導(dǎo)讀:聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時(shí)候推出的新一代旗艦級移動平臺天璣9400,會采用Arm最新研發(fā)的CPU架構(gòu),代號為“BlackHawk”(黑鷹),已經(jīng)在進(jìn)行內(nèi)測。
據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”最新曝料,聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時(shí)候推出的新一代旗艦級移動平臺天璣9400,會采用Arm最新研發(fā)的CPU架構(gòu),代號為“BlackHawk”(黑鷹),已經(jīng)在進(jìn)行內(nèi)測,進(jìn)度很不錯(cuò)。
“BlackHawk”架構(gòu)定位旗艦級別,還是個(gè)超大核,預(yù)計(jì)會正式命名為Cortex-X5。
根據(jù)內(nèi)部驗(yàn)證的IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù)),Arm X5可以超越蘋果最新的A17 Pro,更是遙遙領(lǐng)先高通自主的nuvia。
所謂IPC,大致可以理解為一個(gè)CPU架構(gòu)的真正實(shí)力,同等頻率下IPC越高,性能就越好,如果配合更高的頻率,性能還可以更上一層樓。
去年的天璣9300開創(chuàng)了全大核時(shí)代,今年的天璣9400也會繼續(xù)這一思路,底氣正是來自這個(gè)全新的X5超大核。
此前曝料稱,天璣9400將采用臺積電N3E也就是第二代3nm制造工藝,是聯(lián)發(fā)科首款3nm手機(jī)芯片。
CPU部分仍然是全大核的設(shè)計(jì)方案,包括一個(gè)X5超大核、三個(gè)X4大核、四個(gè)A720小核。
按照慣例,vivo X200系列有望首發(fā)天璣9400,預(yù)計(jì)10月份發(fā)布。