研究機構Counterpoint5月22日報告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下滑5%，但同比增長12%，中芯國際以6%的份額升至第三名，華虹集團份額2%位居第六。機構表示，第一季度營收環(huán)比下滑不僅受季節(jié)性因素影響，也因為非人工智能、半導體（如智能手機、消費電子、物聯網、汽車和工業(yè)）需求放緩所致。

全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度業(yè)績仍高居榜首，份額占比達62%超出預期，臺積電還將AI相關收入年均復合增長率50%的持續(xù)時間延長至2028年。盡管預期CoWoS產能到2024年底將同比增長逾一倍，但仍無法滿足客戶強勁的AI需求。

三星為第二大代工廠，市場份額為13%，三星Galaxy S24系列智能手機是一大亮點，但中低端手機需求相對疲軟。三星預計，隨著第二季度需求改善，晶圓代工收入預計將出現兩位數百分比反彈。

中芯國際在一季度超越格芯、聯電成為全球第三大晶圓代工廠，業(yè)績超出市場預期，得益于CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯網芯片和顯示驅動IC等業(yè)務增長以及市場復蘇。隨著客戶補充庫存需求的擴大，中芯國際預計第二季度將繼續(xù)保持增長。

聯電、格芯分別位列第四、第五，二者均表示消費電子和智能手機需求已經觸底，但汽車半導體需求喜憂參半。聯電預計短期內汽車需求將放緩，格芯預計第二季度收入將呈上升趨勢。

Counterpoint表示，進入2024年第一季度，已觀察到半導體行業(yè)顯露需求復蘇跡象，盡管進展比較緩慢。經過連續(xù)幾個季度去庫存，渠道庫存已經正?；?。該機構認為，AI的強勁需求和終端產品需求復蘇，將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。