近日，由Aspencore主辦的“芯”品發(fā)布會在深圳大中華交易廣場1樓會議室如期舉行，品牌方類比半導體在此發(fā)布了最新款芯片HD7xxx系列。

據悉，類比半導體本次發(fā)布的新品為高邊驅動系列產品，主要用于汽車領域，功能是監(jiān)控車內的燈/邊/閥/泵/電扇/各種風機等負載在開關過程中的過流、過壓等情況，并及時自動斷電起到保護作用。

據了解，此賽道一直以來被國際芯片廠商所占領，而外商的產品及方案經過長時間的迭代也已非常成熟，國內企業(yè)想拿到市占率并非易事，不過，類比半導體還是選擇了此賽道。

那么，高邊驅動具體是一條什么樣的賽道？類比半導體為何選擇此賽道？其新品又有何特色，如何在激烈的競爭中實現(xiàn)國產替代？作為受邀媒體，筆者也親臨了本次“芯”品發(fā)布會現(xiàn)場，通過類比半導體市場總監(jiān)范天偉范總的介紹，以上問題也都得到了答案。

高邊驅動開關，一條增量賽道

在介紹該賽道之前，還需先從應用層面詳細講解此類產品的作用。

據范總介紹，車上有很多燈/邊/閥/泵/電扇/各種風機，在開關的時候有可能會出現(xiàn)過流、過壓等問題，而這些問題都需要進行監(jiān)控和保護。傳統(tǒng)的方案為使用繼電器進行開關，再加上一個Fuse[F1]（保險絲），以便出現(xiàn)問題時進行熔斷。

不過傳統(tǒng)方案存在一些問題，第一是只能進行簡單的保護，無法對問題進行診斷；第二是其可靠性不夠高，因為繼電器的壽命有限；第三是Fuse[F2]的靈活性不夠強；第四是繼電器的功耗略高；第五是繼電器的使用容易產生EMC，對汽車系統(tǒng)造成干擾。

因此，高邊驅動的傳統(tǒng)方案已很難滿足市場需求，能集成開關、診斷、保護于一體的高邊開關芯片將成為主流。

那么，這條賽道的市場情況如何呢？

據范總介紹，目前對于此類芯片的需求量為傳統(tǒng)燃油車約35顆，新能源車約75顆。據測算，根據中汽協(xié)官方數據計算的去年國內的銷量和出口的銷量，燃油車1997萬臺，新能源車1688萬臺左右，去年高邊驅動芯片整體市場潛在體量在14~15億左右。

目前，高邊驅動芯片車載場景的滲透率在46%左右，仍有巨大增量。尤其在新能源車這樣高增長且確定性較高的場景里，將非常利好高邊驅動芯片出貨。

那么，類比半導體的高邊驅動產品有何特點？又如何在此賽道中跑過友商呢？

類比半導體，如何彎道超車

在本次“芯”品發(fā)布會上，范總介紹道，高邊驅動芯片產品已存在近十年時間，不算新一個新品類。如今雖然大部分市場被海外廠商占有，但高邊驅動產品仍在迭代，于是如何判斷其未來趨勢，就決定了國內廠商能否彎道超車，并實現(xiàn)國產替代。

據范總介紹，目前高邊驅動產品的迭代方向主要有四個。

第一，會往更低的Rdson和更大的驅動電流方向迭代。因為在車載應用場景里，繼電器具有較大的成本優(yōu)勢，而大電流高邊驅動芯片產品的價格是其兩倍，所以高邊一定要往更大的電流、更小的Rdson去演進，逐漸替代繼電器的市場應用。值得一提的是，現(xiàn)在的汽車都在走域控，從最早的分布式系統(tǒng)，到后面的功能域，到現(xiàn)在的中央集中域，會把很多功能集中在某一個域里，這些域其實是需要做配電的，這些配電就需要更高的電流來支撐，我們所說的一級配電，基本都是幾十安培的應用，這更明確了高邊驅動產品會往大電流方向迭代。

第二，會集成更多通道數。還是回到剛才提到的中央集成域需求，理論上來說，一個板上需要的芯片數量需要越來越少，這樣一個板上才能放得下。所以對高邊驅動產品來說，更需要把這些通道數集成在一顆芯片里，起到減少PCB size的作用。目前該產業(yè)的龍頭，其產品也都在往4通道、6通道的方向演進。

第三，通訊方式的改變。一輛車上現(xiàn)在有很多的高邊驅動，這些東西都要實時跟MCU進行通訊，現(xiàn)在很多高邊驅動，是通過I/O口把信號通過CS Pin腳送給MCU，然而，1顆沒有問題，但如果是10顆、20顆的話，MCU就需要留更多的I/O口做信號回讀。這其實一定程度浪費了MCU的資源，所以未來高邊芯片會往I2C或SPI這種串行的通訊方式去演進。。

第四，更低的靜態(tài)功耗。因為新能源車對車內部件的低功耗的要求非常嚴格，尤其是待機功耗方面。設想一下，一輛車大量的高邊驅動存在，一旦啟動便會持續(xù)耗電。所以在工作的時候把靜態(tài)功耗降低，保證整個車駕駛里程的延長，這也是高邊驅動產品的一大迭代方向。

第五，智能化、可編程化。現(xiàn)在汽車里的負載越來越復雜，不是傳統(tǒng)的純阻性、純容性、純感性的器件，很多時候它會表現(xiàn)得錯綜復雜。范總還打了個比方生動說明：“比如我們平常所說的鹵素燈，啟動的時候它是容性，正常工作的時候它呈現(xiàn)阻性。所以高邊驅動需要符合不同負載的開關，以及正常工作情況下不同負載的屬性變化，以進行不同的配置和融合。而此時就可以往高邊里放memory、做一些固化設置，比如這個高邊帶了某一個負載，可以把負載通過I2C、寄存器的方式寫到高邊里，高邊以后工作的時候，可以更加match后面負載屬性的工作，起到智能化和可編程化的作用?！?/p>

而類比半導體，基于已看到的行業(yè)趨勢，目前已對產品進行了前瞻性布局：

其中，HD7008Q產品更是目前國內稀有的存在。而據范總介紹，基于目前國內車企的需求，類比的高邊驅動芯片與多個品牌產品都能兼容，可保證產品順利上車。

類比半導體

類比半導體為一家模擬及數模混合芯片和解決方案供應商，公司成立于2018年，由一批來自于國際頂尖半導體公司的本土工程師創(chuàng)建。公司總部位于上海，在上海張江、臨港、蘇州、深圳、西安、北京分別設有研發(fā)和技術支持中心。公司專注于信號鏈、電源管理、MCU/DSP等領域的芯片設計，產品主要面向工業(yè)、通訊、醫(yī)療、汽車等市場。類比的核心使命是為客戶提供高品質芯片，為世界科技化和智能化提供最底層的芯片支持。