中國北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(國際半導體產業(yè)協會)旗下的技術社區(qū)SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟(SOIIC)正式宣布新任領導層和理事會成員。此外,SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動,活動主要面向芯片設計和開發(fā)者,以及 SOI 生態(tài)中的材料及設備廠商。

Soitec 現場技術負責人 Patrick Martin 先生當選為 SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟主席;格芯產品管理副總裁 Jamie Schaeffer 博士當選為聯盟副主席,兩位將共同指導理事會的戰(zhàn)略方向和運營。

此外,SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟理事會成員還包括:

Giorgio Cesana,意法半導體技術戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)

Madhavan Esayanur,MEMC 公司高級總監(jiān)

Joachim Kunkel,新思科技解決方案事業(yè)部總經理

Moustafa Emam,Incize 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官

Jim Reed,Okmetic 大客戶拓展部門副總裁

Akihiko Tamura,信越半導體歐洲董事總經理兼首席執(zhí)行官

Michael Tchagaspanian,CEA-Leti 戰(zhàn)略合作副總裁

王慶宇,新傲科技首席執(zhí)行官

Joseph Wang,高通工程總監(jiān)

Victor Wang,恩智浦半導體前端創(chuàng)新部門副總裁

Patrick Martin 表示:“SOI 國際產業(yè)聯盟致力于促進先進襯底(尤其是 SOI 技術優(yōu)勢)在半導體生態(tài)系統中的推廣及發(fā)展,特別是面向半導體產品設計師。相比基于體硅制造的半導體,SOI 技術可以為半導體產品提供更出色的可靠性,以更低的價格賦予產品更多的功能性,還有更低的能耗以及更卓越的效率?！?/p>

Jamie Schaeffer 表示:“如今,業(yè)界需要更高性能、更低能耗的產品,因此推廣 SOI 技術所能帶來的優(yōu)勢和價值至關重要?；谙冗M襯底設計和制造的芯片產品數量不斷增加,格芯很高興能成為這其中主要的芯片制造商。我本人也期待通過發(fā)揮自身經驗,以理事會成員的身份推動實現 SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟的使命?！?/p>

SEMI 企業(yè)營銷高級總監(jiān)及 SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟執(zhí)行董事 Heidi Hoffman 表示:“在 SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟的改革過程中,SOI 技術及其設計、制造和應用一直在發(fā)展。IP 和設計軟件比以往任何時候都更加豐富、強大,襯底架構也取得了發(fā)展,而產品設計師正在尋找應對關鍵挑戰(zhàn)的解決方案。新成立的理事會正在煥發(fā)新力量,我們將共同為推動聯盟的全球使命而努力?！?/p>

此外,SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動:

2023 上海 FD-SOI 論壇和國際 RF-SOI 研討會

時間:10 月 23-24 日

聯合主辦:芯原微電子、新傲科技

SEMICON Europa 期間舉行的SOI TechForum 論壇

時間:11 月 16 日

SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟正在為 2024 年的更多活動進行籌備。

歡迎所有 SEMI 會員加入 SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟技術社區(qū)!

同時,歡迎您訂閱SEMI SOI 國際產業(yè)聯盟的雙周新聞簡訊。

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