1 月 27 日消息，德勤（Deloitte）發(fā)布了《2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望》，深入分析了半導(dǎo)體行業(yè)在生成式人工智能的促進(jìn)下重新崛起的趨勢(shì)，以及面臨的諸多挑戰(zhàn)。

　　德勤表示半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年遇到周期性挑戰(zhàn)，這是自 1990 年以來(lái)的第七次衰退，預(yù)計(jì)全年銷(xiāo)售額為 5200 億美元，同比下降 9.4%。

　　報(bào)告中還預(yù)測(cè) 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將達(dá)到 5880 億美元，不僅比 2023 年高出 13%，而且比 2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的 5740 億美元行業(yè)收入高出 2.5%。

　　存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)是最大的波動(dòng)因素。2022 年，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額接近 1300 億美元，占整個(gè)芯片市場(chǎng)的 23%，但 2023 年降幅將近 400 億美元，下降 31%。

　　德勤預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將在 2024 年恢復(fù)幾乎所有的增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額有望達(dá)到 2022 年的水平。如果不包括存儲(chǔ)市場(chǎng)，2023 年行業(yè)的其他產(chǎn)品也有所下降，但降幅僅約 3%。

　　在終端市場(chǎng)方面，個(gè)人電腦和智能手機(jī)的銷(xiāo)量在 2023 年分別下降 14% 和 3.5% 之后，預(yù)計(jì)將在 2024 年增長(zhǎng) 4%。這兩個(gè)終端市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)可能非常重要：2022 年，通信和計(jì)算機(jī)芯片（包括數(shù)據(jù)中心芯片）的銷(xiāo)售額占當(dāng)年半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額的 56%。

　　衡量該行業(yè)健康狀況的另外兩個(gè)重要指標(biāo)是庫(kù)存和工廠利用率。截至 2023 年秋季，庫(kù)存仍高達(dá) 600 多億美元，與前一年基本持平。而減少庫(kù)存的過(guò)程將對(duì) 2024 年上半年的銷(xiāo)售產(chǎn)生重大不利影響。

　　此外，在最近的短缺期間，利用率較高（在 90% 左右），預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度將降至 70% 以下，該行業(yè)可能需要遠(yuǎn)高于此的利用率才能盈利，這可能需要一些時(shí)間。