聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了全新 Filogic 130 無(wú)線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號(hào)處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語(yǔ)音助手和其他服務(wù)。聯(lián)發(fā)科稱，該芯片采用高度集成式設(shè)計(jì)，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT 設(shè)備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。

據(jù)官方介紹，F(xiàn)ilogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 連接、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段，以及先進(jìn)的 Wi-Fi 功能，例如目標(biāo)喚醒時(shí)間（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技術(shù)。這些解決方案支持先進(jìn)的 Wi-Fi 和藍(lán)牙抗干擾共存，以確保用戶的 Wi-Fi 連接即使在藍(lán)牙設(shè)備同時(shí)工作時(shí)依舊穩(wěn)定可靠。

Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式 RAM 與外部閃存支持，搭載了前端模塊（iFEM），支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。此外，該芯片還集成了 HiFi4 DSP 數(shù)字信號(hào)處理器，用于更精準(zhǔn)的遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音處理，具備語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)、關(guān)鍵詞識(shí)別等麥克風(fēng)實(shí)時(shí)喚醒功能。

Filogic 130 在高度集成式設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高能效，使設(shè)備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評(píng)級(jí)與認(rèn)證，還支持安全啟動(dòng)和硬件加密引擎，擁有可靠的安全功能。Filogic 130 支持豐富的接口，包括 SPI、I2C、I2S、IR 輸入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多種通用接口，使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加輕松。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“未來(lái)，隨著市場(chǎng)對(duì) AI 性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進(jìn)的 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2 將成為智能家居設(shè)備的標(biāo)配。聯(lián)發(fā)科 Filogic 130 解決方案提供了出色的功能組合，將有力推動(dòng)這一轉(zhuǎn)變。它采用高度集成設(shè)計(jì)，將先進(jìn)的處理單元和電源管理技術(shù)整合在指甲蓋大小的微型芯片中。”