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華南站丨線束、SiP先進封裝等同期論壇,劇透來襲!

2022-10-24 16:30 美通社

導(dǎo)讀:作為專業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺,2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica South China)立足行業(yè)前沿,將于2022年11月15日-17日,在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。

作為專業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺,2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica South China)立足行業(yè)前沿,將于2022年11月15日-17日,在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本次LEAP Expo規(guī)模將達到80,000平米,展商數(shù)量約1100家,為智能制造行業(yè)的同仁帶來一場集熱點話題、解決方案、創(chuàng)新技術(shù)、未來趨勢、沉浸式互動、數(shù)字化體驗于一體的行業(yè)盛會。企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,“智能+”新模式的開拓,5G與新基建發(fā)展提速,電子應(yīng)用終端高頻率化與智能化需求的提升,新能源、物聯(lián)網(wǎng)、高新產(chǎn)業(yè)的各項政策扶持,無疑推動著智能制造行業(yè)的快速發(fā)展與技術(shù)升級。此次慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將圍繞汽車電子制造及裝配、封裝及微組裝技術(shù)、柔性制造與數(shù)字化工廠、點膠注膠工藝、電子智能制造技術(shù)等話題展開數(shù)場同期論壇。

▲往屆論壇精彩瞬間▲

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