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未來全球芯片競爭的焦點將轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域

2020-11-19 09:57 智能制造網(wǎng)

導讀:由于美國開啟的潘多拉魔盒,業(yè)界普遍認為,未來全球芯片競爭的焦點將轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域。

如今,芯片已成為全球性的一個熱詞。伴隨著美國對華為制裁打壓的不斷升級,全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來巨變。一方面由于中美合作的斷裂,美方芯片慘遭反噬,日韓企業(yè)加大對華滲透和去美化發(fā)展;另一方面,為應對合作伙伴缺失帶來的影響,臺積電、華為等企業(yè)也開始自建生產(chǎn)線和工廠,原本固定的發(fā)展局面變得瞬息萬變。

由于美國開啟的潘多拉魔盒,業(yè)界普遍認為,未來全球芯片競爭的焦點將轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域。因為首先,遭受制裁的中方將開啟芯片國產(chǎn)化進程,舉全國之力攻關(guān)高端芯片的制造。其次,美國為推動芯片回流也將把目光從芯片設計轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域。再加上日、韓、歐等繼續(xù)發(fā)揮各自優(yōu)勢加大在芯片制造上的布局,未來制造競爭將加劇。

那么在此情況下,未來產(chǎn)業(yè)鏈格局是否會受到影響呢?認為,影響肯定是會有的,畢竟在過去的產(chǎn)業(yè)鏈格局下,半導體材料由日本占主導,半導體設備由美國和荷蘭主導,半導體制造由中國臺灣和韓國主導,各自角色明確整體分工穩(wěn)定。但如果,大家都開始朝著制造領(lǐng)域瘋狂發(fā)力,那么傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈格局或?qū)⒂瓉碇厮堋?/span>

不過,要說一定會起到顛覆性的影響也不見得。因為對于不同國家和地區(qū)的半導體技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢來說,短期內(nèi)很難被超越,同時全球化意味著產(chǎn)業(yè)鏈分工合作仍是大勢所趨。所以雖然大家都在提升自己的半導體制造能力,但最終由于各自差距和全球化需求,仍然會停留在自己的優(yōu)勢領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)鏈分工、合作不會就此被終止。

基于此,這也給我國芯片國產(chǎn)化發(fā)展提個醒。推動芯片國產(chǎn)化并不代表完全要一手包圓,絲毫不與外界合作。相反,為了加速國產(chǎn)化的進程,我們在大力突破自身技術(shù)、材料和部件的同時,也要積極與外界合作。只有通過分工、合作與交流,才能融入全球芯片市場,才能獲得所需的發(fā)展幫助,才能實現(xiàn)國產(chǎn)芯片真正崛起和趕超。