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三星緊追臺積電 拿下高通訂單將為其生產(chǎn)平價5G芯片

2020-09-08 14:08 騰訊網(wǎng)

導讀:三星電子這一次從高通獲得入門級5G芯片訂單,是否屬于“通吃”全部訂單、臺積電是否獲得一定比例,目前尚不詳。

盡管臺積電的代工份額仍領先于三星,但高通韓國公司的高管估計,隨著三星提升競爭力,他們之間的差距將繼續(xù)縮小。

在李在镕領軍之下,三星電子半導體業(yè)務開始調(diào)整方向,在半導體代工和非存儲芯片領域投入更多資源,尤其是要死磕臺積電公司,攫取更多的芯片代工訂單。據(jù)媒體最新消息,業(yè)內(nèi)消息人士周二稱,三星電子日前已經(jīng)從高通公司獲得了一份訂單,為高通制造用于入門級5G手機的應用處理器(AP)。

據(jù)報道,消息人士稱,三星很可能拿到了高通驍龍400系列處理器的制造合同。最近,高通公司對外發(fā)布了這款芯片,預計將于明年提供給智能手機廠商,這也意味著高通最便宜的手機處理器也將支持5G,有助于明年進一步降低5G手機的價格。

據(jù)報道,小米、Oppo和聯(lián)想集團旗下摩托羅拉等手機制造商已決定在其產(chǎn)品中使用高通公司新發(fā)布的入門級5G芯片。

目前在全球半導體代工市場,臺積電公司是行業(yè)巨無霸,吞吃了一半的市場份額,臺積電也是半導體代工商業(yè)模式的發(fā)明人,依靠先入為主的優(yōu)勢掌握了最大規(guī)模的代工客戶,尤其是設計A系列處理器的美國蘋果公司。

三星電子這一次從高通獲得入門級5G芯片訂單,是否屬于“通吃”全部訂單、臺積電是否獲得一定比例,目前尚不詳。

三星電子半導體已經(jīng)展開了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,從過去的自產(chǎn)自銷模式轉(zhuǎn)向擴大代工業(yè)務,爭取更多的芯片代工客戶,提高生產(chǎn)線的開工率。另外在自家的半導體產(chǎn)品上,三星電子已經(jīng)決定向處理器等邏輯芯片領域進軍,改變幾十年來一直依賴閃存和內(nèi)存市場(素以價格波動而聞名)的現(xiàn)狀。在芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)型上,三星電子承諾要投入1120億美元的資金。

三星的半導體代工業(yè)務已經(jīng)有了起色,最近從一些大公司那里獲得了代工訂單。

上個月,該公司表示將生產(chǎn)IBM公司的POWER 10芯片。本月早些時候,業(yè)內(nèi)人士表示,三星將制造英偉達公司的新RTX 3000系列圖形處理器。

在代工市場,三星電子還遠遠落后于臺積電,據(jù)科技市場研究公司集邦咨詢估計,今年第三季度,三星電子在全球半導體代工市場的份額為17.4%,而臺積電將繼續(xù)保持領先優(yōu)勢,掌握53.9%的市場份額。

在半導體代工市場,制造技術是獲取制造訂單的前提。在制造工藝上,三星電子正在“死死咬住”臺積電。今年年底,該公司5納米工藝將會大規(guī)模量產(chǎn),不久前,三星電子掌門人李在镕還視察了半導體工廠,顯示出他對這個業(yè)務的重視。最近還有消息稱,為了追趕臺積電,三星電子已經(jīng)放棄了研發(fā)4納米工藝的計劃,將從5納米直接升級到3納米工藝。

所謂的“納米”指的是半導體線寬,線寬越小,單位面積可以整合更多的晶體管,芯片性能更強大,而且更加省電。

高通扶持三星?

據(jù)報道,高通公司似乎很喜歡看三星電子和臺積電在代工業(yè)務上的競爭,因為它認為這兩家公司的競爭有助于高通在產(chǎn)品開發(fā)上占據(jù)上風。

高通韓國分公司的一名高層日前表示,該公司正與主要代工廠保持良好關系,尤其是在外包芯片制造訂單時,正在加強與三星的合作。

“作為一家芯片設計公司,高通公司一直與臺積電和三星保持著良好的關系,訂購他們生產(chǎn)我們的芯片。特別是對三星而言,我們一直保持著(其他產(chǎn)品)競爭關系,但另一方面,我們正努力加強與他們在芯片代工領域的聯(lián)系?!?/p>

盡管臺積電的代工份額仍領先于三星,但高通韓國公司的高管估計,隨著三星提升競爭力,他們之間的差距將繼續(xù)縮小,“在代工行業(yè),臺積電和三星一直在激烈競爭。就技術而言,臺積電似乎比三星更具優(yōu)勢,但后者作為芯片制造商也有自己的競爭力。因此,他們之間的差距將會縮小?!?/p>

這位高通韓國公司的高管還預測,一直處于低迷狀態(tài)的半導體市場將在2021年智能手機需求反彈時開始復蘇,“通常,智能手機的年銷量在15億至18億部之間,智能手機中使用的芯片是芯片制造商最大的利潤來源之一,目前的市場已經(jīng)得到支撐。”