12 月 30 日消息，接近中國臺灣省供應(yīng)鏈的爆料者@手機晶片達人 稱，傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設(shè)備將搭載 M2 芯片的衍生版本（代號 Staten“狀態(tài)”），外加一顆協(xié)同處理器 Bora 芯片。他表示這兩顆芯片是由臺積電代工，預計量產(chǎn)時間在 2022 年第四季度末。

上周有消息稱，蘋果 M2 處理器開發(fā)已近完成，將采用臺積電 4nm 制程，并且未來蘋果自研電腦芯片將以每 18 個月為周期進行升級。

外媒預計在 2022 年下半年，蘋果將先推出研發(fā)代號為 Staten 的 M2 芯片，2023 年上半年再推出研發(fā)代號為 Rhodes 的 M2X 新款芯片架構(gòu)，并根據(jù)顯示核心的不同發(fā)布 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款芯片。

此外，M2 Staten 仍將采用 8 核設(shè)計，但主頻會更高一些。GPU 核心將從 M1 的 7 或 8 個，增加至 9 或 10 個，意味著其 CPU 和圖形性能相比 M1 都會有提升，從而更適合 GPU 需求更高的平臺。

值得一提的是，從調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)來看，目前蘋果 M1 芯片采用 5nm 制程，預計占臺積電 5nm 工藝目前的產(chǎn)能 25%，因此新一代高端芯片可能會比較緊缺。