越大并不總是越好。在物聯(lián)網(wǎng)中，縮小尺寸可以提供顯著優(yōu)勢，集成 SIM (iSIM) 技術(shù)的出現(xiàn)有望帶來重大進(jìn)步。

嵌入式 SIM (eSIM) 代表了從卡式 SIM 向前邁出的一步，并允許設(shè)計(jì)和制造更小的設(shè)備和功能更強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 iSIM 進(jìn)一步推動(dòng)了最先進(jìn)的技術(shù)，有助于最小化外形尺寸、提高性能，甚至簡化供應(yīng)鏈。行業(yè)觀察人士一致認(rèn)為市場火爆；根據(jù) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2025 年，eSIM 和支持 iSIM 的設(shè)備出貨量將超過 60 億部。

在傳統(tǒng)的蜂窩應(yīng)用程序中，物理硬件通信模塊允許設(shè)備建立網(wǎng)絡(luò)連接，并提供 SIM 卡或 eSIM 用于識別和驗(yàn)證用戶。 iSIM 技術(shù)將這些功能結(jié)合到通信模塊內(nèi)的單個(gè)專用片上系統(tǒng) (SoC) 中，使其具有“零占用空間”。無論是卡還是嵌入式，SIM 卡都是需要電源才能工作的微型計(jì)算機(jī)芯片。由于支持 iSIM 的設(shè)備不需要外部芯片供電，因此 iSIM 還可以降低小尺寸設(shè)備的功耗。

通過消除對物理 SIM 或 eSIM 的需求，iSIM 技術(shù)解決了物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新者面臨的多個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是在小型化方面。 iSIM 可以完全消除目前在小型設(shè)備中占據(jù)大部分電路板空間的 SIM 卡插槽和 eSIM 插槽。這還具有消除生產(chǎn)中的制造步驟和降低設(shè)備功率要求的好處。

每一毫米都很重要的行業(yè)——例如可穿戴設(shè)備、電子紡織品和智能追蹤器——是 iSIM 技術(shù)的主要早期市場。但是，這種下一代技術(shù)還能為物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新做些什么呢？

打開潛在的新市場：iSIM 降低了電力需求并消除了 SIM 的占用空間，為小型消費(fèi)品和不能始終連接到電網(wǎng)的電池供電設(shè)備之外的新市場開辟了可能性。智能公用事業(yè)、智能無人機(jī)和智能儀表等行業(yè)可以僅根據(jù)其功耗來利用 iSIM 技術(shù)。

簡化設(shè)備和組件制造流程。 iSIM 消除了從制造過程和零件到采購的一個(gè)步驟，幫助物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新者加速將他們的解決方案推向市場。在我們今天看到的供應(yīng)鏈問題下，這對大規(guī)模制造產(chǎn)生了巨大的影響。例如，在汽車制造中，制造商必須經(jīng)常等到每個(gè)零件都可用后才能運(yùn)行裝配線。 iSIM 移除了在此過程中等待的部件，幫助制造商保持生產(chǎn)線正常運(yùn)行，減少停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

破壞價(jià)值鏈。 iSIM 可能需要與傳統(tǒng) SIM 和 eSIM 不同的采購流程，因?yàn)闊o法通過物理更換 SIM 卡或 eSIM 芯片來切換連接提供商。由于 iSIM 集成在連接模塊中，制造商和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要確定可以在流程早期為 iSIM 提供智能初始引導(dǎo)配置文件的連接提供商。雖然這聽起來像是額外的負(fù)擔(dān)，但找到合適的連接合作伙伴是節(jié)省部署時(shí)間和金錢的必要步驟。

這些機(jī)會凸顯了同時(shí)考慮 iSIM 技術(shù)和連接提供商的重要性。例如，使用 iSIM 的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新者可能需要提供完整功能的連接能力，包括唯一的密鑰信息、將運(yùn)營商配置文件信息安全加載到模塊、連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)、開箱即用的安全引導(dǎo)功能以及連接到提供商的高級平臺服務(wù)。在流程的前端建立這一點(diǎn)意味著更快的上市時(shí)間。

物聯(lián)網(wǎng)的民主化正在迅速發(fā)展。隨著iSIMs等新技術(shù)通過概念驗(yàn)證階段并投入生產(chǎn)，新的合作伙伴關(guān)系將出現(xiàn)，使物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新者比以往更容易想象并實(shí)現(xiàn)下一代物聯(lián)網(wǎng)。