近日，中國移動(dòng)研究院攜手華為、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、高通、三星半導(dǎo)體、大唐聯(lián)儀、星河亮點(diǎn)、是德科技、羅德、安立、思博倫等10余家產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了面向R16的2021年度《終端芯片新需求報(bào)告》。預(yù)計(jì)今年四季度支持新標(biāo)準(zhǔn)的5G手機(jī)有望上市，并實(shí)現(xiàn)更節(jié)電、視頻通話能力更強(qiáng)等性能。

中國移動(dòng)研究院副院長黃宇紅認(rèn)為，今后應(yīng)進(jìn)一步降低5G終端功耗，力爭實(shí)現(xiàn)5G終端功耗保持與4G終端相當(dāng)?shù)乃健Ｍ瑫r(shí)她也表示，各方應(yīng)盡快推出更低成本的5G通用模組。

2020年6月，3GPP R16協(xié)議版本正式凍結(jié)，如何支持R16新特性就成為了產(chǎn)業(yè)持續(xù)討論的熱門話題。

報(bào)告指出，當(dāng)前我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)期，面向消費(fèi)類的5G智能終端成為了首批發(fā)力的商用終端。從2019年9月起，各終端廠商陸續(xù)推出了基于SoC芯片架構(gòu)的第二代商用終端。2021年1月，國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量2727.8萬部，占同期手機(jī)出貨量的68%；上市新機(jī)型23款，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的57.5%。隨著各品牌不同款式的5G終端的陸續(xù)發(fā)布并上市，消費(fèi)類智能終端成為5G生態(tài)鏈中表現(xiàn)最積極的環(huán)節(jié)之一。

中國移動(dòng)研究院方面介紹，目前終端芯片廠商已開始規(guī)劃并研發(fā)基于R16協(xié)議版本的5G終端芯片產(chǎn)品，相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證在今年二季度正陸續(xù)展開，預(yù)計(jì)下半年多家芯片廠商將陸續(xù)推出商用產(chǎn)品，今年四季度起支持R16版本的手機(jī)等智能終端有望上市。

黃宇紅介紹了消費(fèi)類和行業(yè)類終端業(yè)務(wù)能力提升及功能性能優(yōu)化的四方面重點(diǎn)需求：第一，提升定制化業(yè)務(wù)能力，加速終端切片功能的商用落地；第二，進(jìn)一步降低5G終端功耗，力爭實(shí)現(xiàn)5G終端功耗保持與當(dāng)前4G相當(dāng)水平，持續(xù)調(diào)優(yōu)用戶體驗(yàn)；第三，盡快推出面向行業(yè)的低成本5G通用模組，引入至簡理念和高性價(jià)比工藝，實(shí)現(xiàn)行業(yè)需求的精準(zhǔn)匹配，加速5G與行業(yè)的跨界融合；第四，面向行業(yè)需求及專網(wǎng)部署，支持URLLC/IIoT、NPN/CAG等關(guān)鍵特性，賦能行業(yè)、協(xié)同創(chuàng)新，為行業(yè)開啟數(shù)智新時(shí)代。

報(bào)告全面介紹了5G終端芯片自2017年以來經(jīng)歷的終端原型機(jī)、Modem芯片以及SoC芯片三個(gè)發(fā)展階段，并基于最新的測試驗(yàn)證進(jìn)展，著重分析當(dāng)前5G終端芯片的產(chǎn)業(yè)成熟度。報(bào)告面向To C類終端芯片，從業(yè)務(wù)體驗(yàn)提升、終端功能優(yōu)化、端到端性能提升等方面，提出終端切片、終端節(jié)點(diǎn)、VoNR、SON/MDT等12項(xiàng)終端芯片新需求及細(xì)化功能點(diǎn)。通過分析增益結(jié)果以及實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度、網(wǎng)絡(luò)部署等相關(guān)因素，給出各個(gè)功能的需求等級(jí)建議。

在此基礎(chǔ)之上，報(bào)告通過對To B類終端的部署場景和性能需求分析，提出包括URLLC、NPN、靈活幀結(jié)構(gòu)、5G LAN等行業(yè)終端芯片特有的新功新特性需求，以及網(wǎng)絡(luò)切片、終端節(jié)電等與To C場景共有的需求。為滿足未來垂直行業(yè)的低時(shí)延、高可靠、專網(wǎng)部署、業(yè)務(wù)安全等業(yè)務(wù)場景提供技術(shù)保障。