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Silicon Labs分享最新BG24/MG24無線集成芯片的多元客戶應(yīng)用案例

2022-05-05 16:38 Silicon Labs
關(guān)鍵詞:MatterSoC芯片

導(dǎo)讀:協(xié)助客戶和合作伙伴將Matter、人工智能/機器學(xué)習(xí)和無線多協(xié)議帶入物聯(lián)網(wǎng)

2022年5月4日 - 致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前分享了其BG24和MG24無線SoC的多元客戶應(yīng)用案例,這些符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的芯片平臺有助于使電池供電的邊緣設(shè)備實現(xiàn)人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用和高性能無線連接功能,以超低功耗支持多種無線協(xié)議,并提供通過PSA 3級認(rèn)證的Secure Vault?安全保護(hù),成為各種智能家居、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用之理想選擇。

Silicon Labs今年初發(fā)布了最新的xG24 SoC系列,首批產(chǎn)品包括具備Matter、AI/ML、無線多協(xié)議及藍(lán)牙等功能的BG24和MG24芯片,并已收到非常正面的回饋。其中許多看法也驗證了TECHnalysis分析師Bob O'Donnell之前的預(yù)期,即Silicon Labs在開發(fā)SoC來應(yīng)對Matter和AI/ML的復(fù)雜性時,便已“非常確定”將得到此結(jié)果。

適逢BG24和MG24 SoC全面上市之際,Silicon Labs分享了全球多家早期參與客戶和合作伙伴的心得,以及更詳細(xì)的成功案例,以便開發(fā)人員更深入了解該系列芯片的創(chuàng)新性能。目前已參與Silicon Labs這些新產(chǎn)品先行先試項目的全球客戶及合作伙伴已超過50多家,包括:Edge Impulse、SensiML、Viessman、Nanoleaf、涂鴉智能及立達(dá)信(Leedarson)等公司,相關(guān)開發(fā)和測試成功解決方案如下:


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Viessmann

Viessmann是供暖和制冷系統(tǒng)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,其公司歷史可以追溯到一個多世紀(jì)以前。隨著持續(xù)尋求公司的發(fā)展,其產(chǎn)品的環(huán)保主義和永續(xù)發(fā)展已成為當(dāng)務(wù)之急,同時也須確保他們的產(chǎn)品能夠隨著不斷變化和成長的連接標(biāo)準(zhǔn)而進(jìn)化。為了滿足這些需求,Viessmann已開始將MG24整合到其產(chǎn)品組合中。Viessmann之所以選擇MG24,是因為它的電流消耗低,使其得以開發(fā)電池供電的加熱和制冷產(chǎn)品,為客戶提供更大的彈性,同時也不會造成頻繁更換電池的負(fù)擔(dān)。在此可點閱有關(guān)Viessmann實施MG24的更多信息


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立達(dá)信(LEEDARSON)

LEEDARSON專注于智能家居設(shè)備的研發(fā)和制造,以設(shè)計、建構(gòu)、測試和交付相關(guān)解決方案,協(xié)助消費者體驗物聯(lián)網(wǎng)的巨大潛力。該公司的部分使命是協(xié)助實現(xiàn)一個互聯(lián)且更智能的世界。基于此信念,LEEDARSON一直是Matter標(biāo)準(zhǔn)的熱心推動者。幸運的是,專為支持Matter標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計的MG24 SoC在性能、安全性和內(nèi)存等方面,也正是LEEDARSON長期以來對芯片產(chǎn)品的要求。通過基于MG24開發(fā)的應(yīng)用程序,LEEDARSON及其客戶可以充分利用互操作性,以確保應(yīng)用程序可以跨項目進(jìn)行擴展。在此點閱有關(guān)LEEDARSON如何使用MG24支持Matter的更多信息。


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Tuya Smart

涂鴉智能(Tuya Smart)的使命是打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者生態(tài),使萬物皆有智能。為此,他們創(chuàng)建了Tuya物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺,該平臺已經(jīng)積累了來自200多個國家和地區(qū)的510,000多名開發(fā)者注冊。由涂鴉驅(qū)動的智能設(shè)備可經(jīng)由全球100,000個在線和線下銷售渠道購買。在選擇MG24作為Tuya平臺的一部分時,公司著眼于三項特點。首先,它必須有足夠的計算能力和RAM來管理其協(xié)助客戶構(gòu)建的復(fù)雜系統(tǒng)。其次,涂鴉需要多種可用的I/O來構(gòu)建更多類型的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。最后,涂鴉更喜歡支持Matter的芯片,使其客戶能夠無縫接軌新的智能家居連接標(biāo)準(zhǔn)。涂鴉為其開發(fā)商研發(fā)了全新Zigbee解決方案,恰逢其時的MG24 Matter解決方案具備其所需的計算能力,可在現(xiàn)場完成其執(zhí)行功能,從而避免須依賴網(wǎng)關(guān)或其他設(shè)備在云端執(zhí)行實時的任務(wù)。在此點閱更多關(guān)于涂鴉藉由MG24賦能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員的計劃。


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Nanoleaf

Nanoleaf是一家致力于技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的公司,以最具創(chuàng)新性的智能家居解決方案改變世界,使平凡的產(chǎn)品體驗變得令人驚艷。Nanoleaf專注于為用戶創(chuàng)造最可靠且最容易獲得的智能家居體驗,并使其所有產(chǎn)品能優(yōu)先考慮互操作性和具有未來思維的技術(shù)。憑借MG24系列,Nanoleaf能夠引領(lǐng)新的Matter標(biāo)準(zhǔn),為客戶創(chuàng)建一種基于開放式通信以及具備靈活性的整合型智能家居。在此點閱更多有關(guān)于Nanoleaf推動Matter計劃的信息。


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SensiML

在MG24和BG24器件的整個開發(fā)過程中,SensiML與Silicon Labs密切合作,以SensiML現(xiàn)有的AI工具為基礎(chǔ),將最新的AI/ML硬件加速功能配置在新的SoC中。

為使下一代智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具備完善的開發(fā)解決方案,MG24和BG24 SoC系列與SensiML的分析套件和內(nèi)置的autoML軟件進(jìn)行了整合,原始設(shè)備制造商(OEM)快速創(chuàng)建功耗優(yōu)化的智能傳感應(yīng)用程序,而無需具備數(shù)據(jù)科學(xué)的專業(yè)知識。無論是聲學(xué)事件檢測、動作分析、手勢和關(guān)鍵詞識別、異常檢測、預(yù)測性維護(hù),或是其他如時間序列傳感器信號的處理,SensiML的軟件工具都可以自動應(yīng)對前期開發(fā)的復(fù)雜性,并優(yōu)化生成的固件,以最小的內(nèi)存和合理的功率足跡提供精確的結(jié)果。在此點閱即可詳細(xì)了解 SensiML為BG24和MG24提供的產(chǎn)品。


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Edge Impulse

Edge Impulse和Silicon Labs正在為打造AI感知產(chǎn)品的公司提供強大的嵌入式機器學(xué)習(xí)平臺。借助全新的MG24和BG24 SoC,嵌入式開發(fā)人員可以利用Edge Impulse技術(shù)去設(shè)計自動化數(shù)據(jù)標(biāo)注、預(yù)建數(shù)字處理信號和ML模塊、實時分類測試和數(shù)字孿生。而相較于以往的方法,這些工作都能以更簡單、更詳盡且更容易的模式進(jìn)行開發(fā)。

Edge Impulse公司首席執(zhí)行官暨共同創(chuàng)辦人Zach Shelby表示:”通過整合Edge Impulse與BG24和MG24上內(nèi)建的機器學(xué)習(xí)加速器,可將機器學(xué)習(xí)算法的處理速度提高4倍,同時將功耗降低6倍,同時可卸載主CPU的負(fù)荷以用于其他應(yīng)用程序,支持用戶實現(xiàn)更智能、更快速的邊緣設(shè)備,使其能夠延長電池壽命以及支持潛在的新工作負(fù)載。為了大幅減少網(wǎng)絡(luò)流量和降低給時間敏感應(yīng)用程序的延遲,加強隱私保護(hù)和提升安全性,我們正在邊緣應(yīng)用中充分發(fā)揮MG24和BG24的作用?!?a >在此點擊即可閱讀更多有關(guān)如何使用Silicon Labs和Edge Impulse的新品去開發(fā)AI/ML應(yīng)用程序的信息。

了解并利用Silicon Labs的BG24和MG24系列SoC

Silicon Labs全心致力于成為專注物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,旨在通過智能、高效和強大的技術(shù),使我們開發(fā)的產(chǎn)品能讓客戶與眾不同。BG24和MG24系列不但代表我們在實現(xiàn)這些目標(biāo)方面所取得的最新進(jìn)展,而且在早期我們還有更多的客戶成功案例。

為了幫助更多的開發(fā)人員親身體驗利用這些SoC去完成創(chuàng)新的應(yīng)用開發(fā),探索發(fā)揮Matter、嵌入式AI/ML及多協(xié)議無線SoC芯片的優(yōu)勢,Silicon Labs開始了MG24快速學(xué)習(xí)系列課程并將送出部分免費的開發(fā)者工具包。這些由四個部分組成的課程于北美中部時間(CDT)5月19日上午10點和歐洲中部時間(CET)上午10:00開始。點閱報名參加 MG24 Tech Lab課程!

為了幫助更多開發(fā)人員按照自己的節(jié)奏學(xué)習(xí),Silicon Labs還準(zhǔn)備了點播課程以及一系列培訓(xùn)和研討會:

·        點播:拆箱即學(xué)Silicon Labs新的BG24MG24 SoC產(chǎn)品

·        53日:Matter:在MG24上使用Matter開發(fā)應(yīng)用

·        517日:AI/ML:在MG24上將智能帶到邊緣

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們集成化的硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持能力,使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。我們可以幫助開發(fā)人員輕松解決整個產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無線挑戰(zhàn),并快速向市場推出創(chuàng)新的解決方案,從而改變行業(yè)、發(fā)展經(jīng)濟和改善生活。

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險與不確定因素。多項重要因素可能導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明,請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。