近日，國產芯片設計廠商翱捷科技發(fā)布公告，宣布變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設計項目”的計劃，擬將該項目使用剩余的1.69億元資金投入“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發(fā)項目”。

　　至此，這個已經(jīng)燒了近8000萬元的“智能IPC芯片設計項目”就被徹底放棄了，這究竟是為何呢？

　　2021年12月，翱捷科技獲批首次公開募資上市，共募集資金68.83億元，扣除3.36億元發(fā)行費用后，實際募資凈額為65.46億元，成為了A股史上IPO募集資金第二高的半導體企業(yè)。

　　根據(jù)翱捷科技的招股說明書顯示，公司將投資2.49億元用于“智能IPC芯片設計項目”，原計劃是在原智能手機平臺的基礎上，基于已得到實際應用的成熟機器視覺引擎，結合公司已有的多媒體SoC設計能力，開發(fā)面向智能攝像頭和智能門禁等應用的芯片以及完整解決方案。

　　圖源：翱捷科技招股說明書

　　翱捷科技曾表示，與行業(yè)內其他智能IPC芯片設計企業(yè)研發(fā)的SoC芯片相比，公司具備自研ISP模塊的技術基礎，在視頻傳輸功能上具有通信芯片產品的長期技術積累，并圍繞視頻處理以及智能編碼等關鍵技術方向，引入并組建了優(yōu)秀的技術團隊。本項目的實施能夠充分利用公司現(xiàn)有優(yōu)勢，推動公司成功進入智能IPC芯片市場，為公司未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎。

　　然而，經(jīng)過將近兩年時間的研發(fā)，翱捷科技最終還是放棄了“智能IPC芯片設計項目”。

　　都知道，中國安防行業(yè)萌芽于上世紀80年代，并從2004年以后，中國安防進入了快速發(fā)展階段并逐漸主導了全球安防技術發(fā)展趨勢。與此同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等各種前沿技術的飛速發(fā)展，安防智能化加速發(fā)展，推動全球SoC芯片市場規(guī)模的增長，安防SoC芯片價值量不斷提升。

　　根據(jù)IHS相關數(shù)據(jù)估算，2020年安防SoC芯片市場規(guī)模約為31億元，2023年有望達到42億元，年復合增速13.4%。

　　在此背景下，安防SoC芯片成為了各個芯片廠商新的聚焦點，包括星宸科技、富瀚微、北京君正、國科微等企業(yè)紛紛著手布局智能安防SoC芯片。其中，海思作為當時該市場的龍頭大廠，占據(jù)了大部分的市場份額。根據(jù)西南證券估計，海思在2018年的全球視頻監(jiān)控芯片市場的市場份額高達60%。

　　然而在2020年受到美國的加碼制裁后，海思逐步退出該市場，其他企業(yè)迅速搶占市場，該市場的競爭格局發(fā)生了巨大的變化。

　　或許正是如此，彼時的翱捷科技也希望能夠借此機會在智能IPC芯片市場分得一杯羹。不過，近期有消息稱，海思正在準備回歸。對此，外界有聲音傳翱捷科技放棄“智能IPC芯片設計項目”或許與此有關。

　　不過，翱捷科技給出的官方解釋是，近年來，由于該項目所面臨的市場環(huán)境以及競爭格局發(fā)生了較大的變化，安防行業(yè)增速出現(xiàn)下滑、短期難以實現(xiàn)規(guī)?；N售以及產品毛利率持續(xù)下滑，導致下游終端產品市場競爭態(tài)勢以及IPC芯片的切入機會不及預期，從而延緩了公司產品推進節(jié)奏，影響了募集資金使用效率，增加了項目投資實現(xiàn)預期效益的不確定性風險。