根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律公司Mathys &Squire的最新報告，2023年-2024年度全球半導(dǎo)體專利申請量同比增長22%，達(dá)到80892項。

而中國在這一領(lǐng)域的專利申請量更是激增42%，從32840項上升至46591項，超過其他所有國家和地區(qū)。

有媒體報道稱，這一顯著增長的背后，主要由于是美國對中國半導(dǎo)體出口管制，促使中國加大了對本土半導(dǎo)體研究與開發(fā)的投資。

但這一增長并不僅僅受到地緣政治因素的影響，還有AI技術(shù)的快速發(fā)展，推動了全球芯片制造商，包括中國的公司，爭相申請下一代AI硬件技術(shù)的專利。

與此同時，在《通脹削減法案》的推動下，2023-2024年美國半導(dǎo)體行業(yè)專利申請量也同比增長了9%，達(dá)到了21269項。

報告還指出，隨著美國《芯片與科學(xué)法案》向芯片制造業(yè)投入資金（臺積電的亞利桑那州工廠就是例子），美國渴望在加大研發(fā)力度的同時，保持其半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先和供應(yīng)鏈的穩(wěn)固。