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博世、英飛凌、北歐半導體、恩智浦和高通成立合資公司加速RISC-V架構的采用

2023-08-05 14:30 美通社

導讀:半導體行業(yè)參與者博世集團(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)、北歐半導體(Nordic Semiconductor)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和高通(Qualcomm Technologies)共同投資成立一家公司,旨在通過支持下一代硬件開發(fā)來推動RISC-V在全球的采用。該公司在德國成立,旨在加速基于開源RISC-V架構的未來產品的商業(yè)化。該公司將成為兼容RISC-V產品的來源,提供參考架構,并幫助建立行業(yè)中廣泛使用的解決方案。最初的應用重點將是汽車,但最終會擴展到移動和物聯(lián)網。(美通社頭條)

半導體行業(yè)參與者博世集團(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)、北歐半導體(Nordic Semiconductor)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和高通(Qualcomm Technologies)共同投資成立一家公司,旨在通過支持下一代硬件開發(fā)來推動RISC-V在全球的采用。該公司在德國成立,旨在加速基于開源RISC-V架構的未來產品的商業(yè)化。該公司將成為兼容RISC-V產品的來源,提供參考架構,并幫助建立行業(yè)中廣泛使用的解決方案。最初的應用重點將是汽車,但最終會擴展到移動和物聯(lián)網。(美通社頭條)