技術(shù)
導(dǎo)讀:矢野指出,預(yù)估在2025年之前,隨著6吋SiC晶圓真正導(dǎo)入量產(chǎn)、功率半導(dǎo)體廠商量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步,推動(dòng)SiC功率半導(dǎo)體成本下降,帶動(dòng)使用SiC-PM的對(duì)象將從高階電動(dòng)車擴(kuò)大至部份中階電動(dòng)車上。
據(jù)臺(tái)媒moneyDJ報(bào)道,因?yàn)殡妱?dòng)車普及加持,帶動(dòng)車用功率模組(Power Module,以下簡(jiǎn)稱PM)市場(chǎng)將逐年擴(kuò)大、2030年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將暴增4.6倍,其中2030年采用碳化硅(SiC)制功率半導(dǎo)體的SiC-PM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將飆增17倍、超越采用硅(Si)制功率半導(dǎo)體的Si-PM市場(chǎng)。
日本民間調(diào)查機(jī)構(gòu)矢野經(jīng)濟(jì)研究所24日公布調(diào)查報(bào)告指出,隨著xEV(電動(dòng)車EV和油電混合車HV)全球銷售擴(kuò)大,帶動(dòng)2021年車用PM全球市場(chǎng)規(guī)模(以廠商出貨金額換算)預(yù)估將年增43.1%至2,656.92億日?qǐng)A,其中Si-PM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估年增39.3%至2,150.36億日?qǐng)A,而特斯拉(Tesla)Model 3開始采用的SiC-PM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估年增61.4%至506.56億日?qǐng)A。
矢野表示,隨著xEV持續(xù)擴(kuò)大普及,預(yù)估今后車用PM市場(chǎng)將逐年呈現(xiàn)擴(kuò)大,2025年車用PM全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將達(dá)6,354.74億日?qǐng)A,將較2020年(1,857.22億日?qǐng)A)暴增242%,其中2025年Si-PM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估為4,552.86億日?qǐng)A,將較2020年(1,543.30億日?qǐng)A)暴增195%,SiC-PM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估為1,801.88億日?qǐng)A,將較2020年(313.92億日?qǐng)A)暴增474%。
矢野指出,預(yù)估在2025年之前,隨著6吋SiC晶圓真正導(dǎo)入量產(chǎn)、功率半導(dǎo)體廠商量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步,推動(dòng)SiC功率半導(dǎo)體成本下降,帶動(dòng)使用SiC-PM的對(duì)象將從高階電動(dòng)車擴(kuò)大至部份中階電動(dòng)車上,加上2026年以后、考慮在新推出的電動(dòng)車上使用SiC-PM的車廠增加,因此預(yù)估自2026年起車用SiC-PM市場(chǎng)將真正進(jìn)入擴(kuò)大期,預(yù)估2030年SiC-PM市場(chǎng)規(guī)模將超過Si-PM市場(chǎng)。
矢野預(yù)估2030年全球車用PM市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至1兆338.38億日?qǐng)A、將較2020年跳增4.6倍(暴增457%),其中SiC-PM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估達(dá)5,642.28億日?qǐng)A、將較2020年飆增17倍(飆增1,697%),Si-PM市場(chǎng)預(yù)估為4,696.10億日?qǐng)A、將較2020年暴增2倍(暴增204%)。
日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)6月10日公布調(diào)查報(bào)告指出,2020年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)雖陷入萎縮,不過自2021年以后,因車輛電子化、5G通訊相關(guān)投資增加,加上產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域需求回復(fù),因此預(yù)估市場(chǎng)將轉(zhuǎn)趨擴(kuò)大,預(yù)估2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4兆471億日?qǐng)A、將較2020年成長(zhǎng)44.3%。
富士經(jīng)濟(jì)表示,自2021年以后,在汽車/電子設(shè)備需求加持下,預(yù)估碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以每年近20%的速度呈現(xiàn)增長(zhǎng),2030年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估為2,490億日?qǐng)A、將較2020年跳增3.8倍(成長(zhǎng)約380%)。
其中,因汽車/電子設(shè)備需求加持,來自中國(guó)、北美、歐洲的需求揚(yáng)升,預(yù)估2030年SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至1,859億日?qǐng)A、將較2020年跳增2.8倍;GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)大至166億日?qǐng)A、將較2020年飆增6.5倍;氧化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估為465億日?qǐng)A。
矢野經(jīng)濟(jì)研究所9月27日公布調(diào)查報(bào)告指出,因歐美陸等全球主要市場(chǎng)已揭露xEV(包含電動(dòng)車EV、油電混合車HV、插電式油電混合車PHV和燃料電池車FCV)普及目標(biāo),帶動(dòng)今后xEV銷售量預(yù)估將以電動(dòng)車為中心呈現(xiàn)急速增長(zhǎng),預(yù)估2025年全球xEV銷售量將達(dá)2,477萬臺(tái)、將較2020年暴增325%,占整體新車銷售量(2025年全球新車銷售量預(yù)估為9,062萬臺(tái))比重將達(dá)27.3%。
矢野經(jīng)濟(jì)研究所表示,預(yù)估2030年全球xEV銷售量將進(jìn)一步揚(yáng)升至5,026萬臺(tái)、將較2020年跳增7.6倍(暴增762%),占全球新車銷售量(預(yù)估為9,968萬臺(tái))比重將達(dá)50.4%,即每賣出2臺(tái)新車中、就有1臺(tái)為xEV車款。
車廠緊抱SiC巨頭的大腿
近日,Wolfspeed(前身為 Cree)宣布,公司已經(jīng)與通用達(dá)成了SiC供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,通用汽車打算在其基于 Ultium Drive 的下一代電動(dòng)汽車中轉(zhuǎn)向更節(jié)能的碳化硅電力電子設(shè)備。作為協(xié)議的一部分,通用汽車將參與Wolfspeed供應(yīng)保證計(jì)劃 (WS AoSP),旨在為電動(dòng)汽車生產(chǎn)提供國(guó)內(nèi)、可持續(xù)和可擴(kuò)展的材料。協(xié)議指出,通用所需的碳化硅功率器件解決方案將在國(guó)內(nèi)采購(gòu),在 Wolfspeed 位于紐約馬西的新莫霍克谷工廠生產(chǎn)。
而在此之前,2019年5月,Cree 宣布就被大眾選為“未來汽車供應(yīng)軌跡”的碳化硅合作伙伴;此外,英飛凌也是大眾FAST項(xiàng)目戰(zhàn)略合作伙伴,他們的合作點(diǎn)集中在大眾MEB電力驅(qū)動(dòng)控制解決方案中的功率模塊。
據(jù)悉Wolfspeed已經(jīng)在多個(gè)行業(yè)達(dá)成了總額超過 13 億美元的多年長(zhǎng)期材料協(xié)議,憑借總額超過 150 億美元的器件管道(pipeline),以及比之前的設(shè)施計(jì)劃大 30 倍的產(chǎn)能增加。Wolfspeed正在推進(jìn)多個(gè)產(chǎn)業(yè)從Si到SiC的重要轉(zhuǎn)型。
Wolfspeed這個(gè)名字是Cree最近修改的,在過去六年中它是該公司的碳化硅材料品牌,Wolfspeed 的名字“既體現(xiàn)了狼的高貴品質(zhì)——領(lǐng)導(dǎo)力、智慧和耐力——以及速度,其特點(diǎn)是公司創(chuàng)新和運(yùn)營(yíng)的速度……”。Cree這幾年陸續(xù)剝離了三分之二的業(yè)務(wù),將重心放在了SiC技術(shù)和生產(chǎn)上。
據(jù)Wolfspeed 晶圓廠運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁 Rex Felton 表示,"無論何時(shí)你與三大汽車制造商達(dá)成任何部分的協(xié)議,這種承諾都代表著一大步," Felton稱?!斑@證明了該行業(yè)致力于提供非常創(chuàng)新的電氣化解決方案,而碳化硅是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的核心。”“我們已經(jīng)在用汽車產(chǎn)品填充工廠的產(chǎn)能道路上走得很好,但這對(duì)于完全填滿它,我們還有很長(zhǎng)的路要走,”Felton 說。“而且我認(rèn)為肯定會(huì)引起更多行業(yè)參與者對(duì)我們碳化硅解決方案的關(guān)注?!?/p>
據(jù)悉,碳化硅功率器件解決方案將在Wolfspeed 位于紐約馬西的具有200 毫米能力的莫霍克谷工廠生產(chǎn),這是世界上最大的碳化硅制造工廠。這個(gè)最先進(jìn)的工廠將于 2022 年初啟動(dòng)。
再往前追溯,從1980年代起,豐田旗下的豐田中央研究所就開始和電裝共同推進(jìn)SiC的研究,2007年豐田開始參與到開發(fā)中。去年4月,電裝和豐田合資成立MIRISE,進(jìn)行下一代先進(jìn)車載半導(dǎo)體的研究和開發(fā)。
豐田認(rèn)為,影響混合動(dòng)力車燃效的各因素中,大約20%的電力損耗是功率半導(dǎo)體造成的。因此,功率半導(dǎo)體的高效率化是提高燃效的關(guān)鍵技術(shù)之一。自主開發(fā)功率半導(dǎo)體,提高車輛的效率,非常必要。這幾年,豐田也正在將主要電子元件業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到電裝。此舉足以顯示出他們對(duì)車載半導(dǎo)體的重視。
2018年3月,上汽和英飛凌成立合資企業(yè)上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體(上海)有限公司;此后也有外媒報(bào)道,上汽正在探索如何確保其碳化硅芯片供應(yīng)途徑,包括與零組件制造商組建合資企業(yè)。
2019年9月,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)被選中為即將上市的電動(dòng)汽車中的雷諾-日產(chǎn)-三菱(聯(lián)盟)提供高效碳化硅(SiC)電力電子設(shè)備,用于車載充電器(OBC)。作為雷諾-日產(chǎn)-三菱選擇的SiC技術(shù)合作伙伴,ST將提供設(shè)計(jì)支持,以幫助最大化OBC性能和可靠性。
2021年6月,雷諾集團(tuán)和意法半導(dǎo)體又宣布,雙方達(dá)成了戰(zhàn)略合作,意法半導(dǎo)體將確保在2026-2030年滿足雷諾的寬禁帶(第三代半導(dǎo)體)器件產(chǎn)量需求。同時(shí),雙方還將合作開發(fā)高效、尺寸合適的SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)技術(shù)和產(chǎn)品,以提高電動(dòng)和混動(dòng)汽車的功率性能。
2021年8月,羅姆透露,已與中國(guó)汽車大型企業(yè)吉利汽車在節(jié)能性高的新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域展開技術(shù)合作。據(jù)稱,吉利將在目前處于開發(fā)階段的純電動(dòng)汽車(EV)的核心系統(tǒng)中采用羅姆生產(chǎn)的新一代半導(dǎo)體,另外雙方今后還將在該領(lǐng)域推進(jìn)共同開發(fā)。早在2020年2月,日本電動(dòng)汽車企業(yè)GLM 宣布,與羅姆開發(fā)碳化硅800V系統(tǒng)。本田汽車公司、日產(chǎn)汽車公司也均和羅姆公司就HEV/EV應(yīng)用SiC半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行了多年的合作研究。
除了這些傳統(tǒng)的SiC巨頭,汽車Tier 1廠商也成為車企的合作對(duì)象。譬如博世于2019年10月在德國(guó)正式宣布其開始碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù),生產(chǎn)基地位于德國(guó)羅伊特林根,主要來生產(chǎn)碳化硅的晶圓以及MOSFET。德國(guó)大陸集團(tuán)子公司Vitesco Technologies(緯湃)在電控領(lǐng)域、電子領(lǐng)域有很多產(chǎn)品都是市場(chǎng)份額前三。
2021年3月25日,德國(guó)緯湃宣布,獲得現(xiàn)代汽車一份訂單,價(jià)值“數(shù)億歐元(超過7億人民幣)”,將為現(xiàn)代提供800V碳化硅逆變器。據(jù)該公司介紹,這是該技術(shù)首次“大量”成為主流,與傳統(tǒng)的400v系統(tǒng)相比,它提高了效率、充電功率和充電時(shí)間(大多數(shù)情況下僅為20分鐘)。如果這種向更高電壓系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變成功,我們可能很快就會(huì)看到更多制造商逐漸轉(zhuǎn)向 800 V 標(biāo)稱電壓。
緯湃科技首選羅姆半導(dǎo)體作為碳化硅(SiC)功率器件合作伙伴,緯湃科技計(jì)劃從2025年開始量產(chǎn)首臺(tái)碳化硅逆變器,屆時(shí)市場(chǎng)對(duì)碳化硅解決方案的需求預(yù)計(jì)大幅提升。
2021年4月21日,江淮汽車與博世簽訂了碳化硅逆變器等方面戰(zhàn)略協(xié)議。雙方就400V和800V電驅(qū)系統(tǒng)、碳化硅逆變器和電驅(qū)橋全方面開展交流合作。針對(duì)400V高速單減系統(tǒng)匹配純電輕卡項(xiàng)目在2021年雙方共同開發(fā)協(xié)作,爭(zhēng)取2021年年底具備小批量投放市場(chǎng)條件。
博世從1970年開始就已經(jīng)在做半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品。在汽車領(lǐng)域,從最初的ASICS,到傳感器再到功率半導(dǎo)體,以及到最新的碳化硅的功率半導(dǎo)體,博世正在逐漸壯大自己,此次缺芯,博世也深感危機(jī),投資10億歐元自建12英寸晶圓廠,主要生產(chǎn)專用集成電路(ASICs)和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,工藝節(jié)點(diǎn)主要在65nm。
國(guó)產(chǎn)SiC廠商嶄露頭角
面對(duì)如此龐大的需求,在國(guó)內(nèi)車企的大力支持和勇敢試錯(cuò)的情況下,國(guó)內(nèi)SiC廠商也被推上了潮頭。
2016年12月,北汽新能源與中車時(shí)代簽署戰(zhàn)略協(xié)議,重點(diǎn)圍繞IGBT模塊、碳化硅等技術(shù)進(jìn)行合作。目前中車時(shí)代電氣域建有6英寸SiC(碳化硅)的產(chǎn)業(yè)化基地,據(jù)《湖南日?qǐng)?bào)》報(bào)道,中車時(shí)代電氣擁有目前國(guó)際SiC(碳化硅)芯片生產(chǎn)線的最高標(biāo)準(zhǔn)。
2020年9月29日,三安集成與金龍新能源簽署戰(zhàn)略協(xié)議,共同推進(jìn)碳化硅功率器件在新能源客車電機(jī)控制器、輔驅(qū)控制器的樣機(jī)試制以及批量應(yīng)用。今年6月23日,三安光電宣布總投資160億元的湖南三安半導(dǎo)體基地一期項(xiàng)目正式點(diǎn)亮投產(chǎn),將打造國(guó)內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉,該產(chǎn)線可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓。
2020年11月18日,精進(jìn)電動(dòng)發(fā)布了車用碳化硅控制器,并透露獲得了大眾TRATON的批量訂單;其自主研發(fā)的碳化硅(SiC)控制器具有高開關(guān)頻率,高效率,高功率密度等優(yōu)點(diǎn)。并采用精進(jìn)電動(dòng)的最新輔助電源系統(tǒng)專利技術(shù)。此功能可確保在24V低壓丟失時(shí)車輛安全行駛。該產(chǎn)品適用于中、高電壓等級(jí)的乘用車、商用車以及物流車等。
另外,據(jù)基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍在2020年透露,他們和一汽、北汽、華域、藍(lán)海華騰進(jìn)行合作。其車規(guī)級(jí)碳化硅模塊在2019年第四季度已開始上車測(cè)試;2021年,廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁周曉陽(yáng)表示,國(guó)產(chǎn)新能源車開始引入碳化硅MOSFET到主驅(qū)上,反應(yīng)良好。