5G信號(hào)覆蓋是當(dāng)下5G新基建急需解決的問(wèn)題,5G基站建設(shè)難度高,“最后一公里”接入也是最復(fù)雜的環(huán)節(jié)之一。目前,運(yùn)營(yíng)商和終端設(shè)備廠商均在5G CPE產(chǎn)品上蓄勢(shì)待發(fā),而這將成為5G市場(chǎng)的下一個(gè)紅利。

5G CPE市場(chǎng)規(guī)模(圖/網(wǎng)絡(luò))

據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2020年5G CPE設(shè)備的全球市場(chǎng)規(guī)模將有48億元,而中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)50%的份額,到2025年全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到600億元。在5G時(shí)代,平板電腦、筆記本、臺(tái)式機(jī)、電視、車(chē)載屏幕等等各類(lèi)終端尚未直接支持5G功能的情況下,現(xiàn)有產(chǎn)品想借助5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新,這個(gè)重?fù)?dān)將落在5G CPE身上,這類(lèi)設(shè)備可以幫助偏遠(yuǎn)地區(qū)、中小企業(yè)、消費(fèi)者都廣泛的用上5G網(wǎng)絡(luò),不僅為運(yùn)營(yíng)商降低了網(wǎng)絡(luò)部署成本和維護(hù)成本,還可以為用戶(hù)帶來(lái)更便捷、高速的上網(wǎng)體驗(yàn)。

國(guó)內(nèi)已經(jīng)有不少制造商和運(yùn)營(yíng)商在部署5G CPE產(chǎn)品。通過(guò)5G CPE,用戶(hù)只需要一張SIM卡就可以把5G信號(hào)變成WiFi信號(hào)提供給各種設(shè)備使用,相當(dāng)于用CPE對(duì)運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)進(jìn)行二次中繼,比如機(jī)場(chǎng)的5G WiFi服務(wù),就是通過(guò)5G CPE設(shè)備將5G信號(hào)轉(zhuǎn)換為WiFi信號(hào),讓4G手機(jī)這種原本不支持5G的終端也能用上5G網(wǎng)絡(luò)。

5G CPE設(shè)備工作原理(圖/網(wǎng)絡(luò))

5G CPE產(chǎn)品要時(shí)刻保持網(wǎng)絡(luò)的高速和穩(wěn)定,自然需要強(qiáng)大的5G芯片支持,聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布的T750 5G芯片平臺(tái)就很好的滿(mǎn)足了CPE設(shè)備的應(yīng)用需求。T750平臺(tái)采用7nm制程,集成了四核心ARM Cortex-A55處理器、GPU以及5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器,高度集成的芯片解決方案不僅降低終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)難度,也能幫助制造商打造尺寸小巧、功能完善且高性能的5G CPE產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科T750 5G芯片平臺(tái)支持Sub-6GHz 頻段5G SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng),以及FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合(2CC CA),以擴(kuò)大信號(hào)覆蓋范圍,非常適合作為室內(nèi)和室外的固定5G網(wǎng)絡(luò)接入產(chǎn)品。同時(shí),T750 5G平臺(tái)還集成了聯(lián)發(fā)科的無(wú)線(xiàn)連接解決方案,例如4×4和2×2 + 2×2雙頻Wi-Fi 6芯片,將5G信號(hào)轉(zhuǎn)化為WiFi 6網(wǎng)絡(luò),提供給家庭、辦公室中的其它終端上網(wǎng)使用。據(jù)了解,目前T750 5G平臺(tái)已經(jīng)為廠商送樣,預(yù)計(jì)不久后就有終端設(shè)備推出。