近日，ZETA LPWAN“芯-網(wǎng)-云”技術(shù)提供商縱行科技宣布，將為法國(guó)衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商Kinéis，開(kāi)發(fā)一款低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)芯片。該芯片能夠在低軌衛(wèi)星星座和地面基站之間智能切換，并計(jì)劃于2023年一季度面向全球發(fā)布。法國(guó)企業(yè)Sensing Labs及ZiFiSense Europa 團(tuán)隊(duì)將依托該芯片，面向全球提供星地融合網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)。

Kinéis 衛(wèi)星星座示意圖

運(yùn)用Advanced M-FSK技術(shù)，該款芯片不僅能接入位于地面的ZETA網(wǎng)絡(luò)，還能在遠(yuǎn)郊、山區(qū)、鄉(xiāng)間公路、鐵路沿線、海洋等地面網(wǎng)無(wú)法覆蓋的區(qū)域，接入衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)并進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)，該芯片基于縱行科技自主研發(fā)的“DSP+ASIC”信號(hào)處理機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了全球首創(chuàng)的“地面和空中智能雙模”，可支持多種無(wú)線基帶，并快速兼容在軌衛(wèi)星的現(xiàn)有通信格式。這也將成為業(yè)界首款支持技術(shù)融合并與低軌道通信衛(wèi)星直接通訊的LPWAN芯片。

另外，該衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)將授權(quán)給ZETA聯(lián)盟的各大芯片廠商，進(jìn)行廣泛地合作，推出豐富的芯片型號(hào)以滿足全球市場(chǎng)不同的客戶需求。

Argos衛(wèi)星全球覆蓋示意圖

Kinéis創(chuàng)辦于2019年，由法國(guó)國(guó)家空間研究中心(CNES)和法國(guó)海事與環(huán)境監(jiān)測(cè)公司(CLS)共同發(fā)起。該公司運(yùn)營(yíng)的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)星座的前身，是已經(jīng)在軌運(yùn)營(yíng)40年的Argos全球定位和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

納米衛(wèi)星示意圖

據(jù)悉，Kinéis將憑借現(xiàn)有的7顆在軌衛(wèi)星，以及未來(lái)18個(gè)月內(nèi)即將發(fā)射的25顆衛(wèi)星支持該芯片。Kinéis的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)可以接收來(lái)自低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的傳感器信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)被監(jiān)測(cè)物體的數(shù)據(jù)傳輸。此外，Kinéis星座還能基于接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)，提供被監(jiān)測(cè)物體的位置定位( 精度250米)。Sensing Labs將利用新芯片的技術(shù)特性，借助于Kinéis+ZETA的星地網(wǎng)絡(luò)覆蓋，為歐洲的物流、制造、食品、農(nóng)業(yè)等行業(yè)提供全鏈路可視化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

Kinéis 星地網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用示意圖

該物聯(lián)網(wǎng)芯片推出之后，將通過(guò)融合低軌道通信衛(wèi)星，實(shí)現(xiàn)對(duì)農(nóng)村、海洋、山區(qū)等區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)覆蓋;再進(jìn)一步結(jié)合城市地面、室內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，即可打造一個(gè)無(wú)縫連接的LPWAN2.0物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)泛在物聯(lián)。這對(duì)于供應(yīng)鏈跨境運(yùn)輸、快遞流轉(zhuǎn)、石油、天然氣、風(fēng)能、環(huán)境監(jiān)測(cè)等場(chǎng)景的物聯(lián)監(jiān)測(cè)及數(shù)字化具有重要意義。

Kinéis CEO Alexandre Tisserant表示：

“ 縱行科技與Kinéis的技術(shù)集成是簡(jiǎn)化衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)的重要里程碑。我們提供的全球衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)是對(duì)地面網(wǎng)絡(luò)的完美補(bǔ)充，該芯片將降低集成與技術(shù)融合的門(mén)檻，為需要無(wú)縫連接數(shù)字化方案的企業(yè)和行業(yè)開(kāi)辟了新道路?！?/p>

Sensing Labs CEO Yann Guiomar表示：

“ 與傳統(tǒng)的地面通信技術(shù)相比，這款即將推出的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)LPWAN芯片，將構(gòu)建‘衛(wèi)星+地面’的新通信模式。這不僅能降低物聯(lián)應(yīng)用成本，還能釋放出極大的商業(yè)潛力。我們對(duì)能與縱行科技和Kinéis一起推動(dòng)這次革命性的創(chuàng)新感到自豪和興奮?！?/p>

縱行科技創(chuàng)始人&CEO李卓群表示：

“ 我非常高興能在這個(gè)尖端項(xiàng)目中與Kinéis和Sensing Labs合作。我們把衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)與低功耗單射頻芯片融合在一起，將向業(yè)界展示如何以最低成本實(shí)現(xiàn)‘LPWAN2.0泛在物聯(lián)’的愿景。