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在人工智能軍備競賽中,微軟將于2024年從H100轉(zhuǎn)向B100 GPU

2023-12-18 09:42 愛集微
關(guān)鍵詞:人工智能

導(dǎo)讀:微軟計劃在2024年采購大量英偉達的尖端B100 GPU,而不是之前采購的H100。

  作為戰(zhàn)略重點,微軟計劃在2024年采購大量英偉達的尖端B100 GPU,而不是之前采購的H100。在此之前,Omdia最新的一份報告顯示,微軟將在2023年采購15萬個H100GPU,這一數(shù)字超過了谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊等重量級公司。根據(jù)摩根士丹利的最新報告,微軟計劃將其2024年H100芯片訂單的一部分轉(zhuǎn)移到B100上。

  隨著大模型領(lǐng)域的競爭加劇,計算能力正成為一個關(guān)鍵因素。確保最新一代高規(guī)格AI GPU的安全已成為企業(yè)的首要任務(wù)。據(jù)報道,為了保持領(lǐng)先地位,微軟已經(jīng)提前訂購了英偉達即將推出的B100,該GPU或?qū)⒂?024年上市。

  報告顯示,微軟可能會將其配置H100模塊的12萬臺AI服務(wù)器初始訂單減少到8萬臺,并將部分訂單轉(zhuǎn)向B100芯片,預(yù)計將于2024年第四季度發(fā)貨。

  雖然有關(guān)B100產(chǎn)品和架構(gòu)設(shè)計的細節(jié)仍然很少,但英偉達的產(chǎn)品路線圖顯示,該芯片將采用更高容量的內(nèi)存設(shè)計,以提高數(shù)據(jù)吞吐量。摩根士丹利的報告還強調(diào)了B100的計算能力,估計至少是H100的兩倍,使其成為一個有吸引力的選擇,盡管價格高出50%至60%。

  市場分析人士預(yù)計,英偉達的下一代B100架構(gòu)可能會采用臺積電4nm工藝,將整合兩個GPU芯片和八個HBM模塊。該報告還預(yù)計,在B100需求不斷增長的推動下,先進封裝CoWoS的需求將大幅增長。

  值得注意的是,微軟將從2024年第二季度開始多元化其GPU采購,除了英偉達的訂單外,還將納入AMD MI300X的訂單。微軟首席技術(shù)官凱文·斯科特(Kevin Scott)此前曾預(yù)計,未來幾年AMD的高端人工智能GPU將在市場上占據(jù)重要地位。