眾多行業(yè)的另一個共同趨勢是需要處理來自更多傳感器的更多數(shù)據(jù)，進一步說明了溫度測量的重要性：不僅要測量系統(tǒng)或環(huán)境條件，還要補償其他溫度敏感元件，從而確保傳感器和系統(tǒng)的精度。另外一個好處在于，有了精確的溫度監(jiān)測，無需再對系統(tǒng)進行過度設計來補償不準確的溫度測量，從而可以提高系統(tǒng)性能并降低成本。

溫度設計挑戰(zhàn)分為三類

溫度監(jiān)測：溫度傳感器提供有價值的數(shù)據(jù)來持續(xù)跟蹤溫度條件，并為控制系統(tǒng)提供反饋。此監(jiān)測可以是系統(tǒng)溫度監(jiān)測或環(huán)境溫度監(jiān)測。在一些應用中，我們可以看到設計挑戰(zhàn)的特點是需要在控制回路中同時實現(xiàn)這兩種監(jiān)測。這些監(jiān)測包括系統(tǒng)溫度監(jiān)測、環(huán)境溫度監(jiān)測以及身體或流體溫度監(jiān)測。

溫度保護：在多種應用中，一旦系統(tǒng)超過或低于功能溫度閾值，便需要采取措施。溫度傳感器在檢測到事先定義的條件時提供輸出警報以防止系統(tǒng)損壞。在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提升處理器吞吐量是可行的。系統(tǒng)經常過早啟動安全熱關斷，結果造成高達5°C甚至10°C的性能損失。當系統(tǒng)超過或低于功能溫度閾值時，工程師可以自主啟動實時保護措施。

溫度補償：溫度傳感器可以在正常工作期間隨溫度變化最大限度提高系統(tǒng)性能。監(jiān)測和校正其他關鍵組件在發(fā)熱和冷卻時的溫漂可降低系統(tǒng)故障的風險。

本系列文章將提供一些TI應用簡介，由此說明使用不同溫度傳感技術的各種應用的設計注意事項。首先介紹主要的溫度挑戰(zhàn)，然后重點說明各種應用的設計注意事項，評估溫度精度和應用尺寸之間的權衡，同時討論傳感器放置方法。

溫度傳感器基本原理

在嵌入式系統(tǒng)中，總是需要更高的性能、更多的功能和更小的外形尺寸。鑒于這種需求，設計人員必須監(jiān)測整體溫度以確保安全并保護系統(tǒng)。在應用中集成更多傳感器進一步推動了對溫度測量的需求，不僅要測量系統(tǒng)條件或環(huán)境條件，還要補償溫度敏感元件并保持整體系統(tǒng)精度。

溫度設計注意事項

實現(xiàn)高效溫度監(jiān)測和保護的注意事項包括：

?精度。傳感器精度表示溫度與真實值的接近程度。在確定精度時，必須考慮所有因素，包括采集電路以及整個工作溫度范圍內的線性度。

?尺寸。傳感器的尺寸會對設計產生影響，而分析整個電路有助于實現(xiàn)更優(yōu)化的設計。傳感器尺寸還決定了熱響應時間，這對于體溫監(jiān)測等應用非常重要。

?傳感器放置。傳感器的封裝和放置會影響響應時間和傳導路徑;這兩個因素都對高效溫度設計至關重要。

工業(yè)中常見的溫度傳感器技術包括集成電路 (IC) 傳感器、熱敏電阻、RTD和熱電偶。下表比較了在為設計挑戰(zhàn)評選適合的技術時參考的主要特性。

IC傳感器

IC溫度傳感器取決于硅帶隙的預測溫度依賴性。如下圖和公式所示，精密電流為內部正向偏置P-N結提供電源，從而產生對應于器件溫度的基極-發(fā)射極電壓變化 (ΔVBE)。

硅帶隙的溫度依賴性

鑒于硅的可預測行為，IC可在寬泛的溫度范圍內提供高線性度和精度(高達 ±0.1°C)。這些傳感器可以集成系統(tǒng)功能，例如模數(shù)轉換器 (ADC) 或比較器，最終可以降低系統(tǒng)復雜性并減小整體占用空間。這些傳感器通常采用表面貼裝和穿孔封裝技術。

熱敏電阻

熱敏電阻是無源組件，其電阻很大程度上取決于溫度。熱敏電阻分為兩類：正溫度系數(shù) (PTC) 和負溫度系數(shù) (NTC)。

雖然熱敏電阻針對板載和非板載溫度傳感方式提供了多種封裝選擇，但與IC傳感器相比，其實現(xiàn)方案通常需要更多的系統(tǒng)組件。硅基PTC熱敏電阻具有線性特征，而NTC熱敏電阻具有非線性特征，通常會增加校準成本和軟件開銷。

典型的熱敏電阻實現(xiàn)方案

上圖顯示了典型的熱敏電阻實現(xiàn)方案。通常很難確定熱敏電阻的真實系統(tǒng)精度。NTC系統(tǒng)誤差的影響因素包括NTC容差、偏置電阻器(易受溫漂影響)、ADC(可能導致量化誤差)、NTC固有的線性化誤差以及基準電壓。

RTD

RTD是由鉑、鎳或銅等純凈材質制成的溫度傳感器，具有高度可預測的電阻/溫度關系。

復雜的四線RTD電路

鉑RTD可在高達600°C的寬泛溫度范圍內提供高精度和高線性度。如上圖所示，一個采用模擬傳感器的實現(xiàn)方案中包括復雜的電路和設計挑戰(zhàn)。最終，為了實現(xiàn)精確的系統(tǒng)，需要進行復雜的誤差分析，這是因為產生影響的組件數(shù)量較多，而這也會影響系統(tǒng)的整體尺寸。RTD還需要在制造期間進行校準，而后每年進行現(xiàn)場校準。

RTD 系統(tǒng)誤差的影響因素包括RTD容差、自發(fā)熱、ADC量化誤差和基準電壓。

熱電偶

熱電偶由兩個不同的電導體組成，這兩個電導體在不同的溫度下形成電結。由于熱電塞貝克效應，熱電偶產生與溫度相關的電壓。該電壓轉換為熱端和冷端之間的溫差。

帶有冷端補償 (CJC) 溫度傳感器的熱電偶

必須知道冷端的溫度才能獲得熱端溫度。由于有兩個系統(tǒng)具有相互影響的單獨容差和能力，這里的精度將受到限制。上圖顯示了一個典型的CJC實現(xiàn)方案，其中采用熱電偶和外部傳感器來測定熱端溫度。

熱電偶不需要外部激勵，因此不會受到自發(fā)熱問題的影響。它們還支持極端溫度 (>2,000°C)。

雖然熱電偶堅固耐用且價格低廉，但它們卻需要額外的溫度傳感器來支持CJC。熱電偶往往具有非線性特征，并且對于熱電偶與電路板連接處的寄生結非常敏感。對熱電偶進行數(shù)字化容易受到先前討論的 ADC 誤差的影響。