技術(shù)
導(dǎo)讀:$model.nIntro
國(guó)芯物聯(lián)第三代RFID超高頻讀寫(xiě)器芯片發(fā)布會(huì)
時(shí)間:2023年9月21日 10:00——12:00
地點(diǎn): 深圳 寶安國(guó)際會(huì)展中心 11號(hào)館 會(huì)場(chǎng)5
發(fā)布會(huì)議程:
時(shí)間 | 內(nèi)容 | 嘉賓 |
10:30—10:50 | 嘉賓致辭 | |
10:50—11:10 | 主題演講--新征程,芯未來(lái) | 國(guó)芯物聯(lián),總經(jīng)理,王翥成 |
11:10—11:30 | 自主可控,芯穩(wěn)致遠(yuǎn)--發(fā)布三代自研讀寫(xiě)器芯片 | 國(guó)芯物聯(lián),研發(fā)總監(jiān),熊立志(博士) |
11:30—11:50 | 開(kāi)啟行業(yè)新價(jià)值--芯片正式發(fā)布(發(fā)布儀式) |