2 月 8 日消息，高通宣布推出全球首個 5G NR-Light（也稱作 RedCap）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) —— 驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，為當今的 5G 性能和復雜度之間帶來了補充，從而滿足中端用例的需求。

驍龍 X35 將 5G 擴展至全新的豐富用例，例如卓越的智能手表、下一代 XR 眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例。與傳統(tǒng)的移動寬帶終端相比，搭載驍龍 X35 的 NR-Light 終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。

這款更低成本的平臺，為終端制造商提供了取代 LTE CAT4 + 終端并向 5G 遷移的長期解決方案，最終推動 5G 普及并加速向統(tǒng)一的 5G 網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型。

除驍龍 X35 外，高通技術(shù)公司還推出驍龍 X32 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這款從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在助力打造復雜度更低、成本高效的 NR-Light 終端。

NR-Light 也稱為“RedCap”，是一種新的 5G 平臺，于 2022 年完成，旨在填補驅(qū)動超快毫米波和聚合 sub-6 速度的無線電芯片（例如高通驍龍 X70）到極低帶寬的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備之間的空白。

手機中使用的 5G 會消耗相當多的電量，此前得益于低功耗 LTE 芯片的問題解決 —— 大約在三星 Gear S3 和蘋果 Apple Watch Series 3 出現(xiàn)的時候，使得可穿戴蜂窩設備成為主流。

重要的是 5G 不僅僅是速度提升，5G 提供的更高帶寬為更多設備提供了連接空間，總是保持連接。另外還有低延遲網(wǎng)絡性能。

現(xiàn)有的 4G / LTE 網(wǎng)絡實際上正在阻礙 5G 發(fā)揮其全部潛力。大多數(shù)低頻段 5G 頻率與 4G / LTE 信號共享電波，5G 流量必須讓位于較舊且效率較低的 LTE 流量。更少的 4G / LTE 設備意味著使用這些頻率的 5G 設備性能更好。

驍龍 X35 也不僅僅適用于智能手表，盡管這可能是短期內(nèi)最受歡迎的用途之一，但高通預計其芯片將為下一代 XR 眼鏡、個人健康監(jiān)測器、零售終端、安全攝像頭以及更實惠的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備和大眾聯(lián)網(wǎng) PC 提供支持和路由。IT之家了解到，除了峰值速度高達 220Mbps 的標準 5G 數(shù)據(jù)連接外，它還支持 5G 和 4G 語音以及用于在校園和工廠環(huán)境中定位設備的精確定位。

驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關鍵創(chuàng)新包括：

驍龍 X35 是集成了優(yōu)化的射頻集成電路（RFIC）和電源管理集成電路（PMIC）模組的 3GPP Release 17 RedCap 調(diào)制解調(diào)器，為 OEM 廠商提供面向全新用例打造下一代終端的 5G 新性能。靈活的精簡架構(gòu)和高度集成的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)帶來出色的能效和散熱效率，并為緊湊型終端的定制提供小巧的外形尺寸設計。

驍龍 X35 在數(shù)據(jù)速率、能效、復雜度和占板面積方面帶來一系列獨特性能，能夠成本高效地賦能全新用例，包括入門級工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、面向大眾市場的固定無線接入 CPE 和聯(lián)網(wǎng) PC，以及第一代 5G 消費級物聯(lián)網(wǎng)終端，如支持云連接的眼鏡和頂級可穿戴設備等。通過支持 LTE 與 5G NR-Light，驍龍 X35 具備向后兼容和支持面向未來特性的能力，能夠幫助 OEM 廠商打造與廣泛的 4G、5G 終端類別共存的終端，助力規(guī)模化擴展 5G NR-Light 服務。

驍龍 X35 采用先進的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，旨在顯著降低功耗、擴大 5G 覆蓋范圍、降低時延、改善電池續(xù)航并提高上行速度：

高通 QET5100 包絡追蹤

高通 Smart Transmit 技術(shù)

高通 5G 超低時延套件

第四代高通 5G PowerSave

此外，驍龍 X35 支持雙頻 GNSS（L1+L5）以提供精準定位，該特性能夠支持全新的工業(yè)用例和應用。憑借對全球射頻頻段的支持，驍龍 X35 支持包括 Sub-6GHz、FDD 和 TDD 在內(nèi)的幾乎所有頻段，從而滿足不同市場的需求。

驍龍 X35 支持的關鍵創(chuàng)新和其它性能提升，旨在賦能從入門級到頂級的新一代用例和應用。

驍龍 X35 和驍龍 X32 預計將于 2023 年上半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計將于 2024 年上半年發(fā)布。