2022年10月10日，長(zhǎng)假后第一個(gè)交易日收盤(pán)，有小伙伴發(fā)消息提醒道：半導(dǎo)體崩了，科技基金-10%。

半導(dǎo)體股票暴跌背后

圖、某科技基金前十重倉(cāng)股

來(lái)源：天天基金網(wǎng)

驚詫之余，翻看這支所謂的科技基金，方知其重倉(cāng)的便是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，且以半導(dǎo)體設(shè)備廠商為主，前十大重倉(cāng)股中便占有6家。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游位置，對(duì)于行業(yè)周期的波動(dòng)會(huì)更加敏感，無(wú)論是行業(yè)的火熱、還是寒氣，都能第一時(shí)間從市場(chǎng)中感受到，并且逐級(jí)向下游傳導(dǎo)。

對(duì)于本次半導(dǎo)體板塊的大跌，很多聲音認(rèn)為直接原因是美國(guó)商務(wù)部于10月7日宣布的芯片出口管制，涉及超級(jí)計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片、存儲(chǔ)芯片。這意味著美商務(wù)部在8月份對(duì)EDA、材料管制，9月份對(duì)高算力GPU禁售后，針對(duì)國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)限制的又一次加碼。

大洋彼岸對(duì)于我們芯片產(chǎn)業(yè)的限制其實(shí)早已不在初級(jí)階段，已經(jīng)精確到多個(gè)細(xì)分賽道，甚至是具體參數(shù)。那為何資本市場(chǎng)依然如此敏感？筆者認(rèn)為，除了這個(gè)原因外，還有更深層次的一些因素。

圖、2019.3.29-2022.10.31中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)走勢(shì)圖（月線）

來(lái)源：Choice

2022年初至今，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的跌幅已然不小，加上節(jié)后首日的一記重錘之后，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001）年內(nèi)跌幅已達(dá)43.28%。而在2019-2021三年間，該指數(shù)的漲幅分別達(dá)42.85%、50.91%、29.24%，如今一年內(nèi)的跌幅幾乎將2020、2021兩年的漲幅抹平。

10月7日，美股半導(dǎo)體多家知名公司股價(jià)大跌，AMD以-13.87%收盤(pán)，英特爾下跌5.37%，英偉達(dá)下挫8.03%，2022年內(nèi)三家頭部企業(yè)股價(jià)跌幅分別達(dá)59.83%，50%，60.3%。同時(shí)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)2022年初至今跌幅達(dá)42.34%。

相比之下，美股半導(dǎo)體企業(yè)在資本市場(chǎng)的表現(xiàn)同樣“拉胯”。如果把A股半導(dǎo)體板塊的下挫歸咎于美國(guó)的“卡脖子”，為何美股費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌幅與A股中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)跌幅不相上下？顯然，這個(gè)邏輯是存在瑕疵的。

9月28日，F(xiàn)itch（惠譽(yù)）表示2022年全球智能手機(jī)出貨量將以較高個(gè)位數(shù)的速度下降。自2022年第二季度以來(lái)，芯片短缺對(duì)智能手機(jī)出貨量的影響有所緩解，因?yàn)楣?yīng)有所改善。需求疲軟打擊了亞洲智能手機(jī)供應(yīng)商和零部件供應(yīng)商。顯然，半導(dǎo)體作為上游產(chǎn)業(yè)也將受此影響。

10月10日，IDC公布了2022年第三季度的全球PC出貨量數(shù)據(jù)報(bào)告。報(bào)告顯示，從7月份至9月份，全球PC出貨量為7430萬(wàn)臺(tái)，同比下滑15%。

種種跡象表明，隨著經(jīng)濟(jì)周期的變化，全球市場(chǎng)從通脹漸漸走向緊縮，芯片半導(dǎo)體下游應(yīng)用的手機(jī)、PC等消費(fèi)電子均表現(xiàn)出頹勢(shì)，出貨量屢屢傳出低于預(yù)期。而資本市場(chǎng)又往往比較敏感，對(duì)于市場(chǎng)、業(yè)績(jī)的邊際變化，尤其是一些高頻數(shù)據(jù)的變化，會(huì)更加先知先覺(jué)。

過(guò)去三年半導(dǎo)體板塊整體漲幅較大，尤其是2020下半年至2021年底，由于供應(yīng)端產(chǎn)能的限制，無(wú)法滿足全球通脹帶來(lái)的短期激增的需求，整個(gè)板塊無(wú)論是在企業(yè)業(yè)績(jī)端，還是資本市場(chǎng)的預(yù)期端，都在原有的行業(yè)周期變化中加速。

行業(yè)的過(guò)熱推高了資本市場(chǎng)對(duì)行業(yè)的估值中樞，在2021年底到達(dá)頂點(diǎn)之后，于2022年伴隨經(jīng)濟(jì)緊縮有所回落，并且出現(xiàn)逐步加速的狀況。因此可以看到，有很多上市半導(dǎo)體公司，其業(yè)績(jī)尚未發(fā)生明顯轉(zhuǎn)折，或者只是業(yè)績(jī)?cè)鏊儆兴芈?，但依然保持增長(zhǎng)的情況下，股價(jià)卻已屢屢下挫。

綜上所述，本次A股半導(dǎo)體行業(yè)遭受的重錘，表面上是來(lái)自于美國(guó)卡脖子的加碼，更深層次原因還是基于行業(yè)周期性的向下波動(dòng)。另外，除了先知先覺(jué)的資金在即將來(lái)臨的寒冬前期撤退外，更多的資金后知后覺(jué)，會(huì)在中后期撤出，加上對(duì)于未來(lái)的不確定性、對(duì)于未知的恐懼，這一過(guò)程會(huì)出現(xiàn)加速。

三季度半導(dǎo)體投融資熱力值分析

二級(jí)市場(chǎng)的資金往往比較靈活，是活躍性、流動(dòng)性較強(qiáng)的資金。回到一級(jí)市場(chǎng)，回到上市前的產(chǎn)業(yè)端來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)目前究竟又是如何？我們可以通過(guò)投融資熱力值分析管中窺豹。

根據(jù)與非研究院統(tǒng)計(jì)，2022年三季度共有融資事件173起，環(huán)比一季度（149起）及二季度（116起）的融資事件數(shù)量，回升明顯，環(huán)比增幅達(dá)49%。二季度初，曾由于國(guó)內(nèi)疫情反復(fù)、工廠停工及經(jīng)濟(jì)活動(dòng)暫緩，導(dǎo)致投融資活動(dòng)在二季度頻率顯著降低。

圖、2022年Q3融資事件數(shù)量在不同時(shí)間的分布圖

來(lái)源：與非研究院

7月以來(lái)，投融資活動(dòng)熱度持續(xù)回升，整個(gè)8月份投融資事件達(dá)到峰值——第9周發(fā)生18起投融資事件，熱力值排行第一。從結(jié)果來(lái)看，二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊的寒意似乎并未傳導(dǎo)至一級(jí)市場(chǎng)，這是為什么？

筆者認(rèn)為，可能存在如下幾點(diǎn)因素：

時(shí)間差

眾所周知，一筆一級(jí)市場(chǎng)的投融資完成絕非一朝一夕，與二級(jí)市場(chǎng)只需在股票軟件上幾次點(diǎn)擊即可完成購(gòu)買(mǎi)的時(shí)間相去甚遠(yuǎn)。從項(xiàng)目接觸，到立項(xiàng)、盡職調(diào)查，再到投委會(huì)討論、投決會(huì)表決，最后打款并完成工商登記，往往需要數(shù)周、甚至數(shù)月的時(shí)間。我們看到公開(kāi)信息的時(shí)候，已經(jīng)是一個(gè)結(jié)果了。

二季度時(shí)，半導(dǎo)體板塊在二級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)，也恰好走出了一段反彈的趨勢(shì)，因此三季度的慘淡或許尚未波及到一級(jí)市場(chǎng)的決策，或者說(shuō)影響可能會(huì)有所延遲。

產(chǎn)業(yè)周期

二級(jí)市場(chǎng)一向以流動(dòng)性著稱，交易時(shí)間內(nèi)，可在持股和持幣之間任意切換。因此里面的資金整體上對(duì)于產(chǎn)業(yè)景氣周期變化的忍耐度不高，多數(shù)的資金更為看重短期的回報(bào)，愿意跟隨一家企業(yè)或一攬子企業(yè)（行業(yè)ETF）成長(zhǎng)的并不多，尤其是在產(chǎn)業(yè)景氣度向下之時(shí)。

而一級(jí)市場(chǎng)的資金，流動(dòng)性相對(duì)更低，對(duì)于買(mǎi)賣的決策也更加謹(jǐn)慎，對(duì)于整體的容錯(cuò)率更低，因此看得也更加長(zhǎng)遠(yuǎn)，對(duì)于短期向下，但長(zhǎng)期仍然向上，有成長(zhǎng)空間的企業(yè)或者行業(yè)，會(huì)有更多的時(shí)間和耐心去等待。

國(guó)產(chǎn)化的窗口期

隨著當(dāng)前消費(fèi)電子硬件性能趨于過(guò)剩，應(yīng)用層面更新遭遇瓶頸，短期內(nèi)需求對(duì)于消費(fèi)電子乃至高性能芯片半導(dǎo)體的拉動(dòng)效果有限，加上摩爾定律趨勢(shì)放緩，頭部的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展速度也有放緩的趨勢(shì)。

疊加美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展限制的層層加碼，倒逼國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)前行，國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)則能夠拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的需求。這或許能夠?yàn)閲?guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)一個(gè)短暫的窗口期，相對(duì)機(jī)會(huì)也就更多了起來(lái)，也有更多的資金涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一級(jí)市場(chǎng)，投融資熱度也就因此居高不下。

Appendix

融資金額熱力值排行榜

1.1 融資金額10億人民幣及以上的企業(yè)8家

1.2 融資金額1-10億人民幣（不含10億）的企業(yè)49家（僅顯示前10家）【熱力值第一】

1.3 融資金額1千萬(wàn)-1億人民幣（不含1億）的企業(yè)45家（僅顯示前10家）

1.4未披露融資金額的企業(yè)70家（此處不展示）

融資金額熱力值排行榜顯示，三季度完成融資的173家企業(yè)中，有近一半的企業(yè)未披露融資金額。除此之外，熱力值第一的是融資金額1-10億人民幣（不含10億）的企業(yè)，數(shù)量高達(dá)49家；其次是融資金額1千萬(wàn)-1億人民幣（不含1億）的企業(yè)，數(shù)量達(dá)45家企業(yè)。

融資金額10億人民幣及以上的企業(yè)8家，值得一提的是，相比二季度該區(qū)間9家企業(yè)均為IPO上市，而三季度中僅兩家為IPO上市融資，其余均處于不同階段的融資中，遍布A輪至D輪。

投資輪次熱力值排行榜

2.1 早期融資企業(yè)（種子輪、天使輪~A輪）99家（隨機(jī)選取10家）【熱力值第一】

2.2 成熟融資企業(yè)（B~E輪）44家（隨機(jī)選取10家）

2.3 戰(zhàn)略投資 24家（隨機(jī)選取10家）

投資輪次熱力值排行榜顯示，排在首位的是早期融資企業(yè)，數(shù)量達(dá)99家，在數(shù)量上環(huán)比上一季度（58家）增漲70%，意味著早期融到資的初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量激增，半導(dǎo)體芯片行業(yè)并不缺少新鮮血液。

同時(shí)，三季度有44家成熟階段的企業(yè)完成融資，環(huán)比二季度（20家）多了一倍以上。與早期融資企業(yè)一樣，成熟階段的企業(yè)融資似乎并未受到半導(dǎo)體行業(yè)二級(jí)市場(chǎng)低迷的影響。

另外，還有24家企業(yè)完成了戰(zhàn)略融資，與上一季度（26家）基本持平，但I(xiàn)PO的企業(yè)驟降至2家，環(huán)比二季度（9家）大幅減少，半導(dǎo)體企業(yè)的上市節(jié)奏明顯放緩。當(dāng)前，二級(jí)市場(chǎng)新股屢屢破發(fā)，尤其是科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板，其中也有不少半導(dǎo)體芯片相關(guān)公司。本身行業(yè)的遇冷，加上整個(gè)二級(jí)市場(chǎng)的低迷，或許使得原來(lái)亟需實(shí)現(xiàn)掛牌的芯片公司猶豫起來(lái)，等待行業(yè)周期低谷過(guò)去之后，市場(chǎng)的接納度將恢復(fù)，能給到的估值也會(huì)重新回升。

寫(xiě)在最后

在二季度投融資事件排行中，筆者曾就半導(dǎo)體一二級(jí)市場(chǎng)冰火兩重天的原因做過(guò)分析，但目前來(lái)看，似乎寒意有過(guò)之而無(wú)不及，但最終兩者的狀態(tài)大概率會(huì)趨同，至于是一級(jí)市場(chǎng)變得更冷，還是二級(jí)市場(chǎng)轉(zhuǎn)暖，只有市場(chǎng)自己才能給出答案。

雖然目前看來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的投融資熱度未減，或許再讓子彈飛一會(huì)，情況也會(huì)漸漸明朗。敬請(qǐng)期待與非研究院四季度的投融資熱力值排行榜！