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臺(tái)積電今年將砸下2000億擴(kuò)產(chǎn):3nm工藝明年量產(chǎn)

2021-04-12 14:59 快科技

導(dǎo)讀:2nm工藝目前還在研發(fā)階段,進(jìn)展順利,2nm晶圓廠明年在新竹動(dòng)工開(kāi)建。

盡管2021年將完全損失以往的第二大客戶(hù)華為,但是全球半導(dǎo)體缺貨使得臺(tái)積電業(yè)績(jī)不降反增,今年預(yù)計(jì)至少砸下300億美元擴(kuò)充芯片產(chǎn)能。

臺(tái)積電此前公布的2021年度資本開(kāi)支是250-280億美元,這已經(jīng)是大幅增加后的結(jié)果了,畢竟2020年資本開(kāi)支才170億美元,最初預(yù)計(jì)今年也就是200億美元。

現(xiàn)在臺(tái)積電有可能在說(shuō)法會(huì)上宣布增加投資,全年預(yù)計(jì)投資300-310億美元,折合人民幣至少2000億,相比此前的計(jì)劃增加了10-20%。

此前臺(tái)積電宣布在3年內(nèi)投資1000億美元擴(kuò)張半導(dǎo)體產(chǎn)能,這次調(diào)整就是新計(jì)劃中的第一步。

300多億資金中,其中大部分都是用于先進(jìn)工藝產(chǎn)能,除了已經(jīng)量產(chǎn)的7nm、5nm工藝之外,3nm工藝、2nm工藝也會(huì)加快,其中3nm工廠明年上半年裝機(jī),下半年量產(chǎn)。

2nm工藝目前還在研發(fā)階段,進(jìn)展順利,2nm晶圓廠明年在新竹動(dòng)工開(kāi)建。

針對(duì)目前更為緊缺的成熟工藝,臺(tái)積電預(yù)計(jì)投資至少100億美元擴(kuò)產(chǎn),主要提升28nm以及40nm以上等成熟工藝。