芯片技術(shù)是近50年來(lái)地球上發(fā)展最快的技術(shù)，有人把芯片比作“計(jì)算機(jī)的心臟”、“現(xiàn)在技術(shù)的靈魂”，可這些都沒(méi)有“現(xiàn)在印鈔機(jī)”來(lái)得實(shí)在。芯片的設(shè)計(jì)水平，在當(dāng)今世界各國(guó)國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)中所占的籌碼可謂舉足輕重。高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)和高回報(bào)便是對(duì)芯片行業(yè)的概括。

芯片制作的完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、制作、封裝、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。其中，芯片制作過(guò)程最為復(fù)雜，而靜謐芯片的制作過(guò)程尤為復(fù)雜。中國(guó)每年要從海外進(jìn)口大量芯片，進(jìn)口金額高達(dá)2000多億美元，位列我國(guó)第一大進(jìn)口產(chǎn)品。然而中興事件的起始，再次彰顯了芯片自主研發(fā)的重要性。

中國(guó)芯片制造為什么這么難?

1.最強(qiáng)技術(shù)掌握在巨頭手中

芯片研發(fā)投入高、周期長(zhǎng)。從芯片的技術(shù)之爭(zhēng)來(lái)看，全球芯片制造業(yè)的核心技術(shù)長(zhǎng)期被控制在英特爾、AMD等行業(yè)巨頭企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電也有不小差距。

2.最薄弱環(huán)節(jié)，高端IC設(shè)計(jì)能力

國(guó)內(nèi)大量依賴進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國(guó)企業(yè)在高端IC設(shè)計(jì)上的滯后，及IC的設(shè)計(jì)能力。

3.國(guó)內(nèi)企業(yè)一般先有產(chǎn)品后有市場(chǎng)調(diào)研

國(guó)內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計(jì)公司在開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，基本不做市場(chǎng)調(diào)研，而最普遍的做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場(chǎng)。這種違反市場(chǎng)規(guī)律做法的出現(xiàn)，源頭在于許多IC設(shè)計(jì)公司的取巧心理。

“中國(guó)芯”的必要性

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4122億美元，同比增長(zhǎng)21.6%，創(chuàng)七年以來(lái)增速(2010年為年增31.8%)的新高。2018年上半年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)2290美元，同比增長(zhǎng)20.3%。

縱觀全球，美國(guó)在芯片領(lǐng)域占據(jù)著絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，擁有英特爾、TI、高通、博通等眾多有影響力的芯片廠商。而打造“中國(guó)芯”一直是中國(guó)企業(yè)想要做的事，原因一方面是因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片需求旺盛，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲;另一方面物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI等新市場(chǎng)新應(yīng)用拉動(dòng)下游需求。未來(lái)幾年，隨著智能汽車，VR/AR，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，芯片應(yīng)用市場(chǎng)將會(huì)有明顯的提升。

那么，中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的必要性、緊迫性如何?中國(guó)芯片市場(chǎng)的容量和前景如何?中國(guó)發(fā)展芯片行業(yè)的實(shí)力如何?

芯片市場(chǎng)需求廣闊。集成電路技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的系統(tǒng)功能被集成在小小的芯片上，無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)，還是芯片制造、封裝上，我國(guó)都有著相當(dāng)廣闊的市場(chǎng)，有了廣闊的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)做后盾，就可以減少國(guó)內(nèi)芯片業(yè)投資的風(fēng)險(xiǎn)。

國(guó)家和地方政府支持鼓勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展。在國(guó)務(wù)院發(fā)布的《中國(guó)制造2025》中提到，“2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%”。為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，國(guó)家也拿出巨額資金用于芯片及半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)。

外資看好中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)。全球許多網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備制造商在中國(guó)建有生產(chǎn)企業(yè)，而整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈需要上游產(chǎn)品的配套，中國(guó)本身是一個(gè)集成電路的消費(fèi)大國(guó)，國(guó)家的各項(xiàng)優(yōu)惠政策和充沛的技術(shù)人才，成為外資企業(yè)看好的主導(dǎo)因素。近年來(lái)外商以合資和獨(dú)資的形式在國(guó)內(nèi)投資了20多家IC企業(yè)，總投資額約40億美元。

芯片業(yè)對(duì)于軍事國(guó)防有重要意義?，F(xiàn)在戰(zhàn)爭(zhēng)打的是高科技的“信息戰(zhàn)”，高性能的計(jì)算機(jī)和電子通信系統(tǒng)的介入使得現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)的模式大大改變，在海、陸、空、天的各種通信系統(tǒng)、指揮系統(tǒng)和戰(zhàn)斗系統(tǒng)都離不開(kāi)半導(dǎo)體芯片的支持。

科技巨頭的芯片自有發(fā)展之路

在今年9月，阿里成立了“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，阿里的“平頭哥”平臺(tái)整合了中天微及達(dá)摩院的自研芯片業(yè)務(wù)，旨在推動(dòng)云端一體化的芯片布局。

同月，紫光集團(tuán)發(fā)布了“虎賁”和“春藤”兩大產(chǎn)品線，致力移動(dòng)通信芯片和泛連接領(lǐng)域的芯片自主研發(fā)。

10月，華為發(fā)布了其最新“升騰”系列芯片，這是一款具備機(jī)器學(xué)習(xí)功能的產(chǎn)品，據(jù)稱它可以與高通和英偉達(dá)的設(shè)計(jì)產(chǎn)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

12月初，董明珠再次對(duì)格力造芯片作出回應(yīng)，根據(jù)公告顯示，格力電器將對(duì)外投資《關(guān)于簽訂投資協(xié)議并擬參與聞泰科技股份有限公司收購(gòu)安世集團(tuán)項(xiàng)目的議案》，未來(lái)，格力電器將與聞泰科技發(fā)揮各自核心優(yōu)勢(shì)，在通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領(lǐng)域開(kāi)展廣泛、深入合作。

科技巨頭進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)芯片自主可控發(fā)展之路上的一個(gè)里程碑。一方面企業(yè)本身是服務(wù)器市場(chǎng)的主要需求方，能夠把握服務(wù)器計(jì)算芯片、通信芯片的現(xiàn)實(shí)需求;另一方面是下游系統(tǒng)廠商進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)的業(yè)務(wù)發(fā)展邏輯，芯片國(guó)產(chǎn)化大有可為。

利用后發(fā)優(yōu)勢(shì)，深度學(xué)習(xí)發(fā)展之道

半導(dǎo)體芯片是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在政策及市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)。在近幾年更是以20%的速度快速增長(zhǎng)，2018年受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣周期，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)再次提速。

筆者認(rèn)為，5G、人工智能、智慧家庭、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，無(wú)論新應(yīng)用再怎么突破，芯片的處理速度必須得夠快，尤其是新興的5G時(shí)代，需要更寬帶寬、速度更快來(lái)支持，還有芯片本身以及大規(guī)模集群的功耗，這樣才可以提供更好的環(huán)境架構(gòu)，而物聯(lián)網(wǎng)是最佳的發(fā)展平臺(tái)。

在具有后發(fā)優(yōu)勢(shì)和巨大的市場(chǎng)潛力背景之下，未來(lái)，深度學(xué)習(xí)發(fā)展專用芯片、高端芯片才有出路!