哄搶的“香餑餑”,這款有著跨時(shí)代意義的X50自然也引起了不小的轟動(dòng)。
除了高通以外,英特爾、三星這些國際大廠也不敢有絲毫懈怠,在5G方面動(dòng)作頻頻。8月15日,三星正式推出旗下首款采用10nm制程的5G基帶芯片Exynos Modem 5100,三星對(duì)外表示該款芯片將于今年年底正式上市,2019年才會(huì)正式出庫搭載這款芯片的通信設(shè)備。移動(dòng)通信火熱的市場同樣吸引了電腦芯片制造“老大哥”英特爾的注意,2017年,蘋果便在其iPhone7手機(jī)上使用了英特爾的基帶芯片,在2017年的CES上,英特爾公開宣布的其5G芯片已在28GHz頻段上成功實(shí)現(xiàn)5G連接。去年11月份,英特爾發(fā)布XMM8060調(diào)制解調(diào)器,據(jù)其公開資料顯示XMM 8060是一款5G全網(wǎng)通芯片。
今年4月中旬爆發(fā)出的中興事件直接暴露出中國在芯片方面的短板。在芯片研制方面,國家也在進(jìn)行大力扶持,在2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。國內(nèi)華為、展銳、聯(lián)發(fā)科也在不斷發(fā)力角逐,不時(shí)有5G相關(guān)信息透露出來。
華為
今年2月22日于巴塞羅那開幕的世界移動(dòng)通信大會(huì)上,華為正式對(duì)外發(fā)布了一款型號(hào)為Balong 5G01的5G芯片,并宣稱這是全球第一款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。不過,讓人略感遺憾的是,這款芯片是面向小型基站及商用終端的,暫時(shí)還不能應(yīng)用在智能手機(jī)上。
華為這款型號(hào)為Balong 5G01的5G芯片支持最新的5G NR新空口協(xié)議,既支持28GHz高頻毫米波,也支持Sub-6GHz低頻頻段,同時(shí)支持單獨(dú)組網(wǎng)或雙聯(lián)接組網(wǎng),即可單獨(dú)支持5G網(wǎng)絡(luò),也可通過4G/5G雙聯(lián)接組網(wǎng)的方式,實(shí)現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。
通過這款Balong 5G01的5G芯片,我們得以窺見華為在5G芯片方面擁有的技術(shù)實(shí)力。不過,由于這款芯片并非是針對(duì)智能手機(jī)而生產(chǎn)的,所以在5G智能手機(jī)方面,華為仍然面臨著不小的壓力。不過好在,華為將于8月31在德國柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基帶的7nm SoC芯片-麒麟980,但是關(guān)于該款芯片確切信息官方尚未透露,是否是5G芯片還不好說,只能等明天由華為親自揭曉。
紫光展銳
2016年2月,紫光集團(tuán)宣布將展訊通信、銳迪科兩家芯片制造企業(yè)合并,全球第三大芯片廠商紫光展銳由此誕生。在今年2月22日的MWC2018展會(huì)上,紫光展銳攜手英特爾公司正式宣布雙方達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作關(guān)系。同時(shí),在本次展會(huì)中展銳正式宣布加入中國移動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”。展銳希望能夠抓住5G這一機(jī)遇,在通信芯片領(lǐng)域取得更大突破。
在通信芯片領(lǐng)域,高通憑借技術(shù)和專利,一直強(qiáng)勢(shì)占據(jù)霸主地位。為了避其鋒芒,展銳一直定位于中低端芯片市場,雖然展銳也曾推出了SC9860、SC9861這類中高端芯片,但真正走量的還是SC9832系列和9850系列等中低端芯片。展銳在手機(jī)基帶芯片方面市場份額一直穩(wěn)居世界第三,而在印度則長期占據(jù)四成左右的市場,三星、聯(lián)想、TCL等眾多手機(jī)廠商均是其合作客戶。
聯(lián)發(fā)科
從最近一年的市場表現(xiàn)上看,在高通的強(qiáng)勢(shì)之下,聯(lián)發(fā)科開始略顯黯淡。不過,聯(lián)發(fā)科還是保持著通信芯片企業(yè)第一梯度的位置。5G時(shí)代的到來對(duì)聯(lián)發(fā)科同樣意義重大,通過在5G上的反擊實(shí)現(xiàn)一次跨越也并非不可能的事。
去年9月,聯(lián)發(fā)科完成了5G標(biāo)準(zhǔn)終端原型機(jī)與天線之間的整合,并與華為聯(lián)合完成了5G新空口互操作對(duì)接測試。在今年的2018MWCGTI峰會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式宣布加入由中國移動(dòng)牽頭的“5G終端先行者計(jì)劃”。今年6月,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外發(fā)布旗下首款5G基帶芯片Helio M70,據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶支持5G NR,5Gbps的下行速率,符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范。該款芯片的公布,終于使得聯(lián)發(fā)科得以在5G領(lǐng)域揚(yáng)眉吐氣。不過據(jù)官方介紹,該款芯片實(shí)現(xiàn)商用化還需等到2019年。
總結(jié):針對(duì)芯片研發(fā),紫光展銳CEO曾學(xué)忠曾公開表示“如果沒有‘板凳要坐十年冷’的心理準(zhǔn)備,我建議還是算了吧?!比握且苍锌媳硎拘酒羌辈粊淼?。芯片制造工藝技術(shù)壁壘極高,研發(fā)成本投入極高,市場風(fēng)險(xiǎn)極大,因此想要在該領(lǐng)域取得突破,必須打一場持久攻堅(jiān)戰(zhàn)。國內(nèi)在芯片方面存在核心技術(shù)缺乏的問題,一方面受國外專利封鎖限制,此外,在整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)上也存在不少問題,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同性不足,缺少良性互動(dòng)。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起,還有很長的路要走。