6月28-30日，一年一度的MWC 2023世界移動(dòng)通信大會(huì)在上海盛大舉行。本次MWC上海的主題是“時(shí)不我待”，共同探索5G變革，數(shù)字萬(wàn)物與超越現(xiàn)實(shí)+，以及5G、6G、沉浸式技術(shù)和金融科技如何塑造通訊行業(yè)。大會(huì)期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模組廠商芯訊通正式發(fā)布了多款基于高通平臺(tái)的模組新品。

5G模組，連接萬(wàn)物

智能世界將與我們的空間深度融合，個(gè)人娛樂生活、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)入萬(wàn)物互聯(lián)和萬(wàn)物智聯(lián)的新時(shí)代，5G將會(huì)憑借其高速率、低時(shí)延的優(yōu)點(diǎn)持續(xù)賦能各行各業(yè)。

在此次亮相的新品模組中，5G模組SIM8230系列基于驍龍?X35調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，符合3GPP Release 17 RedCap規(guī)范，支持5G NR/ LTE-FDD/ LTE TDD多頻段。滿足需要大量數(shù)據(jù)交互的復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，SIM8230可以采用LGA或M2兩種封裝形式，與現(xiàn)有的SIM7600系列模塊兼容。最大限度地降低客戶的成本，縮短客戶產(chǎn)品面市時(shí)間。

SIM8270系列和SIM8290系列基于高通最新一代驍龍?X72和X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)。均集成功能豐富的接口，如PCIe、USB3.1、USXGMII，為應(yīng)用程序提供了極大的靈活性和集成能力。采用LGA封裝。為在各種無(wú)線情況下需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用而設(shè)計(jì)，由于其高效率、安全性和靈活性，該模塊適合各種應(yīng)用。

基于驍龍X35、X72、X75平臺(tái)的5G系列產(chǎn)品在性能方面具有突破性，將為終端設(shè)備帶來(lái)更優(yōu)的5G傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、低時(shí)延、低功耗和高能效，幫助工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入(FWA)、移動(dòng)寬帶以及5G企業(yè)專網(wǎng)打造細(xì)分領(lǐng)域的卓越寬帶體驗(yàn)。

在軟件方面，靈活支持多種全球操作系統(tǒng)，進(jìn)一步滿足FWA解決方案的開發(fā)需求?；谄鋸?qiáng)大的軟硬件能力，此次芯訊通帶來(lái)的新產(chǎn)品系列模組在5G傳輸速率、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、自適應(yīng)抗干擾能力、5G信號(hào)強(qiáng)度上均有變革性升級(jí)。

智能模組，算法升級(jí)

隨著ChatGPT語(yǔ)言模型的火爆，人工智能技術(shù)再次被推上時(shí)代的風(fēng)口浪尖。此次展會(huì)，芯訊通也帶來(lái)了高算力智能模組，助力AIoT在各行各業(yè)的發(fā)展。

SIM8973基于高通?QCM6125平臺(tái)開發(fā)，是一款搭載Android系統(tǒng)的無(wú)線通信LTE Cat 4 LCC封裝智能模塊，該平臺(tái)下的LCC封裝形式屬業(yè)內(nèi)獨(dú)家。

采用高通8核64位ARM V8處理器，主頻高達(dá)2.0GHz，內(nèi)置AdrenoTM 610 GPU。搭載2路4-lane MIPI攝像頭，支持16MP+16MP，高度集成無(wú)線蜂窩通信、短距離通信、多衛(wèi)星接收機(jī)功能，全面覆蓋各類網(wǎng)絡(luò)制式，可廣泛應(yīng)用在智能 POS、廣告?zhèn)髅健⑵?、智慧醫(yī)療、智能安防等設(shè)備和行業(yè)中。

SIM9650基于高通?QCM6490平臺(tái)開發(fā)，是一款搭載Android 11操作系統(tǒng)的無(wú)線通信5G智能模塊，支持持續(xù)升級(jí)到Android 16操作系統(tǒng)，其采用高通8 核 64 位 ARM V8處理器，Adreno 643 GPU。內(nèi)置 AI 處理器 Dual HVX 和Hexagon Tensor 加速器，AI 算力高達(dá)14 Tops。

支持5G NR sub-6Ghz，下行4×4 MIMO SA/NSA 模式和上行 2×2 MIMO SA mode，集成GPS L1+L5雙頻定位，滿足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求。

MIPI_DSI/CSI/UART/SPI/I2C/GPIO/USB等接口極大地拓展了智能模塊的應(yīng)用領(lǐng)域，可提供語(yǔ)音、短信、通訊錄，可廣泛應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)下的智能POS收銀機(jī)、物流終端、VR/AR 設(shè)備、智能機(jī)器人、車載設(shè)備、智能座艙、5G直播、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端等產(chǎn)品。

Cat.1模組，持續(xù)優(yōu)化

LTE Cat.1作為曾經(jīng)的“網(wǎng)紅”，因其成本低、架構(gòu)簡(jiǎn)單、集成度高、無(wú)縫接入現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)等優(yōu)點(diǎn)，受到行業(yè)內(nèi)外的青睞。此次大會(huì)芯訊通也帶來(lái)了幾款性價(jià)比高的LTE Cat.1模組，比如SIM7670系列是基于高通技術(shù)公司最新發(fā)布的高通?QCX216 LTE物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器開發(fā)，支持LTE-FDD/LTE-TDD通信模式。

SIM7670系列采用LCC+LGA封裝形式，兼容A7670系列(LTE Cat.1模塊)、SIM7000/SIM7070系列(NB/Cat M模塊)和SIM800/SIM800F系列(2G模塊)，實(shí)現(xiàn)了從2G/NB/Cat M產(chǎn)品到LTE Cat.1的平穩(wěn)遷移。支持多種內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和三種主要操作的驅(qū)動(dòng)程序系統(tǒng)(適用于Windows、Linux和Android的USB驅(qū)動(dòng)程序)。適用于遠(yuǎn)程信息處理、計(jì)量、監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)路由器和遠(yuǎn)程診斷等主要物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

芯訊通董事長(zhǎng)楊濤表示：物聯(lián)網(wǎng)作為推動(dòng)人類社會(huì)變革的力量，過去多年芯訊通與高通技術(shù)公司在物聯(lián)網(wǎng)模組業(yè)務(wù)上開展了緊密合作，共同為下游客戶提供了非常多引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的各制式模組產(chǎn)品。萬(wàn)物互聯(lián)、萬(wàn)物智聯(lián)已勢(shì)不可擋，未來(lái)芯訊通將與高通技術(shù)公司攜手前進(jìn)，持續(xù)推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，加速各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)通信行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。