導讀:世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)最新數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度和第三季度的業(yè)績略好,超出了春季預測,2023年更新后的市場估值目前估計為5200億美元,比上年下降9.4%。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)最新數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度和第三季度的業(yè)績略好,超出了春季預測,2023年更新后的市場估值目前估計為5200億美元,比上年下降9.4%。
WSTS小幅上調(diào)了其增長預測,指出某些終端市場的改善,反映出過去兩個季度的強勁表現(xiàn)。2023年,主要由功率半導體推動的分立半導體預計將同比增長5.8%。然而,所有集成電路類別,包括模擬、微型、邏輯和存儲器,預計將比去年下降8.9%。這種衰退雖然嚴重,但沒有2023年6月最初預測的那么明顯。
2023年,預計只有歐洲市場會出現(xiàn)增長,增幅為5.9%。相反,其余地區(qū)預計將面臨低迷,其中美洲預計下降6.1%,亞太地區(qū)下降14.4%,日本下降2%。
展望2024年,全球半導體市場將強勁增長,預計增長13.1%,估值達到5880億美元。這一增長預計將主要由內(nèi)存行業(yè)推動,該行業(yè)的產(chǎn)值有望在2024年飆升至1300億美元左右,較上一年增長超過40%。大多數(shù)其他主要細分市場,包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件,預計也將錄得個位數(shù)增長率。