導(dǎo)讀:隨著光通信的高速發(fā)展,現(xiàn)在我們工作和生活中很多場景都已經(jīng)實現(xiàn)了“光進銅退”。也就是說,以同軸電纜、網(wǎng)線為代表的金屬介質(zhì)通信,逐漸被光纖介質(zhì)所取代。
說到光模塊,相信大家一定不會覺得陌生。
隨著光通信的高速發(fā)展,現(xiàn)在我們工作和生活中很多場景都已經(jīng)實現(xiàn)了“光進銅退”。也就是說,以同軸電纜、網(wǎng)線為代表的金屬介質(zhì)通信,逐漸被光纖介質(zhì)所取代。
而光模塊,就是光纖通信系統(tǒng)的核心器件之一。
光模塊的組成結(jié)構(gòu)
光模塊,英文名叫Optical Module。Optical,意思是“視力的,視覺的,光學(xué)的”。
準確來說,光模塊是多種模塊類別的統(tǒng)稱,具體包括:光接收模塊,光發(fā)送模塊,光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
現(xiàn)今我們通常所說的光模塊,一般是指光收發(fā)一體模塊(下文也是如此)。
光模塊工作在物理層,也就是OSI模型中的最底層。它的作用說起來很簡單,就是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。把光信號變成電信號,把電信號變成光信號,這樣子。
雖然看似簡單,但實現(xiàn)過程的技術(shù)含量并不低。
一個光模塊,通常由光發(fā)射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探測器)、功能電路和光(電)接口等部分組成。
光模塊的組成
在發(fā)射端,驅(qū)動芯片對原始電信號進行處理,然后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出調(diào)制光信號。
在接收端,光信號進來之后,由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號,經(jīng)前置放大器后輸出電信號。
光模塊的封裝
對于初學(xué)者來說,光模塊最讓人抓狂的,是它極為復(fù)雜的封裝名稱,還有讓人眼花繚亂的參數(shù)。
封裝的名稱,這些只是其中一部分
封裝,可以簡單理解為款型標準。它是區(qū)分光模塊的最主要方式。
之所以光模塊會存在如此之多的不同封裝標準,究其原因,主要是因為光纖通信技術(shù)的發(fā)展速度實在太快。
光模塊的速率不斷提升,體積也在不斷縮小,以至于每隔幾年,就會出新的封裝標準。新舊封裝標準之間,通常也很難兼容通用。
此外,光模塊的應(yīng)用場景存在多樣性,也是導(dǎo)致封裝標準變多的一個原因。不同的傳輸距離、帶寬需求、使用場所,對應(yīng)使用的光纖類型就不同,光模塊也隨之不同。
小棗君簡單羅列了一下包括封裝在內(nèi)的光模塊分類方式,如下表所示:
光模塊的分類方式
在講解封裝和分類之前,我們先介紹一下光通信的標準化組織。因為這些封裝,都是標準化組織確定的。
目前全球?qū)馔ㄐ胚M行標準化的組織有好幾個,例如大家都很熟悉的IEEE(電氣和電子工程師協(xié)會)、ITU-T(國際電聯(lián)),還有MSA(多源協(xié)議)、OIF(光互聯(lián)論壇)、CCSA(中國通信標準化協(xié)會)等。
行業(yè)里用的最多的,是IEEE和MSA。
MSA大家可能不怎么熟悉,它的英文名是Multi Source Agreement(多源協(xié)議)。它是一種多供應(yīng)商規(guī)范,相比IEEE算是一個民間的非官方組織形式,可以理解是產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)聯(lián)盟行為。
好了,我們開始介紹封裝。
首先大家可以看一下下面這張圖,比較準確地描述了不同封裝的出現(xiàn)時期,還有對應(yīng)的工作速率。
那些太老的或很少見的標準我們就不管了,主要看看常見的封裝。
GBIC
GBIC,就是Giga Bitrate Interface Converter(千兆接口轉(zhuǎn)換器)。
在2000年之前,GBIC是最流行的光模塊封裝,也是應(yīng)用最廣泛的千兆模塊形態(tài)。
SFP
因為GBIC的體積比較大,后來,SFP出現(xiàn),開始取代GBIC的位置。
SFP,全稱Small Form-factor Pluggable,即小型可熱插拔光模塊。它的小,就是相對GBIC封裝來說的。
SFP的體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。在功能上,兩者差別不大,都支持熱插拔。SFP支持最大帶寬是4Gbps。
XFP
XFP,是10-Gigabit Small?Form-factor?Pluggable,一看就懂,就是萬兆SFP。
XFP采用一條XFI(10Gb串行接口)連接的全速單通道串行模塊,可替代Xenpak及其派生產(chǎn)品。
SFP+
SFP+,它和XFP一樣是10G的光模塊。
SFP+的尺寸和SFP一致,比XFP更緊湊(縮小了30%左右),功耗也更小(減少了一些信號控制功能)。
可以對比一下大小
SFP28
速率達到25Gbps的SFP,主要是因為當時40G和100G光模塊價格太貴,所以搞了這么個折衷過渡方案。
QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP28-DD
Quad Small Form-factor Pluggable,四通道SFP接口。很多XFP中成熟的關(guān)鍵技術(shù)都應(yīng)用到了該設(shè)計中。
根據(jù)速度可將QSFP分為4×10G QSFP+、4×25G QSFP28、8×25G QSFP28-DD光模塊等。
以QSFP28為例,它適用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不經(jīng)過40G直接從25G升級到100G,大幅簡化布線難度以及降低成本。
QSFP28
QSFP-DD,成立于2016年3月,DD指的是“Double Density(雙倍密度)”。將QSFP的4通道增加了一排通道,變?yōu)榱?通道。
它可以與QSFP方案兼容,原先的QSFP28模塊仍可以使用,只需再插入一個模塊即可。QSFP-DD的電口金手指數(shù)量是QSFP28的2倍。
QSFP-DD
QSFP-DD每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信號格式。采用PAM4,最高可以支持400Gbps速率。
NRZ和PAM4
PAM4(4 Pulse Amplitude Modulation)是一個“翻倍”技術(shù)。
對于光模塊來說,如果想要實現(xiàn)速率提升,要么增加通道數(shù)量,要么提高單通道的速率。
傳統(tǒng)的數(shù)字信號最多采用的是NRZ(Non-Return-to-Zero)信號,即采用高、低兩種信號電平來表示要傳輸?shù)臄?shù)字邏輯信號的1、0信息,每個信號符號周期可以傳輸1bit的邏輯信息。
而PAM信號采用4個不同的信號電平來進行信號傳輸,每個符號周期可以表示2個bit的邏輯信息(0、1、2、3)。在相同通道物理帶寬情況下,PAM4傳輸相當于NRZ信號兩倍的信息量,從而實現(xiàn)速率的倍增。
CFP/CFP2/CFP4/CFP8
Centum gigabits Form Pluggable,密集波分光通信模塊。傳輸速率可達100-400Gbps。
CFP是在SFP接口基礎(chǔ)上設(shè)計的,尺寸更大,支持100Gbps數(shù)據(jù)傳輸。CFP可以支持單個100G信號,一個或多個40G信號。
CFP、CFP2、CFP4的區(qū)別在于體積。CFP2的體積是CFP的二分之一,CFP4是CFP的四分之一。
CFP8是專門針對400G提出的封裝形式,其尺寸與CFP2相當。支持25Gbps和50Gbps的通道速率,通過16x25G或8x50電接口實現(xiàn)400Gbps模塊速率。
OSFP
這個和我們常說的OSPF路由協(xié)議有點容易混淆哈。
OSFP,Octal Small Form Factor Pluggable,“O”代表“八進制”,2016年11月正式啟動。
它被設(shè)計為使用8個電氣通道來實現(xiàn)400GbE(8*56GbE,但56GbE的信號由25G的DML激光器在PAM4的調(diào)制下形成),尺寸略大于QSFP-DD,更高瓦數(shù)的光學(xué)引擎和收發(fā)器,散熱性能稍好。
以上,就是常見的一些光模塊封裝標準。
400G光模塊
大家注意到,剛才介紹封裝的時候,小棗君一共提到了3種支持400Gbps的光模塊,分別是QSFP-DD、CFP8和OSFP。
400G,是目前光通信產(chǎn)業(yè)的主要競爭方向?,F(xiàn)在400G也是規(guī)模商用的初期階段。
眾所周知,因為5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模啟動,加上云計算迅猛發(fā)展、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心批量建設(shè),ICT行業(yè)對400G的需求變得越發(fā)迫切。
早期的400G光模塊,使用的是16路25Gbps NRZ的實現(xiàn)方式,采用CDFP或CFP8的封裝。
這種實現(xiàn)方式的優(yōu)點是可以借用在100G光模塊上成熟的25G NRZ技術(shù)。但缺點是需要16路信號進行并行傳輸,功耗和體積都比較大,不太適合數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。
后來,開始采用PAM4取代NRZ。
在光口側(cè)主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4實現(xiàn)400G的信號傳輸,在電口側(cè)使用8路53Gbps PAM4電信號,采用OSFP或QSFP-DD的封裝形式。
相比較來說,QSFP-DD封裝尺寸更小(和傳統(tǒng)100G光模塊的QSFP28封裝類似),更適合數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。OSFP封裝尺寸稍大一些,由于可以提供更多的功耗,所以更適合電信應(yīng)用。
目前的400G光模塊,不管是哪種封裝,價格都很昂貴,離用戶的期望值還有很大差距。所以,暫時還無法快速進行全面普及。
400G光模塊價格(來自某廠商網(wǎng)站,僅供參考)
還有一個值得一提的,是硅基光,也就是經(jīng)常提到的硅光。
硅光技術(shù)在400G時代被認為有廣闊的應(yīng)用前景和競爭力,目前受到很多企業(yè)和研究機構(gòu)的關(guān)注。
光模塊的關(guān)鍵概念
插播了一下400G,我們回過頭來繼續(xù)說光模塊的分類。
在封裝的基礎(chǔ)上,配合一些參數(shù),就會有光模塊的命名。
以100G為例,我們經(jīng)常會看到的光模塊有以下幾種:
其中100GBASE開頭的標準都是IEEE 802.3工作組提出的。PSM4和CWDM4是MSA的。
PSM4(Parallel Single Mode 4 lanes,并行單模四通道)
CWDM4(Coarse Wavelength Division Multiplexer 4 lanes,四通道粗波分復(fù)用)
我們看IEEE 802.3的命名:
如上圖所示:
100GBASE-LR4名稱中,LR表示long reach,即10Km,4表示四通道,即4*25G,組合在一起為可以傳輸10Km的100G光模塊。
其中-R的命名規(guī)則如下:
-R名詞解釋
之所以有了IEEE的100GBASE,還會有MSA的PSM4和CWDM4,是因為當時100GBASE-SR4 支持的距離太短,不能滿足所有的互聯(lián)需求,而100GBASE-LR4成本太高。PSM4和CWDM4提供了中距離更好的解決方案。
除了距離和通道數(shù),我們再來看看中心波長。
光的波長,直接決定了它的物理特性。目前我們在光纖里使用的光,中心波長主要分為850nm、1310nm和1550nm(nm就是納米)。
其中,850nm主要用于多模,1310nm和1550nm主要用于單模。
對于單模和多模,裸模塊如果沒有標識的話,很容易混淆。
所以,一般廠家會在拉環(huán)的顏色上進行區(qū)分:
藍色和黃色
這里我們順便提一下CWDM和DWDM,大家應(yīng)該也經(jīng)常看到。
WDM,就是Wavelength Division Multiplexing(波分復(fù)用)。簡單來說,就是把不同波長的光信號復(fù)用到同一根光纖中進行傳輸。
波分復(fù)用和頻分復(fù)用
其實,波分復(fù)用就是一種頻分復(fù)用。波長×頻率=光速(固定值),所以按波長分其實就是按頻率分。而光通信里面,人們習(xí)慣按波長命名。
DWDM,是密集型WDM,Dense WDM。CWDM,就是稀疏型WDM,Coarse WDM??疵志蛻?yīng)該明白,D-WDM里面波長間隔更小。
WDM的優(yōu)點就是容量大,而且它可以遠距離傳輸。
順便說一下BiDi,這個概念現(xiàn)在也頻繁被提及。
BiDi(BiDirectional)就是單纖雙向,一根光纖,雙向收發(fā)。工作原理如下圖所示,其實就是加了一個濾波器,發(fā)送和接收的波長不同,可以實現(xiàn)同時收發(fā)。
BiDi單纖雙向光模塊
光模塊的基本指標
光模塊的基本指標主要包括以下幾個:
輸出光功率
輸出光功率指光模塊發(fā)送端光源的輸出光功率??梢岳斫鉃楣獾膹姸?,單位為W或mW或dBm。其中W或mW為線性單位,dBm為對數(shù)單位。在通信中,我們通常使用dBm來表示光功率。
光功率衰減一半,降低3dB,0dBm的光功率對應(yīng)1mW。
接收靈敏度最大值
接收靈敏度指的是在一定速率、誤碼率情況下光模塊的最小接收光功率,單位:dBm。
一般情況下,速率越高接收靈敏度越差,即最小接收光功率越大,對于光模塊接收端器件的要求也越高。
消光比
消光比是用于衡量光模塊質(zhì)量的重要參數(shù)之一。
它是指全調(diào)制條件下信號平均光功率與空號平均光功率比值的最小值,表示0、1信號的區(qū)別能力。光模塊中影響消光比的兩個因素:偏置電流(bias)與調(diào)制電流(Mod),姑且看成ER=Bias/Mod。
消光比的值并非越大光模塊越好,而是消光比滿足802.3標準的光模塊才好。
光飽和度
又稱飽和光功率,指的是在一定的傳輸速率下,維持一定的誤碼率(10-10~10-12)時的最大輸入光功率,單位:dBm。
需要注意的是,光探測器在強光照射下會出現(xiàn)光電流飽和現(xiàn)象,當出現(xiàn)此現(xiàn)象后,探測器需要一定的時間恢復(fù),此時接收靈敏度下降,接收到的信號有可能出現(xiàn)誤判而造成誤碼現(xiàn)象,而且還非常容易損壞接收端探測器,在使用操作中應(yīng)盡量避免超出其飽和光功率。
光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈
最后我們簡單說一下光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈。
目前光模塊的市場很火,主要原因前面說過了,因為5G和數(shù)據(jù)中心。
光模塊產(chǎn)業(yè)鏈
整個5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),最花錢的地方有兩個,一個是基站,還有一個就是光承載網(wǎng)。光承載網(wǎng)里面,光纖的水份不多,但是光模塊比較讓人頭大。
光模塊里面,最貴的是芯片。激光器和光探測器里面的芯片,占了一半以上的成本。
而芯片這塊,目前的現(xiàn)狀是:國外廠商在高端芯片上占據(jù)優(yōu)勢,國內(nèi)廠商在中低端芯片占有優(yōu)勢。但國內(nèi)廠商在不斷向高端市場進行突破。高端芯片的利潤率高于低端,這個是顯然的。
從整體上來看,中國光通信企業(yè)有超過1000家,但利潤率都非常低。而且,在產(chǎn)業(yè)鏈格局上,面對設(shè)備商(華為、中興),光通信企業(yè)也比較“卑微”,沒有什么議價能力。
行業(yè)競爭激烈,新產(chǎn)品、高端產(chǎn)品,利潤較多,但時間一長,利潤就會縮水。
反正大概就是這么個情況。
關(guān)于產(chǎn)業(yè)鏈的具體情況,因為5G的原因,現(xiàn)在券商們非常關(guān)注,也輸出了很多的相關(guān)報告,大家可以自行搜索閱讀一下。
好啦,以上就是今天文章的所有內(nèi)容。感謝大家的耐心觀看,我們下期再見!
參考文獻:
1.《光模塊行業(yè)深度報告》,德邦證券
2.《5G承載光模塊白皮書》,IMT2020推進組
3.《對于100G光模塊,你了解多少》,專說光通信
4.《產(chǎn)業(yè)圖解:5G(光模塊)》,佚名