導(dǎo)讀：世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究，結(jié)合本身豐富的先進(jìn)封裝（2.5D及CoWoS）量產(chǎn)及HPC ASIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)一步鞏固其高性能ASIC領(lǐng)導(dǎo)者的地位。UCIe可滿足來(lái)自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設(shè)計(jì)的各種chiplet芯片的封裝需求。世芯作為貢獻(xiàn)者會(huì)參與到技術(shù)工作組當(dāng)中，且積極影響未來(lái)chiplet技術(shù)的發(fā)展方向。（全球TMT）