1 聚辰股份：全球EEPROM領(lǐng)先者

1.1全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，脫胎于ISSI

2009年，聚辰股份的前身聚辰上海正式從全球著名存儲(chǔ)器公司ISSI（芯成半導(dǎo)體）剝離，2010年聚辰上海獲得ISSI境內(nèi)子公司芯成半導(dǎo)體（上海）持有的“一種用于非易失性存儲(chǔ)器的平衡對(duì)稱式讀出放大電路”授權(quán)專利，即EEPROM技術(shù)。憑借較強(qiáng)的研發(fā)能力和產(chǎn)品開發(fā)積累，2012年公司EEPROM產(chǎn)品進(jìn)入三星品牌智能手機(jī)的攝像頭模組中，在獲得三星認(rèn)可的品牌效應(yīng)下，公司EEPROM業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

根據(jù)Web-Feet Research統(tǒng)計(jì)，2019年聚辰股份為全球第三大EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占全球約9.7%市場(chǎng)份額，市場(chǎng)份額在國(guó)內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。

公司目前擁有非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，其中音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片業(yè)務(wù)占比較小，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、計(jì)算機(jī)及周邊、汽車電子、工業(yè)控制、通訊、藍(lán)牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。

非易失性存儲(chǔ)芯片：公司非易失性存儲(chǔ)芯片中目前主要以EEPROM為主，根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2018年公司為全球排名第一的智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場(chǎng)份額，在該細(xì)分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。此外，公司還在開拓NOR Flash產(chǎn)品，2021年公司部分中低容量NOR Flash產(chǎn)品已向目標(biāo)客戶進(jìn)行小批量送樣試用。

音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片：音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片為與音圈馬達(dá)匹配的驅(qū)動(dòng)芯片，用于控制音圈馬達(dá)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)聚焦功能。公司目前主要是開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，用于智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域。同時(shí)，公司基于在EEPROM領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，還研發(fā)了集成音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片與EEPROM二合一產(chǎn)品。

智能卡芯片：公司的智能卡芯片產(chǎn)品是將EEPROM技術(shù)與下游特定應(yīng)用相結(jié)合的一類專用芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識(shí)別、智能終端等領(lǐng)域。

1.2受益于DDR5滲透率提升，22Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期

公司近年來(lái)營(yíng)收和利潤(rùn)有所波動(dòng)，22Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期。2020年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.94億元，同比下降3.80%，主要由于新冠疫情導(dǎo)致公司主要產(chǎn)品的下游終端應(yīng)用市場(chǎng)需求下降。

而2020年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.63億元，同比增長(zhǎng)71.33%，2020年公司凈利潤(rùn)與收入變動(dòng)趨勢(shì)相反的原因在于，2020年公司間接參與中芯國(guó)際科創(chuàng)板股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售，確認(rèn)的公允價(jià)值變動(dòng)收益增加當(dāng)期業(yè)績(jī)約7851.87萬(wàn)元。

2021年隨著市場(chǎng)回暖，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)10.17%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.08億元，由于2020年歸母凈利潤(rùn)高基數(shù)的原因，2021年公司歸母凈利潤(rùn)同比下降33.57%，但2021年公司扣非歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.62%。

受益于DDR5滲透率提升，2022年一季度公司與瀾起科技合作推出的SPD EEPROM產(chǎn)品開始放量，2022Q1公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)50.75%，歸母凈利潤(rùn)同比大增246.90%。

分產(chǎn)品看，EEPROM是公司的主要產(chǎn)品，貢獻(xiàn)大約80%收入。

公司現(xiàn)有的EEPROM產(chǎn)品在智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等下游應(yīng)用領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，并獲得了較高的市場(chǎng)份額，來(lái)自智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品的銷售收入為公司最主要的收入來(lái)源。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2021年上半年全球除蘋果品牌外的智能手機(jī)總出貨量同比增長(zhǎng)17.13%，2021年下半年的總出貨量則同比下滑6.95%。

受智能手機(jī)行業(yè)波動(dòng)影響，公司智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品2021年下半年的銷售情況未能延續(xù)上半年趨勢(shì)，2021年公司EEPROM收入為4.25億元，同比略增3.9%。

此外，在EEPROM領(lǐng)域公司正積極開拓DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細(xì)分市場(chǎng)，EEPROM業(yè)務(wù)仍有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。

音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片方面，開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片為公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的主要收入來(lái)源，2021年受智能手機(jī)市場(chǎng)波動(dòng)影響，公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入0.52億元，同比增長(zhǎng)9.6%。

智能卡芯片業(yè)務(wù)方面，2021年公司抓住智能卡芯片市場(chǎng)周期性增長(zhǎng)機(jī)遇，有效保持了公司智能卡芯片產(chǎn)能的穩(wěn)定供給，并積極拓展供應(yīng)鏈管理、物流、新零售、交通管理等高增長(zhǎng)市場(chǎng)，2021年公司智能卡芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入0.65億元，同比增長(zhǎng)82.3%。

拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，加強(qiáng)費(fèi)用管控，盈利能力增強(qiáng)。

公司綜合毛利率主要受EEPROM產(chǎn)品影響，EEPROM領(lǐng)域公司在實(shí)現(xiàn)已有產(chǎn)品線更新迭代的同時(shí)，積極開發(fā)并推廣應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的附加值，2022Q1公司毛利率達(dá)提高到58.88%，公司EEPROM產(chǎn)品在DDR5內(nèi)存模組等領(lǐng)域拓展效果顯現(xiàn)。

另外，公司加強(qiáng)費(fèi)用管控，提升運(yùn)營(yíng)效率，2017-2022Q1公司期間費(fèi)用率總體呈下降趨勢(shì)，公司盈利能力得到提升，2022Q1公司凈利率提高到28.11%。

1.3管理層行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，瀾起科技入股增強(qiáng)合作黏性

股權(quán)激勵(lì)凝聚公司團(tuán)隊(duì)。

公司分別于2021年和2022年實(shí)行了兩期限制性股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。2021年6月8日，公司向10名技術(shù)骨干激勵(lì)對(duì)象首次授予72萬(wàn)股限制性股票，授予價(jià)格為22.64元/股，2021年8月13日，公司向3名技術(shù)骨干激勵(lì)對(duì)象授予10萬(wàn)股預(yù)留部分限制性股票，授予價(jià)格為22.64元/股。

2022年2月25日，公司向78名激勵(lì)對(duì)象首次授予158.40萬(wàn)股限制性股票，授予價(jià)格為22.64元/股，本期股權(quán)激勵(lì)對(duì)象包括3名核心技術(shù)人員和75名中層管理人員及技術(shù)骨干。

公司通過(guò)多年的自主創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，已掌握28項(xiàng)核心技術(shù)，截至2021年末，公司累計(jì)獲得發(fā)明專利48項(xiàng)、實(shí)用新型專利17項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書68項(xiàng)、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)3項(xiàng)。

截至2021年末，公司研發(fā)人員共73人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為43%，2021年和2022年實(shí)行的兩期限制性股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃有助于進(jìn)一步凝聚團(tuán)隊(duì)。

公司股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定，瀾起科技入股增強(qiáng)合作黏性。

截至2022年3月31日，董事長(zhǎng)陳作濤為公司實(shí)際控制人，通過(guò)江西和光間接控制公司21.37%股份，另通過(guò)武漢珞珈和北京珞珈間接控制公司4.62%和4.62%股份，合計(jì)控制公司30.61%股份。

此外，截至2022年3月31日，瀾起科技旗下瀾起投資持有公司4.54%股份，公司與瀾起科技合作研發(fā)SPD EEPROM產(chǎn)品，瀾起科技入股將進(jìn)一步增強(qiáng)合作黏性。

管理層行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，董事長(zhǎng)擅長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)投資、把握公司發(fā)展方向。

董事長(zhǎng)陳作濤1992年獲得武漢大學(xué)企業(yè)管理學(xué)士學(xué)位，2017年獲得清華大學(xué)五道口金融學(xué)院工商管理專業(yè)碩士學(xué)位，除了在聚辰股份擔(dān)任董事長(zhǎng)外，還在上市公司天壕環(huán)境任董事長(zhǎng)，同時(shí)在北京云和方圓投資、湖北珞珈梧桐創(chuàng)業(yè)投資等公司也擔(dān)任重要職務(wù)。此外，公司其他高管以及核心技術(shù)人員都具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和良好的產(chǎn)業(yè)背景，鞏固公司發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

二 傳統(tǒng)業(yè)務(wù)：受手機(jī)市場(chǎng)影響，智能手機(jī)攝像頭模組EEPROM業(yè)務(wù)有所波動(dòng)

2.1EEPROM主要用于低容量存儲(chǔ)領(lǐng)域

存儲(chǔ)芯片，又稱為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費(fèi)電子、智能終端、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤等領(lǐng)域。

根據(jù)WSTS，2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1538.38億美元，同比增長(zhǎng)31%，占整個(gè)集成電路市場(chǎng)的33%，存儲(chǔ)芯片是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。

EEPROM是一類通用型的非易失性存儲(chǔ)芯片，在斷電情況下仍能保留所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息，主要用于各類設(shè)備中存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)。

具體應(yīng)用包括智能手機(jī)攝像頭模組內(nèi)存儲(chǔ)鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲(chǔ)參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲(chǔ)控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲(chǔ)溫度參數(shù)等。

非易失性存儲(chǔ)技術(shù)以EEPROM、NOR Flash和NAND lash為主。

EEPROM技術(shù)問(wèn)世于20世紀(jì)70年代，NOR Flash和NAND Flash技術(shù)問(wèn)世于20世紀(jì)80年代，三類技術(shù)已發(fā)展成為非易失性存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的成熟技術(shù)，在不同容量區(qū)間具備性能和成本的優(yōu)勢(shì)，滿足了不同應(yīng)用領(lǐng)域的存儲(chǔ)需求，其中EEPROM在1Mbit及以下容量區(qū)間具備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，主要用于存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，NOR Flash在512Kbit ~ 1Gbit容量區(qū)間具備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，主要用于中低容量的代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，NAND Flash主要用于1Gbit ~ 6Tbit的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

EEPROM、NOR Flash和NAND Flash三類主要的非易失性存儲(chǔ)技術(shù)在市場(chǎng)上一直長(zhǎng)期共存，某一種技術(shù)被其他技術(shù)完全取代的可能性較低。

全球存儲(chǔ)類芯片市場(chǎng)仍以DRAM和NAND Flash為主，2021年EEPROM市場(chǎng)規(guī)模約14億美元。根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球存儲(chǔ)類芯片市場(chǎng)中DRAM和NAND Flash分別占56%和40%，兩者合計(jì)占比約96%。2021年NOR Flash全球市場(chǎng)規(guī)模為35億美元，占比約為2%，EEPROM和其他產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為14億美元，占比約1%。

2.2 受手機(jī)市場(chǎng)需求影響，公司EEPROM業(yè)務(wù)有所波動(dòng)

公司EEPROM產(chǎn)品市占率排全球第三，國(guó)內(nèi)第一。

特別地，公司在智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額排全球第一。

公司EEPROM產(chǎn)品自2012年起即已應(yīng)用于三星品牌智能手機(jī)的攝像頭模組中，目前公司已成為智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片的領(lǐng)先品牌，根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2018年公司為全球排名第一的智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場(chǎng)份額。

智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品是公司以往EEPROM業(yè)務(wù)主要的收入來(lái)源。

公司與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場(chǎng)主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品。

在手機(jī)攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域，公司通常通過(guò)經(jīng)銷商將EEPROM產(chǎn)品銷售給下游手機(jī)攝像頭模組廠，由模組廠將EEPROM與其他電子元器件一同組裝成攝像頭模組后最終銷售給手機(jī)品牌廠商。

手機(jī)攝像頭模組行業(yè)的出貨情況對(duì)公司EEPROM業(yè)務(wù)收入影響較大，不過(guò)公司也在積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細(xì)分市場(chǎng)。

受手機(jī)市場(chǎng)需求影響，公司EEPROM業(yè)務(wù)有所波動(dòng)。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2016年為全球智能手機(jī)出貨量的高峰，此后全球智能手機(jī)開始邁入存量市場(chǎng)，2017-2018年雙攝智能手機(jī)的快速增長(zhǎng)直接拉動(dòng)了公司EEPROM業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，2017-2019年公司EEPROM芯片銷量分別同比增長(zhǎng)27%、56%、36%，2019年之后全球雙攝及多攝智能手機(jī)出貨增速逐漸趨緩，公司EEPROM業(yè)務(wù)增速回落。

2022年一季度全球智能手機(jī)出貨情況延續(xù)2021年下半年疲軟趨勢(shì)，舜宇、丘鈦等手機(jī)攝像頭模組廠出貨承壓。根據(jù)IDC，2022年一季度全球智能手機(jī)出貨量為3.14億部，同比下降約9%，出貨情況表現(xiàn)疲軟。從主要的手機(jī)攝像頭模組廠商出貨情況來(lái)看，2022年1-4月舜宇和丘鈦手機(jī)攝像頭模組銷量分別為1.99億件和1.45億件，分別同比下降22%和1%。（報(bào)告來(lái)源：遠(yuǎn)瞻智庫(kù)）

三 新業(yè)務(wù)：EEPROM向DDR5內(nèi)存模組等領(lǐng)域延伸，并開拓NOR Flash新產(chǎn)品

3.1 DDR5放量在即，推動(dòng)配套芯片市場(chǎng)發(fā)展

隨著內(nèi)存由DDR2、DDR3演進(jìn)到DDR4，數(shù)據(jù)傳輸速率由800MT/s、1600MT/s演進(jìn)到3200MT/s，工作電壓由1.8V、1.5V演進(jìn)到1.2V，DDR技術(shù)不斷向著高速度、低功耗的方向演進(jìn)。DDR5 JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布，與DDR4相比，DDR5采用了更低的工作電壓(1.1V)，其支持的最高速率可超過(guò)6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍。

支持DDR5的CPU陸續(xù)發(fā)布。2021年10月末Intel發(fā)布的12代酷睿Alder Lake桌面級(jí)CPU首發(fā)支持DDR5內(nèi)存，Alder Lake桌面級(jí)CPU于2021年11月上市。同時(shí)對(duì)于服務(wù)器領(lǐng)域，Intel發(fā)布的支持DDR5內(nèi)存的Sapphire Rapids至強(qiáng)CPU已于2022年5月開始陸續(xù)出貨，AMD的第四代Genoa霄龍服務(wù)器級(jí)CPU預(yù)計(jì)將于2022年下半年發(fā)布。

相關(guān)芯片已提前備貨，DDR5放量在即。隨著支持DDR5的CPU陸續(xù)上市，DDR5配套芯片市場(chǎng)也將迎來(lái)機(jī)遇期。從服務(wù)器主機(jī)當(dāng)中必備的遠(yuǎn)端管理芯片需求來(lái)看，全球領(lǐng)先的BMC芯片供應(yīng)商信驊科技從2021年四季度單月收入增速開始邁上新臺(tái)階，2022年4月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.54億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)60.7%，單月?tīng)I(yíng)收繼續(xù)維持高增長(zhǎng)，顯示行業(yè)已提前備貨。

今年底DDR5滲透率有望超過(guò)20%，2023年底滲透率有望超過(guò)50%。由于Intel首發(fā)支持DDR5內(nèi)存的12代酷睿Alder Lake桌面級(jí)CPU于2021年11月上市，所以2021年底DDR5滲透率表現(xiàn)不足10%。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)并參考前世代滲透速度，DDR5滲透率有望于2022年底達(dá)到20%-30%，2023年底DDR5滲透率有望達(dá)到50%-60%。

3.2 與瀾起科技合作，充分受益于DDR5滲透率提升

根據(jù)JEDEC的定義，在DDR5世代，服務(wù)器內(nèi)存模組RDIMM/LRDIMM搭配1顆寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）、1顆串行檢測(cè)芯片（SPD）、1顆電源管理芯片（PMIC）及2顆溫度傳感器（TS），此外LRDIMM還需要配置10顆數(shù)據(jù)緩沖器（DB）；普通臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦常用的內(nèi)存模組UDIMM/SODIMM搭配1顆SPD及1顆PMIC。

所以，DDR5與DDR4的區(qū)別在于，DDR5內(nèi)存接口芯片除了DDR4所需的RCD和DB以外，還增加了SPD、PMIC和TS三種配套芯片，DDR5世代桌面端和服務(wù)器端的內(nèi)存模組都需要1顆SPD。

公司與瀾起科技合作開發(fā)配套新一代DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品，用來(lái)存儲(chǔ)內(nèi)存模組的關(guān)鍵配置信息。該產(chǎn)品系列嚴(yán)格遵循JEDEC DDR5標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范，集成了I2C/I3C總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），既可以用于桌面級(jí)領(lǐng)域的UDIMM、SODIMM內(nèi)存模組，也可以用于服務(wù)器領(lǐng)域的RDIMM、LRDIMM內(nèi)存模組，SPD EEPROM產(chǎn)品為DDR5內(nèi)存模組不可或缺的組件。

假設(shè)2022年底DDR5滲透率為25%，2026年底DDR5滲透率為95%，經(jīng)過(guò)測(cè)算，預(yù)計(jì)2022年DDR5內(nèi)存模組SPD市場(chǎng)規(guī)模為1.9億美元，2026年DDR5內(nèi)存模組SPD市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為8.0億美元，2022-2026年CAGR達(dá)43.3%。

內(nèi)存接口芯片需要三重認(rèn)證，進(jìn)入壁壘高，市場(chǎng)“小而美”。內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)相對(duì)封閉，新進(jìn)入者需要經(jīng)過(guò)CPU、DRAM、OEM廠商三重全方位嚴(yán)格認(rèn)證，才能大規(guī)模商用。

由于內(nèi)存接口芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，資金投入大(每代標(biāo)準(zhǔn)間替換周期約為4-6年，需提前2-3年研發(fā)，每一標(biāo)準(zhǔn)下又分為多個(gè)子代，平均12-18個(gè)月進(jìn)行一次升級(jí))，從DDR2升級(jí)到DDR5，行業(yè)參與者不斷減少。目前全球市場(chǎng)中可提供內(nèi)存接口芯片的主要廠商共有三家，分別為瀾起科技、IDT（被瑞薩收購(gòu)）和Rambus，其中瀾起科技內(nèi)存接口芯片2018年全球市占率約46%。

憑借瀾起科技內(nèi)存接口芯片在市場(chǎng)份額上的優(yōu)勢(shì)地位，公司SPD EEPROM配套產(chǎn)品將充分受益于DDR5滲透率提升。對(duì)于DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品，聚辰采用與瀾起合作開發(fā)的模式。2018年1月8日，聚辰與Montage Technology Macao Commercial Offshore Limited（瀾起科技境外全資子公司）簽署《合作協(xié)議》，約定合作開發(fā)DDR5內(nèi)存條模組用TS+EEPROM芯片產(chǎn)品。2021年該產(chǎn)品己通過(guò)下游主要內(nèi)存模組廠商的測(cè)試認(rèn)證，并于2021年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2022年一季度，公司與瀾起科技合作推出的SPD EEPROM產(chǎn)品開始放量，2022Q1公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)50.75%，歸母凈利潤(rùn)同比大增246.90%。

3.3 汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品不斷完善，布局NOR Flash新產(chǎn)品

公司已擁有A2等級(jí)（-40℃~105℃）和A3等級(jí)（-40℃~85℃）的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂(lè)系統(tǒng)等外圍部件，并逐步向BMS電池管理系統(tǒng)、智能座艙、MDC等核心部件延伸，終端客戶包括上汽、一汽、北汽、廣汽、吉利、長(zhǎng)安、比亞迪、長(zhǎng)城、奇瑞、蔚來(lái)、理想、小鵬以及特斯拉、大眾、雷諾、豐田、日產(chǎn)、現(xiàn)代、起亞等多家國(guó)內(nèi)外主流汽車廠商。

同時(shí)，主流容量的A1等級(jí)（-40℃~125℃）的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品也已于2021年末通過(guò)了第三方機(jī)構(gòu)的AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。后續(xù)，公司還將積極完善在A1等級(jí)和A0等級(jí)汽車級(jí)EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，并進(jìn)一步開發(fā)滿足不同等級(jí)的ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品。

此外，NOR Flash與EEPROM存在技術(shù)上的相通性，公司正布局市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)更大的NOR Flash產(chǎn)品。

NOR Flash與EEPROM同為滿足中低容量存儲(chǔ)需求的非易失性存儲(chǔ)器，兩者在技術(shù)上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，NOR Flash更適合對(duì)擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于AMOLED手機(jī)屏幕、TDDI觸控芯片、藍(lán)牙模塊等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域以及汽車電子、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2021年NOR Flash全球市場(chǎng)規(guī)模約為35億美元，是比EEPROM相對(duì)更大的市場(chǎng)。

鎂光和賽普拉斯兩大核心供貨商逐漸退出NOR Flash市場(chǎng)，將為新進(jìn)入者提供機(jī)遇期。

鎂光、賽普拉斯原為NOR Flash市場(chǎng)的兩大核心供應(yīng)商，鎂光在2017年剝離NOR Flash芯片業(yè)務(wù)，宣布退出NOR Flash市場(chǎng)，全力發(fā)展DRAM和NAND Flash。之后賽普拉斯也宣布退出中低容量的NOR Flash市場(chǎng)，專注于高容量的車用和工業(yè)領(lǐng)域。

兩大核心供貨商淡出，NOR Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化將為其他廠商提供機(jī)遇，2021年公司部分中低容量NOR Flash產(chǎn)品已向目標(biāo)客戶進(jìn)行小批量送樣試用，未來(lái)公司有望在NOR Flash市場(chǎng)占有一定市場(chǎng)份額。（報(bào)告來(lái)源：遠(yuǎn)瞻智庫(kù)）

四 音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和智能卡芯片完善產(chǎn)品布局

4.1音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)發(fā)展閉環(huán)及OIS等中高端產(chǎn)品

公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)為主。在音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片方面，公司是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整的開環(huán)類產(chǎn)品組合和技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)之一，來(lái)自開環(huán)類音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)品收入為公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的主要收入來(lái)源。

受智能手機(jī)市場(chǎng)波動(dòng)影響，2021年公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入5196.14萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)9.6%。公司以開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)為主，開環(huán)式馬達(dá)為行業(yè)內(nèi)較早產(chǎn)生的技術(shù)，其主要應(yīng)用于中低端手機(jī)，受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響，產(chǎn)品毛利率相對(duì)不高。

音圈馬達(dá)（VCM）是攝像頭模組內(nèi)用于推動(dòng)鏡頭移動(dòng)進(jìn)行自動(dòng)聚焦的裝置，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片為與音圈馬達(dá)匹配的驅(qū)動(dòng)芯片，主要用于控制音圈馬達(dá)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)聚焦功能。開環(huán)式、閉環(huán)式、光學(xué)防抖式是最為常見(jiàn)三類音圈馬達(dá)。

開環(huán)式音圈馬達(dá)因控制簡(jiǎn)單、良率高、價(jià)格便宜、體積小等眾多優(yōu)點(diǎn)，成為占據(jù)市場(chǎng)大份額的中低端手機(jī)的優(yōu)先選擇。整體控制性能更佳的閉環(huán)及OIS音圈馬達(dá)用于中高端手機(jī)。

根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2018年全球音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模為1.43億美元，并預(yù)計(jì)2023年全球音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.73億美元。

相對(duì)于韓國(guó)動(dòng)運(yùn)等海外企業(yè)，公司在音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)上集中于開環(huán)式馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，正逐步開發(fā)閉環(huán)式及OIS馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。

公司的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)相比海外廠商起步較晚，產(chǎn)品布局尚待進(jìn)一步完善。新產(chǎn)品開發(fā)方面，公司已與行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商合作進(jìn)行開發(fā)閉環(huán)及OIS音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，以滿足中高端智能手機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，未來(lái)有望依托EEPROM產(chǎn)品的客戶資源優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)向閉環(huán)和OIS音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等更高附加值的市場(chǎng)拓展。

4.2 智能卡芯片積極拓展高需求市場(chǎng)

公司的智能卡芯片產(chǎn)品是將EEPROM技術(shù)與下游特定應(yīng)用相結(jié)合的一類專用芯片，產(chǎn)品系列包括CPU卡系列、邏輯卡系列、高頻RFID系列、NFC Tag系列和Reader系列，主要產(chǎn)品包括雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片、非接觸式/接觸式邏輯卡芯片、RFID芯片、讀卡器芯片等。公司智能卡芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識(shí)別、智能終端等領(lǐng)域。

2021年公司抓住智能卡芯片市場(chǎng)周期性增長(zhǎng)機(jī)遇，有效保持了公司智能卡芯片產(chǎn)能的穩(wěn)定供給，并積極拓展供應(yīng)鏈管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增長(zhǎng)市場(chǎng)，2021年公司智能卡芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入約6500萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)82.3%。

我國(guó)成為世界上最大智能卡市場(chǎng)之一。

智能卡拓展性、便捷性和安全性都較高，能夠在多種領(lǐng)域中運(yùn)用。根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，2018年全球智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模為32.7億美元，預(yù)計(jì)到2023年全球智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到38.6億美元。

近些年由于我國(guó)對(duì)智能卡給予政策支持、資金投入增多、工程師紅利等因素的帶動(dòng)等因素，國(guó)產(chǎn)智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)計(jì)到2023年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到129.82億元。

根據(jù)公司年報(bào)，未來(lái)公司將加大對(duì)非接觸式CPU卡芯片、高頻RFID芯片等新產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展力度，并著力研發(fā)新一代非接觸邏輯加密卡芯片、新一代RFID標(biāo)簽芯片以及超高頻RFID標(biāo)簽芯片產(chǎn)品，拓寬智能卡芯片產(chǎn)品的成長(zhǎng)空間。