引領時代，洞悉未來，物聯(lián)網(wǎng)下一站邁向無源新時代！IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦！一場高端產(chǎn)業(yè)研學盛會即將如約而至，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內大咖亦將云集于此！屆時，深圳市新晶路電子科技有限公司（簡稱：新晶路）將在本屆博覽會上盛裝亮相（展位號：11C30)歡迎各行各業(yè)觀眾，前來觀展、學習和交流。

精彩亮相

深圳市新晶路電子科技有限公司

深圳國際會展中心（寶安新館）

展位號：11C30

2023年9月20-22日

企業(yè)介紹

新晶路于2008年成立于深圳市上沙創(chuàng)新科技園，是一家專業(yè)從事電子標簽（RFID）自動化生產(chǎn)設備，集科研開發(fā)、制造、銷售及維護于一體的多功能的高新技術企業(yè)。作為國內電子標簽生產(chǎn)設備提供商之一，新晶路以領先的專利技術賦能RFID生產(chǎn)制造，推動RFID技術的應用。

主要產(chǎn)品

RFID芯片封裝機XJL-TTA型

技術參數(shù)：

外形尺寸mm：6500 x 1200 x 1800

機身重量3.0T

換線時間：＜2hrs

尺寸：8、12英寸

芯片規(guī)格mm：0.2x0.2-2.0x2.0

芯片厚度規(guī)格：≥100μm

晶圓片擴張：Φ240mm/Φ330mm

最大綁定速度：18000枚/H

綁定精度：±30μm

ACP膠處理方式：噴膠

點膠精度：±30μm

用料帶寬（mm）：30～160

點膠量控制：±10%

天線材質種類：Pet、pp、紙類/天線縱向pitch

在線檢測類型：UHF、HF

電源電壓：Ac380V ±5%

壓力控制精度：±6g

溫度控制精度：±5°

熱壓壓力區(qū)間：50g-400g

頻率/漏電電流：50Hz/30mA

熱壓壓力區(qū)間：50g-400g

材質厚度規(guī)格：紙：80g-180g

標簽卷內徑：76mm /外徑：≤400

機臺電機功率：12KW

機臺加熱最大功率：7kw

電子標簽倒封裝機DZJ-10000型

技術參數(shù)：

外形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(長×寬×高)

綁定速度：UPH 10000枚/時

輸入電源：AC 380V/50HZ 功耗：10KW

邦定精度：±30μm

拾取晶圓：（wafer）8、12英寸

芯片規(guī)格：0.4～2.0mm

壓縮空氣：0.45Mpa～0.6Mpa

真空壓力：-80Kpa～-100Kpa

用料帶寬：80mm—380mm

綁定點間距：≥16mm

電子標簽（RFID）復合機FH-10000D型

技術參數(shù)：

外型尺寸：(長4000*寬1300*高2100）mm

貼合精度：±0.5mm

貼合寬度：≤250mm（可定制）

天線間距：≥3mm

糾偏精度：±0.1mm

標簽卷內經(jīng)：≦76mm

標簽卷外徑：≦600mm

電源：220V 50HZ 功率：18KW

機身重量：3.0T

產(chǎn)能：50米/min

以上僅是部分產(chǎn)品展示，更多特色產(chǎn)品和優(yōu)秀解決方案盡在IOTE 2023深圳站。屆時，新晶路與您相約深圳國際會展中心寶安新館11號館（展位號：11C30）開展進一步交流合作！

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