近日，蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“速通半導(dǎo)體”）正式宣布推出其自主研發(fā)的Wi-Fi7 路由器芯片樣品。

隨著國際大廠紛紛加大力度推廣Wi-Fi7技術(shù)，而國內(nèi)眾多本土公司仍停留在Wi-Fi6的開發(fā)階段，速通半導(dǎo)體的這一創(chuàng)新成果無疑為國內(nèi)市場急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了強有力的支持。

公開資料顯示，速通半導(dǎo)體成立于2018年，是第一家根植于中國內(nèi)地，由來自硅谷和韓國的專業(yè)人士創(chuàng)立的Wi-Fi6/6E/7芯片設(shè)計公司。

據(jù)企查查顯示，速通半導(dǎo)體最新一輪融資在今年8月份，其宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪戰(zhàn)略融資，投資者為泰凌微電子、SV Investment和道翼資本。據(jù)報道，該輪融資完成后, 速通半導(dǎo)體將在全球范圍內(nèi)進一步深耕發(fā)展以及加速Wi-Fi6/6E/7的開發(fā)和商用進程。

Wi-Fi7市場增長動力強勁

對于國內(nèi)WiFi7路由器芯片市場，具體看來，市場增長動力強勁，技術(shù)升級從Wi-Fi4到Wi-Fi7不斷推動傳輸速率、并發(fā)性能及安全性的顯著提升，尤其是Wi-Fi7以其低延遲、高傳輸速率等特性，將滿足用戶對高速、低時延、高安全性的無線連接需求，同時物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的快速發(fā)展也帶動了Wi-Fi芯片需求的持續(xù)增長。

此外，國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持也促進了該市場的快速發(fā)展。在市場競爭格局方面，市場集中度較高，由少數(shù)幾家大型集成電路設(shè)計廠商主導(dǎo)，但國產(chǎn)替代化趨勢明顯，國內(nèi)廠商有望在未來實現(xiàn)更快的發(fā)展，提升在全球市場中的競爭力。

市場發(fā)展趨勢方面，技術(shù)不斷創(chuàng)新，性能將不斷提升，成本逐漸降低，應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷拓展至智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能電視等各類電子產(chǎn)品中。同時，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展也將推動WiFi7路由器芯片行業(yè)的持續(xù)進步和發(fā)展。

然而，市場仍面臨技術(shù)壁壘、國際競爭等挑戰(zhàn)，但5G、物聯(lián)網(wǎng)等新一代通信技術(shù)的普及和應(yīng)用，以及智能家居等新興市場的快速發(fā)展，也為WiFi7路由器芯片市場帶來了更多的發(fā)展機遇，國產(chǎn)替代化趨勢的推動也將為國內(nèi)廠商提供更多的市場機會。

國內(nèi)Wi-Fi7路由器芯片市場有多大？

作為新一代無線通信技術(shù)，Wi-Fi7具有低延遲、高傳輸速率等特性，將推動新設(shè)備的問世，并使與AI功能設(shè)備的交互更加順暢。雖然目前Wi-Fi5仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但Wi-Fi6、6E和7標(biāo)準(zhǔn)的快速崛起預(yù)示著一場變革，預(yù)計2025年這些新技術(shù)的市場占有率將達到較高水平。

IDC預(yù)測，中國Wi-Fi7AP發(fā)貨量2024年將超20%，未來3年復(fù)合增長率達50%。教育、制造、醫(yī)療三大行業(yè)將優(yōu)先升級到Wi-Fi7網(wǎng)絡(luò)，辦公和業(yè)務(wù)相關(guān)場景也會優(yōu)先遷移。據(jù)悉，華為與西南交通大學(xué)合作Wi-Fi7創(chuàng)新試點，提升了網(wǎng)絡(luò)性能。小米、TP-LINK、華為等已推出Wi-Fi7路由產(chǎn)品，覆蓋不同價位段，滿足用戶多樣化需求。

在國內(nèi)WiFi7路由器芯片市場，博通、高通、聯(lián)發(fā)科等是主要廠商，同時國產(chǎn)替代化趨勢明顯。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域的快速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的普及，Wi-Fi7路由器芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤卣?，市場前景廣闊。然而，國內(nèi)WiFi7路由器芯片市場也面臨技術(shù)升級、市場競爭、成本控制等多方面的挑戰(zhàn)，同時也面臨著政策支持、市場需求增長等機遇。

哪些公司已經(jīng)推出了Wi-Fi7路由器芯片？

已經(jīng)推出了WiFi7路由器芯片的公司包括：

博通：推出了首款Wi-Fi 7 路由器SoC BCM4916，以及BCM6765、BCM47722、BCM4390等Wi-Fi 7芯片。

高通：推出了支持Wi-Fi 7路由器和接入點的Networking Pro Gen 3系列SoC，如IPQ5332、IPQ5322等。

聯(lián)發(fā)科：發(fā)布了面向Wi-Fi 7路由和網(wǎng)關(guān)市場的Filogic 880和Filogic 380芯片。

除了已經(jīng)推出WiFi7路由器芯片的公司外，還有一些公司正在積極研發(fā)WiFi7路由芯片，包括：

唯捷創(chuàng)芯：唯捷創(chuàng)芯在2024年重點推廣其Vanchip Wi-Fi 7系列產(chǎn)品，并已經(jīng)實現(xiàn)了在部分客戶處的推廣和驗證測試，部分產(chǎn)品已經(jīng)在Tier 1品牌客戶量產(chǎn)出貨。

英特爾：雖然英特爾在WiFi7領(lǐng)域的具體產(chǎn)品發(fā)布信息可能不如其他公司明確，但考慮到其在處理器和無線網(wǎng)卡產(chǎn)品中的技術(shù)積累，英特爾很可能也在研發(fā)WiFi7路由芯片，以滿足日益增長的市場需求。