美國(guó)國(guó)家航空航天局 (NASA) 今日宣布，將聯(lián)合美國(guó)微芯半導(dǎo)體 Microchip 設(shè)計(jì)下一代高性能航天計(jì)算 (HPSC) 芯片，號(hào)稱(chēng)計(jì)算性能將是目前航天計(jì)算芯片的 100 倍。

NASA 表示，這一關(guān)鍵能力將推進(jìn)所有類(lèi)型的未來(lái)太空任務(wù)，從行星探索到月球和火星登陸任務(wù)。

Microchip 將在三年內(nèi)構(gòu)建、設(shè)計(jì)和交付 HPSC 芯片，目標(biāo)是在未來(lái)的月球和行星探索任務(wù)中搭載。Microchip 的芯片架構(gòu)將根據(jù)任務(wù)需求使計(jì)算能力具有可擴(kuò)展性，從而提高任務(wù)的整體計(jì)算效率。該設(shè)計(jì)也將更加可靠并具有更高的容錯(cuò)性。

NASA 稱(chēng)，該芯片將使航天器計(jì)算機(jī)的計(jì)算速度比當(dāng)今最先進(jìn)的航天器計(jì)算機(jī)快 100 倍。作為 NASA 正在進(jìn)行的商業(yè)合作努力的一部分，雙方簽訂了價(jià)值5000 萬(wàn)美元（約 3.4 億元人民幣）的固定價(jià)格合同，Microchip 將為完成該項(xiàng)目提供大量研發(fā)成本。

NASA 高級(jí)航空電子設(shè)備首席技術(shù)專(zhuān)家Wesley Powell 表示，他們目前的航天器計(jì)算機(jī)是近 30 年前開(kāi)發(fā)的，雖然它們?cè)谶^(guò)去的任務(wù)中表現(xiàn)出色，但未來(lái)的 NASA 任務(wù)需要顯著提高機(jī)載計(jì)算能力和可靠性。