近年來，全球物聯(lián)網產業(yè)形勢變化巨大。一方面，由于疫情疊加地緣政治等帶來的業(yè)務挑戰(zhàn)，大多數(shù)企業(yè)都在積極結合物聯(lián)網、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術加快數(shù)字化轉型，無論是培育發(fā)展先進算力、算法對數(shù)據(jù)進行有效分析應用，抑或融合、互聯(lián)互通，我們都看到這一進程的加速；另一方面，由于物聯(lián)網技術將為傳統(tǒng)硬件終端帶來數(shù)倍的價值增量，因此物聯(lián)網設備乃至平臺也成為產業(yè)鏈中承上啟下的關鍵一環(huán)，在硬件層面發(fā)揮出“幫助客戶快速完成設備智能化、增加產品的競爭力和品牌價值、使產品面向更大的銷售渠道和市場”3大優(yōu)勢。

因而整合來說，伴隨市場的發(fā)展，接入設備的指數(shù)級增長，物聯(lián)網不再是一個松散的互聯(lián)傳感網絡，而是一個對計算能力有要求的完全分布式網絡。因此，盡管物聯(lián)網應用的核心特征是連接，但它的另一個基本特征，即信息管理的重要性也日益凸顯，隨著端點激增且傳感器變得越來越復雜，需要處理的數(shù)據(jù)量急劇增加，我們甚至可以清晰看到這個市場對更先進的處理能力的渴求。Omdia物聯(lián)網資深首席分析師Edward Wilford在其最新的研究報告《物聯(lián)網中的應用處理器—2022年研究分析》中從應用處理器的角度，著重介紹了其市場總體規(guī)模以及在特定物聯(lián)網應用市場的規(guī)模、增長預測以及競爭格局，包括汽車電子、消費電子、工業(yè)電子以及有線和無線通信應用市場。本文僅列出部分重點，欲了解該報告更多趨勢分析以及競爭格局，請聯(lián)系Fasiha詢問完整報告。

從連接到信息管理過渡，應用處理器在物聯(lián)網發(fā)展中不可或缺

物聯(lián)網通常被視作端點的結合，但隨著端點自身以及需要處理的數(shù)據(jù)量急劇增加，這意味著生成數(shù)據(jù)的設備必須能夠處理數(shù)據(jù)，甚至執(zhí)行一些其他操作，而這是功能強大的微控制器也難以做到的，因此，應用處理器在物聯(lián)網應用中正變得不可或缺。

這一點不論是從全球物聯(lián)網中應用處理器的出貨量還是收入都可以明確看出。由于疫情及其造成（在某種程度上還在持續(xù)）的供應鏈紊亂，物聯(lián)網應用處理器在2021年和2022年的出貨量出現(xiàn)了反彈，隨后幾年截止2026年，Omdia均認為其呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。

圖1. 物聯(lián)網中應用處理器出貨量總覽及未來預測

回到收入來看，2022年，只有消費領域的應用處理器收入明顯下滑，通信市場則基本持平。同時，工業(yè)和汽車市場持續(xù)增長，Omdia指出這兩個細分市場對計算能力的需求將持續(xù)增加，勢必成為物聯(lián)網應用處理器行業(yè)的主要關注點。

圖2. 物聯(lián)網中應用處理器收入總覽及未來預測

Omdia劃重點：汽車和工業(yè)將領銜未來物聯(lián)網應用處理器市場增長

ADAS應用與信息娛樂和連接帶動汽車中應用處理器增長：近年來，新能源汽車超預期增長，汽車行業(yè)持續(xù)高景氣，在汽車行業(yè)電動化、智能化、網聯(lián)化的變局推動下，各項高級功能推陳出新，而它們都需要更強的計算能力做支撐。據(jù)Omdia分析，應用處理器是汽車芯片的重要增長領域，其中最重要的兩個細分領域即是高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應用與信息娛樂和連接。

據(jù)Omdia預測，ADAS 應用處理器的收入截止2026年將實現(xiàn) 30% 的復合增長率，而信息娛樂處理器的市場規(guī)模則將以每年略高于 16% 的速度增長。盡管ADAS以及自動駕駛近年來吸引了產業(yè)內甚至廣大消費者的更多關注，但信息娛樂和連接仍然在引領汽車中應用處理器市場的發(fā)展，Omdia也表示這一現(xiàn)象在可預見的未來會保持。

圖3. 汽車應用中的物聯(lián)網應用處理器收入分析

而在汽車物聯(lián)網應用處理器領域，恩智浦、意法半導體、高通、瑞薩、英偉達以及英特爾是絕對的領先供應商，以恩智浦為例， 其產品不僅包括應用處理器，還包括MCU、通用SoC以及其他邏輯和模擬ASSPs。Omdia表示物聯(lián)網領域的應用處理器供應商通常都深耕于該市場，80% 的應用處理器供應商同時也是物聯(lián)網 MCU、傳感器和連接設備的重要供應商，這種垂直整合有助于供應商提高設備銷量。

圖4. 汽車物聯(lián)網應用處理器競爭格局-供應商收入統(tǒng)計表（百萬美元）

工業(yè)中應用處理器增長穩(wěn)定，自動化是其最大細分市場：盡管市場規(guī)模不大，但工業(yè)市場中物聯(lián)網應用處理器的增長更為穩(wěn)定。自2021年起，如果按照規(guī)模計算，自動化成為其中最大的細分市場，特別是本地控制機器人、運動控制、人機界面 (HMI) 和其他添加了計算能力的領域所取得的進步正在推動工業(yè)自動化領域的發(fā)展，還有添加了 AI 和機器學習 (ML) 的領域則更需要應用處理器來管理收集的數(shù)據(jù)，而Omdia也預計截止2026年前這一局面將繼續(xù)保持。

值得一提的是，由于邊緣計算在減少延遲、提高安全性和降低數(shù)據(jù)處理成本方面具有顯著優(yōu)勢，因此將數(shù)據(jù)處理從云端遷移至邊緣正成為大勢所趨，特別是智能樓宇和智慧城市已從云端轉向邊緣從而需要更強大的本地處理器，這個宏觀趨勢也為工業(yè)物聯(lián)網應用處理器的整體增長做出了重大貢獻。

圖5. 工業(yè)應用中物聯(lián)網應用處理器收入分析

作為除汽車外的又一穩(wěn)定細分增長領域，工業(yè)物理網應用處理器的競爭格局同樣值得關注。在該領域中，英特爾可謂一騎絕塵，這主要是由于開發(fā)人員通常需要基于 x86 的 Windows 或Linux，以避免復雜系統(tǒng)不兼容的風險。此外，海思、德州儀器、恩智浦、博通等都位居前列。欲了解該報告更多競爭格局情況，請聯(lián)系Fasiha（Fasiha.Khan@informa.com）詢問完整報告。

圖6. 工業(yè)物聯(lián)網應用處理器競爭格局-供應商收入統(tǒng)計表（百萬美元）

Omdia看好智能手表細分消費市場對應用處理器的需求：作為物聯(lián)網應用處理器市場占比最大的版塊，消費電子中的物聯(lián)網應用處理器規(guī)模在2021年曾達到了78.03億美元，但這也是由于疫情導致平均售價和需求的空前提高。自2022年開始，伴隨整個消費市場的低迷，我們可以看出未來幾年都難以達到2021年的盛況，Omdia也估計2021年這一收入高峰最早要等到2025年才有望打破。

從細分表現(xiàn)來看，按應用處理器收入計算，智能手表在2020年是第三大消費細分市場，僅次于液晶電視和機頂盒。當前，由于更多的計算從云端和手機轉到了手表上，同時，手表需要管理的傳感器數(shù)據(jù)和連接選項也日益增多，智能手表承擔的計算任務愈來愈重。因此Omdia預計，截止2026年，智能手表將以巨大的優(yōu)勢成為最大的細分市場，其物聯(lián)網應用處理器的收入也將超過液晶電視和OLED電視的總和。

圖7. 消費電子應用中物聯(lián)網應用處理器收入分析

通信領域物聯(lián)網應用處理器市場規(guī)模穩(wěn)定小幅增長：作為物聯(lián)網應用處理器的第4大市場，通信領域規(guī)模穩(wěn)定且伴隨小幅增長。其中，企業(yè)以太網路由器是通信和連接應用處理器的最大細分市場，收入占比超過 40%。此外，盡管目前仍然小眾，但邊緣網關和連接在這個細分市場表現(xiàn)出了強勁的年度增長。當前，邊緣網關正在經歷逐步轉型，從原本將多個本地數(shù)據(jù)流整合到一個云連接中的簡單設備，轉變?yōu)閷κ占臄?shù)據(jù)進行計算、甚至監(jiān)督 AI 和 ML 操作的先進設備。

圖8. 通信應用中的物聯(lián)網應用處理器收入分析

Arm架構主導物聯(lián)網應用處理器領域，但RISC-V的前景不容小覷

除了總覽物聯(lián)網應用處理器的整體規(guī)模以及明晰了特定行業(yè)應用的增長情況，Omdia在報告中也將物聯(lián)網應用處理器市場收入基于架構劃分。

圖9. 物聯(lián)網應用處理器市場收入——按架構劃分

眾所周知，近十年來，由于具備功耗優(yōu)勢，以及Arm技術長期以來一直為連接硬件提供支持，包括 Wi-Fi、蜂窩和專有的低功耗無線解決方案，Arm在物聯(lián)網應用處理器領域占據(jù)了主導地位，在2021年占據(jù)了84%的市場份額，據(jù)Omdia統(tǒng)計，僅64位Arm v8系列就占據(jù)了物聯(lián)網應用處理器市場一半以上的份額。而X86仍將在物聯(lián)網行業(yè)占據(jù)一席之地，其高性能和行業(yè)標準設計將繼續(xù)為嵌入式 PC 和企業(yè)設備助力。

在Arm和X86架構之外，Omdia提出開源硬件標準 RISC-V 的靈活性可能會威脅 Arm 對物聯(lián)網應用處理器的主導；一旦供應商將其低功率設備轉移到 RISC-V，尋求設計靈活性和成本節(jié)約，之后就更有可能轉移到更高級的 RISC-V 設計。據(jù)悉，目前瑞薩已經向市場推出一款由 RISC-V 內核驅動的物聯(lián)網優(yōu)化 MPU，后續(xù)還將推出更多新品。

此外，在這份最新的分析報告中，Omdia還概括了各地區(qū)物聯(lián)網應用處理器的規(guī)模情況并列出了各細分市場頂級供應商的市場份額（按全球收入計算），欲了解該報告更多趨勢分析以及競爭格局，請聯(lián)系Fasiha（Fasiha.Khan@informa.com）詢問完整報告。

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