在整個蜂窩物聯(lián)網市場上，“低價”“內卷”“技術門檻低”等詞匯成為模組企業(yè)擺脫不了的魔咒，前有NB-IoT，現(xiàn)有LTE Cat.1 bis。雖說這一現(xiàn)象主要集中在模組環(huán)節(jié)，但是一環(huán)扣一環(huán)，模組的“低價”也會對芯片環(huán)節(jié)帶來影響，LTE Cat.1 bis模組盈利空間的壓縮也會倒逼LTE Cat.1 bis芯片進一步降價。

在這樣的背景下，仍有一些芯片企業(yè)陸陸續(xù)續(xù)入局，這將導致競爭態(tài)勢進一步加劇。

“賺不了錢”的Cat.1芯片，

為何還有企業(yè)入局？

首先，廣闊的市場空間吸引了多家通信芯片廠商的布局，市場之大，哪怕占比很低，其量級也不小。

某種程度上，LTE Cat.1 bis芯片與LTE Cat.1 bis模組的發(fā)展軌跡基本能保持同樣的走向，只是存在時間差，因此這幾年LTE Cat.1 bis芯片的出貨情況及趨勢大致也可參考LTE Cat.1 bis模組。

AIoT星圖研究院根據調研及統(tǒng)計，這幾年LTE Cat.1 bis模組的出貨量如下圖所示（前期出貨量少量模組出貨主要為LTE Cat.1模組）。

制表：AIoT星圖研究院

可以預見，未來幾年內LTE Cat.1 bis芯片總出貨量能夠保持快速增長。在這種量級之下，哪怕芯片企業(yè)市場占比很小，對于此時進入市場并且能夠成功搶占市場的企業(yè)來說，其出貨量亦不可低估。

其次，蜂窩物聯(lián)網沿著通信發(fā)展鏈路去演進，能有發(fā)展的技術不多，新入局者選擇更少。

眾所周知，蜂窩通信技術向來是一代代去更新替換，從當前應用及發(fā)展情況來看，2G/3G面臨退網、NB-IoT、LTE Cat.4等競爭格局基本確定，這些市場自然沒有進入的必要。那么，可選項就只有5G、Redcap以及LTE Cat.1 bis了。

對于想入局蜂窩物聯(lián)網市場的企業(yè)來說，很多都是近一兩年才成立的創(chuàng)新企業(yè)，相比傳統(tǒng)蜂窩芯片廠商或者已在該領域奮斗多年的企業(yè)，它們在技術及資金方面不占優(yōu)勢，而5G技術門檻高、前期研發(fā)投入也更大，因此選擇LTE Cat.1 bis作為突破點更為合適。

最后，性能不是問題，低價換取市場。

LTE Cat.1 bis芯片可以滿足物聯(lián)網行業(yè)應用的諸多訴求，由于不同行業(yè)的需求邊界相對清晰，從芯片設計復雜度、軟件穩(wěn)定性、終端簡化、成本控制等多方面考慮，芯片企業(yè)可制定出不同特性的組合，滿足不同物聯(lián)網場景的需求。

制表：AIoT星圖研究院

對于大部分的物聯(lián)網應用來說，對產品性能的要求并不高，只需滿足基本需求。因此，當前主要競爭點在于價格，理想情況下，只要企業(yè)肯讓利就能搶占市場。

競爭激烈已超NB-IoT，

Cat.1雙寡頭格局能否破局？

在海外，早在2018年就開始將2G/3G大規(guī)模向LTE Cat.1遷移，相比之下我國布局LTE Cat.1 bis產業(yè)較晚。

總體上，我國是從2019年才開始布局LTE Cat.1 bis產業(yè)，當年紫光展銳推出了新一代LTE Cat.1 bis物聯(lián)網芯片平臺。在此之前，國內市場上并沒有芯片廠商推出LTE Cat.1 bis芯片產品，少量場景中用到的LTE Cat.1芯片來自高通，其規(guī)模僅為百萬級別。而到了2020年，LTE Cat.1 bis市場開啟了規(guī)模化增長的時代，芯片、通信模組、智能終端紛紛推陳出新。

AIoT星圖研究院根據調研及統(tǒng)計，近幾年LTE Cat.1 bis芯片廠商出貨量情況如下圖所示：

從前兩年的數(shù)據來看，紫光展銳與ASR在LTE Cat.1 bis芯片市場形成了“雙寡頭”的局面。根據今年的預測，紫光展銳出貨量少于去年，約為4000萬片；ASR基本與去年大致持平，保持5500萬片的出貨量。而移芯通信的出貨量則在今年快速增長，全年出貨量預計達到5000萬片，或將威脅“雙寡頭”的格局。除去這三家以外，主要有芯翼信息科技、智聯(lián)安、芯昇科技等芯片企業(yè)，將在今年初步實現(xiàn)百萬級別的出貨量，這些企業(yè)總出貨量約為500萬片。

預計2023年至2024年，LTE Cat.1 bis的部署規(guī)模將恢復高速增長，尤其是替換2G的存量市場，以及新增創(chuàng)新市場的刺激，還會有更多的蜂窩芯片企業(yè)加入。而目前已入局的LTE Cat.1 bis芯片企業(yè)及芯片產品可參考下表：

LTE Cat.1 bis芯片企業(yè)及產品

制表：AIoT星圖研究院        

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盡在LTE Cat.1市場跟蹤調研報告之中

近期，AIoT星圖研究院將首先圍繞LTE Cat.1出一份市場跟蹤調研報告，報告延續(xù)采用“生態(tài)鏈+市場發(fā)展+應用領域”的產業(yè)深入介紹的模式。在報告中試圖展示LTE Cat.1產業(yè)格局演變、行業(yè)典型應用場景、最新市場應用情況、低價與市場份額之間的抉擇、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢等，同時也交代了整個蜂窩物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展背景，展示了關于LTE Cat.1更全面、更詳實的信息。

完整版報告將于2023年7月5日14:00正式發(fā)布，敬請關注當天《蜂窩物聯(lián)網系列之LTE Cat.1市場跟蹤調研報告（2023版)》線上直播發(fā)布會。這是AI星圖研究院針對蜂窩物聯(lián)網通信技術打造一個系列報告之一，更多關于LTE Cat.1、5G、NB-IoT的真相與預測，將在后續(xù)的報告中陸續(xù)呈現(xiàn)。