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國產(chǎn)芯片廠商宣布漲價(jià),主要面向IPC市場

2024-10-18 09:18 視覺物聯(lián)
關(guān)鍵詞:芯片IPC

導(dǎo)讀:10月15日,國產(chǎn)芯片廠商瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”)發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價(jià)通知函,宣布將對(duì)旗下部分芯片產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,這一消息引起了市場和行業(yè)的廣泛關(guān)注。

  10月15日,國產(chǎn)芯片廠商瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”)發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價(jià)通知函,宣布將對(duì)旗下部分芯片產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,這一消息引起了市場和行業(yè)的廣泛關(guān)注。

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圖源:網(wǎng)絡(luò)

  瑞芯微表示,由于上游產(chǎn)能緊張及供應(yīng)商價(jià)格上漲,導(dǎo)致公司RV1109、RV1126系列產(chǎn)品成本急劇上升,原有價(jià)格難以滿足供應(yīng)需求,為保證產(chǎn)品的供應(yīng),瑞芯微決定從2024年10月15日起對(duì)RV1109、RV1126、RV1126K產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)0.8美元,即日起在途和未交訂單按照新價(jià)格執(zhí)行。

  瑞芯微漲價(jià)芯片主要面向IPC市場

  瑞芯微成立于2001年,專注于集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā),目前已發(fā)展為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)處理器芯片企業(yè)?;贏IoT的各種技術(shù)、產(chǎn)品、場景優(yōu)勢(shì)布局,瑞芯微圍繞“大音頻、大視頻、大感知、大軟件”的技術(shù)發(fā)展方向不斷創(chuàng)新,保持核心技術(shù)水平的領(lǐng)先性,持續(xù)深耕AIoT市場各應(yīng)用領(lǐng)域,致力于為下游客戶提供多層次、多平臺(tái)、多場景的專業(yè)解決方案,賦能百行百業(yè)的數(shù)字化、智能化升級(jí)。

  公司主要產(chǎn)品除各類型處理器芯片外,還包括電源管理芯片、數(shù)模混合芯片、光電產(chǎn)品及開發(fā)板產(chǎn)品,解決方案賦能汽車電子、機(jī)器視覺、運(yùn)營商、音頻、工業(yè)及機(jī)器人、教育辦公、消費(fèi)電子等多元領(lǐng)域。

  資料顯示,RV1109、RV1126主要是面向IPC市場的芯片解決方案,基于瑞芯微自研的ISP2.0技術(shù),擁有多級(jí)降噪、3幀HDR、銳度&對(duì)比度、Smart AE智能自動(dòng)曝光、AWB白平衡及畸變校正等六大技術(shù)特定,能夠應(yīng)對(duì)復(fù)雜光照環(huán)境、人流與車流、多變?nèi)梭w動(dòng)作等復(fù)雜場景,可以帶來出色的成像質(zhì)量和畫面效果以及細(xì)節(jié)呈現(xiàn)能力。此外,這兩款芯片還自帶AI算法,可實(shí)現(xiàn)越界檢測(cè)、人臉檢測(cè)、車牌識(shí)別等智能應(yīng)用,加快產(chǎn)品落地進(jìn)程。

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圖源:瑞芯微官網(wǎng)

  此外,值得一提的是,瑞芯微2024年前三季度業(yè)績也迎來了突破性增長。

  10月12日,瑞芯微發(fā)布前三季度業(yè)績預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約21.6億元,同比增長約48.5%;歸屬于母公司所有者的凈利潤預(yù)計(jì)為3.4億元到3.6億元,同比增加339.75%到365.62%。

  其中,第三季度營業(yè)收入約9.11億元,同比增長約51.42%;凈利潤預(yù)計(jì)為1.57億元到1.77億元,同比增長約199.39%~237.47%。

  對(duì)于業(yè)績大幅增長的原因,瑞芯微表示道,2024年前三季度AIoT各產(chǎn)品線需求呈現(xiàn)群體性增長。疊加第三季度是行業(yè)傳統(tǒng)旺季,公司產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)、行業(yè)類、消費(fèi)類等市場的提升,使得第三季度的營收規(guī)模創(chuàng)歷史單季度新高,其凈利潤實(shí)現(xiàn)突破性增長。

  漲價(jià)原因何在?

  實(shí)際上,瑞芯微此輪漲價(jià)并非2024年半導(dǎo)體行業(yè)的首次漲價(jià)。據(jù)悉,半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)現(xiàn)象已覆蓋了包括存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體、模擬器件、晶圓代工服務(wù)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,部分領(lǐng)域甚至已在2023年第四季度便實(shí)施了漲價(jià)計(jì)劃。

  自從2022年半導(dǎo)體跑步進(jìn)入大過剩時(shí)代,整個(gè)行業(yè)都在下行,疊加周期、經(jīng)濟(jì)、疾病等因素,遲遲未見回暖跡象。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)顯示,“2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5200億美元,同比下降9.4%。”

  不過,進(jìn)入2024年,半導(dǎo)體市場需求開始回暖。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示,2024年2月半導(dǎo)體銷售額同比增長了16.3%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)也樂觀預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場2024年和2025年將強(qiáng)勁增長。

  今年以來,多家芯片廠商和晶圓代工廠陸續(xù)宣布價(jià)格調(diào)整。以臺(tái)積電為例,鑒于產(chǎn)能緊張與市場需求旺盛,臺(tái)積電決定對(duì)3nm和5nm先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。具體表現(xiàn)為,臺(tái)積電3nm代工服務(wù)的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將上漲超過5%,而先進(jìn)封裝服務(wù)的年度報(bào)價(jià)漲幅預(yù)計(jì)在10%至20%之間。

  而且這一輪漲價(jià)也開始向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)。據(jù)wccftech報(bào)道,漲價(jià)的不止高通,英偉達(dá)、AMD也計(jì)劃提高熱門AI硬件的價(jià)格。

  在市場需求回暖的影響下,疊加原材料成本上升、供應(yīng)鏈壓力等因素,為芯片廠商提供了漲價(jià)的市場基礎(chǔ)。

  除此之外,伴隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展與加速應(yīng)用,激發(fā)了市場對(duì)于高性能計(jì)算芯片的需求,也進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格上漲。

  如此來看,此次瑞芯微的漲價(jià)行為正如通知函中所言,產(chǎn)品調(diào)價(jià)舉措是在市場需求回暖、成本壓力上升等背景下進(jìn)行的,這不僅是對(duì)內(nèi)部成本壓力的應(yīng)對(duì),也是對(duì)外部市場變化的適應(yīng)。

  寫在最后

  當(dāng)下,隨著全球芯片行業(yè)的快速發(fā)展和市場競爭的加劇,芯片漲價(jià)已成為一種普遍現(xiàn)象。此次,瑞芯微漲價(jià)的這一舉措可能會(huì)對(duì)下游客戶造成短期的成本壓力,但從長遠(yuǎn)角度來看,這是公司應(yīng)對(duì)成本上升和保證供應(yīng)穩(wěn)定性的必要舉措,有助于公司和整個(gè)行業(yè)的健康發(fā)展。