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今年全球芯片代工廠商的整體營(yíng)收預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下降

2023-01-20 14:30 美通社

導(dǎo)讀:研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)周四在其最新預(yù)測(cè)中表示,隨著客戶減少訂單和制造業(yè)擴(kuò)張步伐放緩,預(yù)計(jì)2023年臺(tái)積電、三星等芯片代工廠銷售額將較上年同期下降4%。由于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求迅速降溫,集邦咨詢預(yù)計(jì)今年全球芯片代工廠商的整體營(yíng)收將出現(xiàn)下降。集邦咨詢表示,各大芯片設(shè)計(jì)公司本季度已經(jīng)削減了芯片訂單,并且訂單目前為止沒有明顯反彈的跡象,預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠下季度面臨的需求有可能會(huì)出現(xiàn)更大幅度的降溫。(全球企業(yè)動(dòng)態(tài))

研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)周四在其最新預(yù)測(cè)中表示,隨著客戶減少訂單和制造業(yè)擴(kuò)張步伐放緩,預(yù)計(jì)2023年臺(tái)積電、三星等芯片代工廠銷售額將較上年同期下降4%。由于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求迅速降溫,集邦咨詢預(yù)計(jì)今年全球芯片代工廠商的整體營(yíng)收將出現(xiàn)下降。集邦咨詢表示,各大芯片設(shè)計(jì)公司本季度已經(jīng)削減了芯片訂單,并且訂單目前為止沒有明顯反彈的跡象,預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠下季度面臨的需求有可能會(huì)出現(xiàn)更大幅度的降溫。(全球企業(yè)動(dòng)態(tài))