華為已開發(fā)出5G巴龍5000芯片組，但與該公司的處理器一樣，它先前拒絕向第三方公司供應(yīng)其組件。然而，Engadget的消息人士稱，華為現(xiàn)在“開放”銷售5G芯片，但僅限于蘋果。

傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據(jù)稱計劃在2020年推出支持5G技術(shù)的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準(zhǔn)備好其5G LTE芯片。

蘋果公司目前卷入了與高通公司的法律糾紛，因此不太可能使用高通公司的芯片。蘋果一直在與三星和聯(lián)發(fā)科一起討論2020年iPhone的5G芯片，但目前尚不清楚這是否會成功。

蘋果公司也正在為未來的iPhone開發(fā)自己的LTE芯片設(shè)計，但該技術(shù)預(yù)計將在2021年之前不會發(fā)布。

Engadget指出，華為并不以芯片銷售而聞名，今年早些時候，華為代表稱5G巴龍芯片僅供華為內(nèi)部使用。華為也將蘋果視為主要競爭對手。

華為的巴龍5000可能適用于支持sub-6和mmWave 5G網(wǎng)絡(luò)的蘋果設(shè)備，并且提供與LTE網(wǎng)絡(luò)的向后兼容性，但目前并沒有跡象表明蘋果對華為的技術(shù)感興趣。

華為和蘋果沒有完全建立友好關(guān)系，華為與美國政府也處于緊張關(guān)系中，這使得他們成為合作伙伴關(guān)系的可能性很低。