截至目前，規(guī)模商用僅三年的NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))在我國已經(jīng)突破了1億連接數(shù)，迸發(fā)出強(qiáng)大的生命力。Berg Insight預(yù)測，2020年全球IoT設(shè)備出貨將超過16億臺，其中NB-IoT設(shè)備占比接近30%。預(yù)計到2023年，全球低功耗廣域網(wǎng)設(shè)備出貨量將超過20億臺，其中基于NB-IoT設(shè)備占比將超過一半。足見未來NB-IoT市場前景之廣闊，發(fā)展速度之快。

當(dāng)前，在物聯(lián)網(wǎng)新基建等政策推動和2G/3G退網(wǎng)遷移的背景下，NB-IoT產(chǎn)業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來。由于NB-IoT終端功能相對簡單，芯片技術(shù)門檻較低，有越來越多的芯片廠商入局。那么，對于都在發(fā)力的藍(lán)海市場，芯片廠商要如何布局才能在這條賽道上提升自身的差異化競爭優(yōu)勢?

頭部玩家的不同產(chǎn)品布局

自2016年NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)確定以來，以華為、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為首的一批芯片廠商開始集中布局NB-IoT。上游芯片供應(yīng)商的不斷發(fā)力，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展擰緊發(fā)條。華為預(yù)計，到2025年NB-IoT芯片出貨規(guī)模將突破3.5億片，在整個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量中占近50%。

作為NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的推動者以及NB-IoT芯片的兩大頭部玩家，華為和高通在NB-IoT芯片領(lǐng)域有著不同的想法。華為方面，2017年6月華為海思的首款基于3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT芯片Boudica 120芯片實現(xiàn)了量產(chǎn)出貨，2018年華為又推出了基于3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)、功能更強(qiáng)、功耗更低的NB-IoT 芯片Boudica 150。截至目前，華為海思Boudica 120/150系列NB SoC芯片累計出貨超5000萬片，已服務(wù)于全球50多個國家和地區(qū)的70多家運營商。與華為類似的是，聯(lián)發(fā)科的MT2625芯片也是僅僅支持NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的單模芯片，而在可靠性、尺寸方面更具優(yōu)勢。

高通的產(chǎn)品路線則與華為不同。高通在2016年推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206，同時其集成的射頻可以支持15個LTE頻段，基本可以覆蓋全球大部分區(qū)域。高通認(rèn)為，在當(dāng)時物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展仍有很大不確定性的情況下，推出可兼容多種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的多模芯片無疑是更為保穩(wěn)的做法。不過，多頻多模也使得其成本相對較高。

國內(nèi)主流芯片廠商紫光展銳似乎與高通走著相同的路徑，推出過2G+NB-IoT雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片和支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模物聯(lián)網(wǎng)芯片。

芯片廠商圍繞NB-IoT有著不同的陣營，那么到底是應(yīng)用領(lǐng)域更廣的多模芯片吃香，還是成本功耗更具優(yōu)勢的單模芯片更能搶占物聯(lián)網(wǎng)市場?市場已經(jīng)給出了答案。

在NB-IoT落地的初期，成本和功耗還不夠理想的情況下，單模NB-IoT芯片優(yōu)勢明顯;至于對定位、延遲要求更高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，多頻多模的芯片自然更合適。

如何擺脫同質(zhì)化 建立獨特競爭優(yōu)勢

5月7日工業(yè)和信息化部發(fā)布的《關(guān)于深入推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》中指出，要引導(dǎo)新增物聯(lián)網(wǎng)終端逐步退出2G或3G網(wǎng)絡(luò)，全面向NB-IoT和4G(LTE Cat1)遷移;并計劃到今年年底使移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到12億，實現(xiàn)縣級以上城市主城區(qū)普遍覆蓋，重點區(qū)域深度覆蓋。

從近期運營商對NB-IoT芯片的集采中發(fā)現(xiàn)，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)公司日前啟動了NB-IoT芯片采購項目，共集采了200萬片，采用單一來源的集采方式，供應(yīng)商是一家物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)——芯翼信息科技(上海)有限公司;無獨有偶，中國電信的NB-IoT模組招標(biāo)結(jié)果中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新興物聯(lián)NB-IoT模組，成為該項目標(biāo)包二的第一中標(biāo)人，獨家占據(jù)中國電信標(biāo)包二30%以上份額。

中移物聯(lián)網(wǎng)公司向《中國電子報》記者表示，芯片供應(yīng)商要想具有相當(dāng)強(qiáng)的競爭力，需要對各個行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)需求特點有深刻理解，使芯片在能夠支持更多行業(yè)應(yīng)用的同時，在芯片方案集成度、成本、可靠性、低功耗等性能方面具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。

芯翼信息科技(上海)有限公司市場總監(jiān)陳正磊在接受《中國電子報》記者采訪時表示，解決好NB-IoT行業(yè)的碎片化、功耗高、應(yīng)用場景滲透率低等行業(yè)痛點，能夠讓芯片產(chǎn)品擺脫同質(zhì)化，建立自己的差異化競爭優(yōu)勢。芯翼信息科技的XY1100芯片在高集成度、低功耗、高可靠性方面做出努力，受到了運營商的青睞。在集成度方面，芯翼信息科技的XY1100芯片是首款集成射頻PA的NB-IoT芯片，集成了CMOS PA、射頻收發(fā)、電源管理、基帶、微處理器等，這樣不僅能降低模塊的成本，而且芯片體積較小，適用于可穿戴等應(yīng)用;在低功耗方面，XY1100芯片在深度睡眠狀態(tài)和接收機(jī)狀態(tài)下電流可以低至0.7微安，僅為商用主流產(chǎn)品的1/3，能使終端具有更長的生命周期;在高可靠方面，考慮到產(chǎn)品服役周期長，且頻繁更換和維護(hù)設(shè)備不現(xiàn)實等客觀因素，芯翼和頭部燃?xì)獗砥髽I(yè)和頭部模組廠不斷磨合，提升在特殊環(huán)境中(高溫、高濕度、高壓和地下室等)數(shù)據(jù)發(fā)送成功率，保證產(chǎn)品的可靠性。

若想在芯片賽道上脫穎而出、擺脫同質(zhì)化，不僅要讓芯片性能在各維度保持相對的優(yōu)勢，而且還要賦予終端更多的能力。若廠商的芯片產(chǎn)品只顧及NB-IoT的通信環(huán)節(jié)，通常很難做出差異化的產(chǎn)品。

陳正磊指出，NB-IoT芯片中除了包含通信模塊之外，如果還能具有獨立的物聯(lián)網(wǎng)MCU處理器，用戶則不需要再獨立購買MCU芯片，那么這顆芯片不光是一顆物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，還能滿足物聯(lián)網(wǎng)終端完整生命周期內(nèi)通信、計算、存儲、安全等綜合需求，這樣不僅能降低終端企業(yè)采購芯片的成本，還能幫助芯片企業(yè)擴(kuò)大自己的市場。

生態(tài)挖掘是下一階段主要賽道

華為中國運營商業(yè)務(wù)部副總裁楊濤曾公開談到，目前NB-IoT已經(jīng)進(jìn)入4000萬個行業(yè)當(dāng)中，尤其在智慧抄表領(lǐng)域已經(jīng)突破千萬級的連接量，智慧消防、資產(chǎn)管理等應(yīng)用的連接量亦達(dá)到數(shù)百萬。

賽迪顧問高級咨詢師周玥對《中國電子報》記者指出，隨著NB-IoT生態(tài)進(jìn)入了蓬勃發(fā)展期，成本的制約作用逐漸減弱，芯片對應(yīng)用場景和生態(tài)的不斷挖掘，是芯片企業(yè)下一階段的新賽道。

中移物聯(lián)網(wǎng)公司指出，下一階段，芯片企業(yè)應(yīng)逐步摸索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型場景的需求，結(jié)合云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、連接管理等應(yīng)用打造整體解決方案。

“對于芯片企業(yè)來說，要主動為細(xì)分市場創(chuàng)造更多價值，貼著應(yīng)用場景來定義芯片。剛需場景不會因為網(wǎng)絡(luò)性能的好壞改變聯(lián)網(wǎng)需求，因此芯片企業(yè)要提高產(chǎn)品性能，主動為終端和用戶減小網(wǎng)絡(luò)環(huán)境等外部因素可能造成的產(chǎn)品性能和網(wǎng)絡(luò)接入問題?！标愓谡f。

近年來涌現(xiàn)出一批主攻NB-IoT領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)，相比高通、華為海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等業(yè)務(wù)涉獵極其廣泛的頭部芯片廠商，這些初創(chuàng)企業(yè)更能專一和專注地“精耕細(xì)作”，對貼合細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用場景把握得更為精準(zhǔn)，有望逐步摸索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型場景的需求，產(chǎn)品更具定制化。以芯翼信息科技、上海移芯、諾領(lǐng)、智聯(lián)安為代表的芯片企業(yè)快速入局，并在NB-IoT市場中嶄露頭角。這些企業(yè)針對智能城市、資產(chǎn)跟蹤器、可穿戴設(shè)備和運輸管理等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景展開深度探索，研發(fā)并實現(xiàn)了一定規(guī)模的量產(chǎn)，有部分產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用到相應(yīng)的場景中。

芯翼信息科技日前宣布完成了近2億元A+輪融資。據(jù)了解，此次融資是截至目前已知NB-IoT領(lǐng)域中最大的單筆融資額。盡管受到疫情的影響，資方和券商秉持著對市場動向的謹(jǐn)慎態(tài)度，仍然為NB-IoT市場帶來了好消息。由此可見，在國家新基建等政策推動和運營商、芯片廠商等整個產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，NB-IoT應(yīng)用場景落地將具有極大的想象空間。