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專(zhuān)注于電器元器件,富士通即將亮相IOTE 2019蘇州物聯(lián)網(wǎng)展

2018-12-07 08:45 RFID世界網(wǎng)

導(dǎo)讀:富士通電子元器件(上海)有限公司是富士通在中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大連等地均設(shè)有分公司,負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國(guó)半導(dǎo)體的銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

2019年3月13-15日,IOTE 2019第十一屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展將在蘇州國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕,屆時(shí)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)將帶來(lái)精品展示,與行業(yè)同仁共襄行業(yè)盛會(huì)。與您攜手,創(chuàng)意未來(lái)——富士通電子元器件(上海)有限公司將蒞臨此次盛會(huì),并為大家?guī)?lái)其最新的成果展示。

富士通電子元器件(上海)有限公司

蘇州國(guó)際博覽中心

2019年3月13-15日

展位號(hào):B146

專(zhuān)注于電器元器件,富士通即將亮相IOTE 2019蘇州物聯(lián)網(wǎng)展

關(guān)于富士通

富士通電子元器件(上海)有限公司是富士通在中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大連等地均設(shè)有分公司,負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國(guó)半導(dǎo)體的銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

富士通電子元器件(上海)有限公司的主要銷(xiāo)售產(chǎn)品包括Custom SoCs(ASICs)、代工服務(wù)、專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSPs) 、鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器繼電器、GaN (氮化鎵)、MCU和電源功率器件,它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶(hù),并廣泛應(yīng)用于高性能光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手持移動(dòng)終端、影像設(shè)備、汽車(chē)、工業(yè)控制、家電、穿戴式設(shè)備、醫(yī)療電子、電力電表、安防等領(lǐng)域。

專(zhuān)注于電器元器件,富士通即將亮相IOTE 2019蘇州物聯(lián)網(wǎng)展

公司產(chǎn)品推介

一、FRAM

專(zhuān)注于電器元器件,富士通即將亮相IOTE 2019蘇州物聯(lián)網(wǎng)展

FRAM(鐵電存儲(chǔ)器)具有像E2PROM一樣的非易失性的優(yōu)勢(shì) ,在沒(méi)有電源的情況下可以保存數(shù)據(jù),用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。FRAM有兩個(gè)產(chǎn)品系列,串行接口(I2C,SPI)和并行接口產(chǎn)品。采用串行I/F的FRAM可以用E2PROM或串行閃存來(lái)代替,而采用并行I/F的產(chǎn)品可以用低功耗SRAM或Pseudo SRAM (PSRAM)來(lái)代替。富士通半導(dǎo)體集團(tuán)控制著FRAM的整個(gè)生產(chǎn)程序;在日本的芯片開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)及組裝程序。富士通公司保證了FRAM產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定供應(yīng)。自從1999年開(kāi)始,F(xiàn)RAM產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)供應(yīng)12年以上,并且正在為許多客戶(hù)提供所需的高可靠性。FRAM的4Kb至4Mb產(chǎn)品現(xiàn)已投入量產(chǎn)。富士通正在為客戶(hù)評(píng)估提供工程研發(fā)樣品或生產(chǎn)樣品。

二、FRAM RFID

利用FRAM的低功耗,高速寫(xiě)入,放射線耐性等特點(diǎn),富士通研發(fā)出獨(dú)具特色的FRAM RFID芯片,面向FA,生化,醫(yī)療放射線殺菌,嵌入式電子設(shè)備等領(lǐng)域提供創(chuàng)新的應(yīng)用解決方案。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無(wú)線無(wú)電池的市場(chǎng)需求,最新推出可無(wú)線供電的嵌入式創(chuàng)新RFID芯片,并將應(yīng)用在無(wú)源電子紙,鍵盤(pán),遙控器,傳感器等各種創(chuàng)新產(chǎn)品上。

適用于RFID標(biāo)記的富士通LSI的主要特性

· 高速寫(xiě)入性能:通過(guò)嵌入式FRAM的高性能增強(qiáng)了寫(xiě)入操作的吞吐量。

· 穩(wěn)定的通信距離:在低功耗模式下寫(xiě)入,在寫(xiě)入和讀取操作上都實(shí)現(xiàn)了相同的通信距離。相比之下,E2PROM的標(biāo)記在寫(xiě)入操作上消耗了更大量的功率,讓通信距離變得更短。

· 高密度存儲(chǔ)器:高速寫(xiě)入特性使其在標(biāo)記上成為大容量存儲(chǔ)器。但是標(biāo)記嵌入式E2PROM的速度還不夠快,不足以采用大容量存儲(chǔ)器。

· 耐久力長(zhǎng):保證了最高1百萬(wàn)兆次的讀/寫(xiě)操作,這一特性實(shí)現(xiàn)了標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)期應(yīng)用或復(fù)用。

· 抗輻射性強(qiáng):即使經(jīng)過(guò)伽馬射線的照射或干擾,還是能保持?jǐn)?shù)據(jù)。同時(shí),嵌入標(biāo)記的E2PROM從理論上講,抗輻射能力較弱。

專(zhuān)注于電器元器件,富士通即將亮相IOTE 2019蘇州物聯(lián)網(wǎng)展

物聯(lián)網(wǎng)參展觀展必選物聯(lián)傳媒IOTE 2019!創(chuàng)自2009年,七萬(wàn)平方米,全球第一展,引領(lǐng)風(fēng)向標(biāo)!IOTE 2019國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈又一次全面完整的展示,涵蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層——MEMS、RFID、智能卡、傳感器、條碼、生物識(shí)別、視頻識(shí)別,網(wǎng)絡(luò)傳輸層——NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、ZigBee、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB、Z-wave,運(yùn)算與平臺(tái)層——云計(jì)算、云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)安全、人工智能,以及應(yīng)用層——實(shí)時(shí)精準(zhǔn)定位、智慧零售、無(wú)人售貨、工業(yè)4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居。