技術(shù)
導(dǎo)讀:國內(nèi)IC市場(chǎng)規(guī)模巨大,但自給能力不足;
國內(nèi)IC市場(chǎng)規(guī)模巨大,但自給能力不足;
中低端產(chǎn)品發(fā)展迅速,細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,核心仍受制于人。
芯片是一個(gè)周期很長(zhǎng)的行業(yè),從研發(fā)、產(chǎn)品落地,到量產(chǎn)、投入市場(chǎng),短則3、5年,長(zhǎng)則可達(dá)10年以上。
無論是上個(gè)世紀(jì)90年代的“909工程”,2000年之后上海張江的集成電路產(chǎn)業(yè)爆發(fā),還是近年來國家大力發(fā)展集成電路的決心和戰(zhàn)略計(jì)劃,每一代芯片人都身負(fù)理想、躊躇滿志,然而時(shí)至今日,中國芯片行業(yè)的道路依然漫長(zhǎng)。
本篇文章就來分析一下國產(chǎn)中國芯片市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)。
中國芯片市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù)顯示,2018年中國和美洲(主要是美國)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體前兩大消費(fèi)市場(chǎng),其市場(chǎng)規(guī)模占比分別為32%、22%,其次是歐洲和日本。
圖片來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布
從全國范圍來看,中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出高度集中特征。全國集成電路Top30銷售收入2649.2億元,同比增長(zhǎng)19.4%。其中,長(zhǎng)三角地區(qū)收入占比47.7%、占比最大,京津環(huán)渤海地區(qū)為16.2%,珠三角地區(qū)為19%,中西部地區(qū)為17.1%。
圖片來源:江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告(2017年數(shù)據(jù))
據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示,2018年中國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%。雖然擁有如此龐大的市場(chǎng),但由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng),每個(gè)環(huán)節(jié)均有不小的技術(shù)難度,導(dǎo)致我國芯片自給能力弱,截至2018年,自給率在15%左右。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的多數(shù)環(huán)節(jié),我們與國際先進(jìn)技術(shù)之間存在巨大差距,這也是自給率不足的重要原因。
近十年(2009—2018年)來中國集成電路行業(yè)銷售額和增長(zhǎng)速度一覽:
圖片來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
2009—2018年,國產(chǎn)芯片自給率情況一覽:
圖片來源:IC Insights
其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2519.3億元,所占比重為38%;制造業(yè)銷售額為1818.2億元,所占比重從2012年的23%增加到2018年的28%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元,所占比重從2012年的42%降低到2018年的34%,行業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸趨于優(yōu)化(業(yè)內(nèi)認(rèn)為IC設(shè)計(jì)、制造和封裝比例為3:4:3是理想狀態(tài))。
圖片來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
可以看出,我國芯片行業(yè)中主要為芯片設(shè)計(jì)和封測(cè),制造領(lǐng)域依然較為薄弱。
中國芯片行業(yè)的發(fā)展困境
關(guān)于面臨的困境,主要是產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造部分,晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì),具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn),我國與國際技術(shù)水平差距較大,發(fā)展存在天然門檻。
相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺(tái),晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長(zhǎng)受到忽視,導(dǎo)致市場(chǎng)占有率不斷下滑,與國際先進(jìn)水平差距不斷拉大。
套用網(wǎng)友的一句話來講,即“靠聰明智慧能解決的部分中國都不算太差,靠積累沉淀的東西還面臨著較大差距?!?/p>
中國芯片市場(chǎng)未來趨勢(shì)
我國作為全球芯片產(chǎn)業(yè)最大的市場(chǎng),在新興產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)下,我國集成電路行業(yè)將會(huì)保持增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將突破1.5萬億元。
如今,5G、物聯(lián)網(wǎng)的到來,被各個(gè)行業(yè)視為新風(fēng)口。國內(nèi)芯片行業(yè)開始出現(xiàn)一種焦慮,布局多年的芯片企業(yè),希望抓住這個(gè)風(fēng)口,以縮短與巨頭的差距。
未來幾年,將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等新興產(chǎn)業(yè)為主要驅(qū)動(dòng)力給中國芯片行業(yè)帶來新機(jī)遇。