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【IOTE】以恒心造強芯——晶科鑫即將亮相IOTE上海物聯網展

2023-04-20 16:13 RFID世界網
關鍵詞：晶科鑫

導讀：深圳市晶科鑫實業(yè)有限公司（簡稱：晶科鑫）將以參展商身份為我們帶來多項新技術的晶振產品及相關應用的精彩展示。

IOTE 2023 第十九屆國際物聯網展·上海站（簡稱：IOTE上海物聯網展）將于2023年5月17-19日將在上海世博展覽館 3號館開展！這是一場物聯網行業(yè)的嘉年華，也是物聯網企業(yè)掌握先機的高端盛會!屆時，深圳市晶科鑫實業(yè)有限公司（簡稱：晶科鑫）將以參展商身份為我們帶來多項新技術的晶振產品及相關應用的精彩展示。

精彩亮相
Wonderful Appearance
IOTE參展商介紹

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深圳市晶科鑫實業(yè)有限公司

上海世博展覽館

展位號：3A133

2023年5月17-19日

【點擊報名展會】

企業(yè)介紹
Company Profile
晶科鑫創(chuàng)立于1989年，是專業(yè)生產和銷售石英晶振、鐘振、晶體濾波器、陶瓷晶振及陶瓷濾波器、聲表諧振器及聲表濾波器的集團公司，產品廣泛應用于計算機及其周邊設備、手機通訊、車載GPS、藍牙無線傳輸等高精度電子領域，高素質的員工團隊，提供客戶完善的整體解決方案，尤以通訊產品的SMD頻率控制元件著稱。
產品推介
Product Recommendation
  • 7E|2520晶振

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1.超小尺寸，貼片金屬封裝，尺寸為：2.5×2.0×0.55mm
2.超高精度和頻率穩(wěn)定性。
3.優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。
5.綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。
6.寬頻率輸出范圍12MHz~54MHz。
7.SMD 2016貼片晶振主要應用于無線通信、網路通訊、藍牙、DVC、DSC、PDA、電腦及電腦周邊、可穿戴智能設備、物聯網、M2M、GPS等電子產品上。
  • 1N|SMD 2016

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1、超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：2.0×1.6×0.75mm。
2、高精度和高頻率穩(wěn)定性。
3、支持三態(tài)功能。
4、卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。
5、高頻率輸出范圍4MHz~54MHz.
6、低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。
7、綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。
8、SMD 2016有源晶振主要應用于手機、可穿戴智能設備、網絡通訊、WiLAN、WiMAX、DVC、數字電視、游戲設備、藍光播放器、音頻設備、照相機模塊、汽車電子、電腦及電腦外設、USB設備、消費類等電子產品及應用上。
  • 2N|SMD 2520

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1.超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：2.5×2.0×0.8mm。
2.高精度和高頻率穩(wěn)定性。
3.支持三態(tài)功能。
4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。
5.高頻率輸出范圍4MHz~75MHz.
6.低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。
7.綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。
8.SMD 2520有源晶振主要應用于手機、可穿戴智能設備、網絡通訊、WiLAN、WiMAX、DVC、數字電視、游戲設備、藍光播放器、音頻設備、照相機模塊、汽車電子、電腦及電腦外設、USB設備、消費類等電子產品及應用上。
  • 3N|3225鐘振

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1.超小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：3.2×2.5×1.0 mm。
2.高精度和高頻率穩(wěn)定性。
3.支持三態(tài)功能。
4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。
5.高頻率輸出范圍32.768kHz~125MHz.
6. 6、低工作電壓1.8V~3.3V,低相噪、抖動。
7.7、綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。
8.8、SMD 3225有源晶振主要應用于智能可穿戴產品、物聯網、移動通信、無線通信、DVC、無線電通信、手機、手持設備、汽車后裝設備、藍牙等產品行業(yè)上.
  • 7N|SMD 5032

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1.小尺寸，貼片金屬封裝有源晶振，尺寸為：5.0×3.2×1.2mm。
2.工作電壓：1.8V~5.0V。
3.支持三態(tài)功能。
4.卷軸編帶包裝，可用于自動安裝和回流焊。
5.CMOS輸出，寬頻率輸出范圍32.768kHz~160MHz.
6.高穩(wěn)定性、低抖動、低功耗。
7.綠色環(huán)保產品，通過RoHS和Pb Free認證。
8.SMD 5032有源晶振主要應用于服務器、光纖、電腦及電腦周邊、網絡通訊、數字電視、游戲設備、測試儀器、汽車電子、工業(yè)電腦、廣播電視、消費類等電子產品及應用上。
  • 3J|3225 LVPECL

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1.超小尺寸SMD 3225封裝差分晶振
2.LVPECL輸出,頻率范圍10MHz~250MHz
3.2.5V/3.3V工作電壓,低功耗,高精度
4.支持3態(tài)功能
5.低相位抖動,主要應用于光纖通信、存儲設備、服務器、智能電網、萬兆以太網、基站等產品設備上
6.通過RoHS綠色環(huán)保認證，符合國際綠色環(huán)保要求
  • 3D|3225 LVDS

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1.超小尺寸貼片SMD 3225封裝差分高頻晶振,3.2×2.5×1.0mm

2.LVDS信號輸出,高頻率輸出范圍: 10MHz~250MHz
3.2.5V/3.3V低工作電壓,低功耗,高精度
4.支持3態(tài)功能
5.低相位抖動0.3pS,主要應用于光纖通信、網絡通信、數據存儲、服務器、無人機、基站等行業(yè)上
6.符合RoHS綠色環(huán)保認證,通過國際Pb Free環(huán)保認證
  • 5J|5032 LVPECL

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1.超小尺寸SMD 5032封裝差分晶振,5.0×3.2×1.2mm
2.LVPECL信號輸出,超高頻率輸出范圍10MHz~1500MHz
3.3. 2.5V/3.3V工作電壓,低功耗,高精度
4.支持3態(tài)功能
5.低相位抖動,主要應用于光纖通信、存儲設備、服務器、智能電網、萬兆以太網、基站等產品設備上
6.通過RoHS綠色環(huán)保認證，符合國際綠色環(huán)保要求
  • MEMS全硅振蕩器

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1.可任意寫入的1～220MHZ頻率輸出。

2.頻率精度可做到10PPM以內。、

3.采用全自動化的標準的半導體生產工藝，品質影響環(huán)節(jié)少