據(jù)外媒technosports報道，小米在嘗試自研芯片，遭受失敗之后，現(xiàn)在將目光投向了與聯(lián)發(fā)科合作。他們指出，小米將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)用于未來智能手機的全新定制處理器。

按照他們的說法，小米正與這家硅業(yè)巨頭合作，以輕松制造其定制芯片，就像我們在Microsoft和AMD看到的用于筆記本電腦的定制SoC一樣。為了實現(xiàn)自己的功能和優(yōu)化，小米可以利用聯(lián)發(fā)科的技能和技術(shù)。

兩家公司在之前有著令人贊嘆的協(xié)作項目，例如Redmi Note 8 Pro，這是第一臺配備Helio G90T芯片的設(shè)備。同樣，更新的Redmi 10X智能手機也是第一款配備新款Dimensity 820 SoC的手機。

據(jù)傳言，配備Dimensity 1000 ++處理器的全新Redmi智能手機將于今年晚些時候推出，所以說定制處理器并不遙不可及。小而米的舉動完全符合原始設(shè)備制造商轉(zhuǎn)向其定制產(chǎn)品或定制芯片的最新趨勢。

小米造芯這五年

2014年10月16日，小米和聯(lián)芯合力靜悄悄地開了一家全資子公司，叫松果電子；2015年7月6日，完成芯片硬件設(shè)計，第一次流片，9月芯片樣品回片，9月24日凌晨1點48， 小米 松果芯片第一次撥通電話。

歷時28個月，澎湃S1正式問世。猶記得2017年2月28日那個澎湃的時刻，小米正式發(fā)布了其第一代手機芯片“澎湃S1”。此舉也成為繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。確實，要想成為一家偉大的公司，芯片這個命門自然要握在自己手里才保險。

澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860。由于同時加入了圖像壓縮技術(shù)，可以減少內(nèi)存帶寬占用。但由于這款處理器存在著太多的缺陷，搭載這款處理器的小米手機5C的銷量也不怎么樣，此后澎湃處理器再也沒能出現(xiàn)于小米手機中。

自澎湃S1之后，業(yè)界對下一代產(chǎn)品頗為期待，澎湃 S2 在2018年11月傳出連續(xù)五次流片失敗的消息，還有說可能用于無人機上，遲遲沒有發(fā)布也使得大家猜測小米是否放棄研發(fā)。小米官方其實也沒有針對這個事有任何回應(yīng)。這其實也沒有值得深入討論的意義。

手機SoC芯片的難度超乎想象，技術(shù)要求非常高，而且澎湃S2的定位是一款高端處理器，難度更高。進(jìn)入 5G爆發(fā)時代之后，市場對SoC基帶提出了更高要求，這對新玩家來說極其不友好。

而現(xiàn)在，OPPO和VIVO也都踏入了這個坑，對于他們的未來，我們還需要靜觀其變。但可以肯定的是，這絕不是容易的事。