根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，2023年中國集成電路(IC)進(jìn)口數(shù)量和金額均大幅下降。官方數(shù)據(jù)顯示，2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，下降15.4%。

2023年中國二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）的進(jìn)口量也下降了23.8%。

中國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，特別是中國智能手機(jī)和筆記本電腦銷售疲軟。同時，該數(shù)據(jù)也受到中國提高本地產(chǎn)量以減少對進(jìn)口芯片依賴的影響。

在美國嚴(yán)格的出口管制措施下，中國無法直接購買先進(jìn)芯片，例如英偉達(dá)公司設(shè)計的H100和A100芯片。中國也正在提高傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，包括用于汽車和家用電器的芯片的本地產(chǎn)量，以滿足國內(nèi)需求獲得進(jìn)展。

機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，中國本土半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計中國本土芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。